【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种存储器芯片以及其操作方法，且特别是有关于一种应用于多芯片封装(multi-chip package ；MCP)的存储器芯片以及其操作方法。
技术介绍
随着多芯片封装技术的发展，集成电路供货商，尤其是在移动电话的应用方面，趋向于将不同供货商提供的已知良好晶元(known-good-die ；KGD)闪存、SRAM存储器以及控制器等多个芯片整合为一多芯片封装，以便能降低集成电路产品的制造成本。一般而言，当包含多个裸晶的存储器芯片提供给集成电路供货商时，晶元供应者会测试所有裸晶以确保它们的良好质量及可靠度，例如晶元良率至少达90%。据此，集成电路供货商才将已知良好晶元与其它集成电路芯片放在一起封装。然而，经常让芯片供应者困扰的是在封装过程中，假如产生任何损害而导致整个封装元件操作失败时，集成电路供货商并无法得知在多芯片封装中那一个元件受到损害以及操作失败的原因是否由配件产生或是由元件本身所产生。传统上是使用一种称为边界扫描(boundary scan)的方法来测试多芯片封装。然而此种方法需要使用核心芯片来提供输入信号并且需要存储器芯片具有相同的信...
【技术保护点】
一种存储器芯片的操作方法，该存储器芯片包括多个焊垫，其特征在于，该方法包括：接收一测试指令；根据该测试指令由该多个焊垫输出多个第一测试信号，其中任意两实体相邻的该多个焊垫所对应的该多个第一测试信号是彼此互补的；以及根据该测试指令，接着该多个第一测试信号之后由该多个焊垫输出多个第二测试信号，其中对应各该多个焊垫的该第一测试信号以及该第二测试信号是彼此互补的。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：张坤龙，洪俊雄，余传英，李俊毅，
申请(专利权)人：旺宏电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。