电子部件用层叠配线膜和被覆层形成用溅射靶材制造技术

本发明专利技术提供一种电子部件用层叠配线膜和被覆层形成用溅射靶材，即，使用了能够改善耐湿性、耐氧化性，进而在与低电阻的作为主导电层的Cu层叠时，即使经过加热工序也能够维持低的电阻值的Mo合金构成的被覆层的电子部件用层叠配线膜和用于形成被覆层的溅射靶材。一种电子部件用层叠配线膜，在基板上形成有金属膜的电子部件用层叠配线膜中，由将Cu作为主成分的主导电层和覆盖该导电层的一面和/或另一面的被覆层构成，该被覆层的原子比的组成式由Mo100-x-y-Nix-Tiy、10≤x≤50、3≤y≤30、x+y≤53表示，剩余部分由不可避免的杂质构成。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种要求耐湿性、耐氧化性的电子部件用层叠配线膜和用于形成覆盖该层叠配线膜的主导电层的一面和/或另一面的被覆层的被覆层形成用溅射靶材。
技术介绍
在玻璃基板上形成薄膜装置的液晶显示器(以下称为IXD)、等离子体显示面板(以下称为rop)、电子纸张等所利用的电泳型显示器等平面显示装置(平板显示器，以下称为FPD)、以及各种半导体装置、薄膜传感器、磁头等薄膜电子部件中，需要低电阻的配线膜。例如，伴随IXD、PDP、有机EL显示器等FPD的大画面、高精细、高速响应化，对其配线膜要求低电阻化。并且近年来正在开发对FPD赋予操作性的触摸面板、使用了树脂基板的柔性FPD等新广品。·近年来，对于作为FPD的驱动元件而正在使用的薄膜晶体管(TFT)的配线膜要求低电阻化，进行了使用比Al具有更低电阻的Cu作为主配线材料的研究。另外，在观看FPD的画面的同时赋予直接的操作性的触摸面板基板画面也在不断大型化，为实现低电阻化，正在进行将Cu用作主配线材料的研究。现在，在TFT中使用Si半导体膜，如果Cu与Si直接接触，则由于TFT制造中的加热工序而进行热扩散，使TFT的特性劣化。因此，使用在C本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件用层叠配线膜，其特征在于，是在基板上形成有金属膜的电子部件用层叠配线膜，由将Cu作为主成分的主导电层和覆盖该导电层的一面和/或另一面的被覆层构成，该被覆层的原子比的组成式由Mo100?x?y?Nix?Tiy、10≤x≤50、3≤y≤30、x+y≤53表示，剩余部分由不可避免的杂质构成。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：村田英夫，
申请(专利权)人：日立金属株式会社，
类型：发明
国别省市：