本实用新型专利技术公开了一种核心模块保护装置和由其构成的POS机。一种核心模块保护装置，包括用于安装核心模块的底板、设于底板上的防拆支架和设于防拆支架上方的盖板，还包括设于底板或盖板上的保护电路；所述的防拆支架上设有若干个竖向槽，所述的竖向槽内设有硅胶导电体，所述的硅胶导电体与所述的保护电路电性连接。本实用新型专利技术通过较为柔软并且中空的硅胶导电体实现二个PCB板内部的保护电路的导电接触，以较低的预压力实现电性连接。本实用新型专利技术结构简单易用，生产成本低，装配方便。有助于提升产品的竞争力。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉一种核心电路的保护装置，更具体地说是指一种用于POS机等电子产品或设备的核心模块保护装置。
技术介绍
现有技术中，在各类电子产品(比如POS机产品)的核心模块保护装置中，大多采用一个塑胶支架把整个核心模块围住，支架的四个角放4个斑马条，斑马条连接上下两个PCB板间的电路，一旦上下两PCB板松开，斑马条连接的电路断路，核心模块就会感应到上下两PCB板断开，启动保护装置，如图I所示。这种保护装置存在以下二种问题问题1，斑马条连接上下两PCB板，需两PCB板把它们压紧，现斑马条的硬度大，共需4KG以上的力，经常会导致两PCB变形，影响整机性能；问题2，斑马条接触PCB板有较大的电阻，平均500欧左右，影响电性能。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种核心模块保护装置和由其构成的POS机。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案·一种核心模块保护装置，包括用于安装核心模块的底板、设于底板上的防拆支架和设于防拆支架上方的盖板，还包括设于底板或盖板上的保护电路；所述的防拆支架上设有若干个竖向槽，所述的竖向槽内设有娃胶导电体，所述的娃胶导电体与所述的保护电路电性连接。其进一步技术方案为所述的竖向槽为四个，所述的硅胶导电体为四个。其进一步技术方案为所述的硅胶导电体至少设有一个导电接触点。其进一步技术方案为所述的底板和盖板均为PCB板。其进一步技术方案为所述的底板上还设有与盖板电性连接的插座。其进一步技术方案为所述的核心模块包括CPU处理器和带有触摸板的显示屏。其进一步技术方案为所述的硅胶导电体为设有空腔的柱状体。—种POS机,包括机壳,所述的机壳内设有前述的核心模块保护装置。本技术与现有技术相比的有益效果是本技术通过较为柔软并且中空的硅胶导电体实现二个PCB板内部的保护电路的导电接触，上下两板通过插座连接.以较低的预压力实现电性连接。本技术结构简单易用，生产成本低，装配方便。有助于提升产品的竞争力。本技术核心模块保护装置可以广泛应用于各种电子产品的CPU等核心模块的保护，比如POS机或ATM取款机等电子设备。以下结合附图和具体实施例对本技术作进一步描述。附图说明图I为现有技术中的核心模块保护装置(用于POS机产品)的立体结构图；图2为本技术一种核心模块保护装置用于POS机产品上的具体实施例的立体结构图(不带盖板)；图3为图2所示实施例的立体分解图；图4为图2所示实施例的硅胶导电体的剖面视图；图5为图2所示实施例的硅胶导电体的立体图。附图说明10 核心模块20 底板30 防拆支架31 竖向槽40 盖板50 硅胶导电体51 导电接触点 52 空腔70 插座具体实施方式为了更充分理解本技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例对本技术的技术方案进一步介绍和说明，但不局限于此。如图2至图5所示，为本技术一种核心模块保护装置用于POS机产品上的具体实施例。POS机包括机壳(图中未示出)，机壳设有核心模块保护装置，核心模块保护装置包括用于安装核心模块10的底板20、设于底板20上的防拆支架30和设于防拆支架30上方的盖板40，还包括设于底板20或盖板40上的保护电路(图中未示出)；防拆支架30上设有4个竖向槽31,竖向槽31内设有娃胶导电体50,娃胶导电体50与所述的保护电路电性连接。其中，硅胶导电体50设有二个导电接触点51，其本体部分为设有空腔52的柱状体。底板20和盖板40均为PCB板。在底板20上还设有与盖板40电性连接的插座70。在本实施例中，核心模块10包括CPU处理器和带有触摸板的显示屏等重要的电子部件。本技术保护装置还可以用于其它电子产品的核心模块的保护。综上所述，本技术利用防拆支架把整个核心模块围住，支架四个角(即四个坚向槽)放4个导电触点(即硅胶导电体)，对角两个导电触点连接上PCB板(即盖板)的电路，另对角两导电触点连接下PCB板(即底板)的电路，一旦上下两PCB板松开，导电触点连接的上或下PCB的电路会断路，核心模块就会感应到上下两PCB板断开.启动保护装置。做到以下二个方面的改进改进一减轻两PCB间的压力，可防止PCB变形。旧的用斑马条做触点预压I丽一个要4kgf。4个斑马条就要IOkgf以上。PCB承受IOkgf就会变形，PCB性能就会受影响.现改成导电胶触点，触点整个由硅胶做成，其中一头有导电层，硅胶可以做的很软，现用导电胶做触点，预压IMM —个只要O. 2kgf, 4个导电胶触点就只要O. 8kgf, PCB完全能承受这个力而不会变形.从而提高可靠性和安全性。改进二 减小触点与PCB间的电阻，可防止触点与PCB间接触不良.旧的用斑马条做触点预压IMM的电阻1000欧以上，电阻太大核心模块经常会误判是没接触到，从而启动保护装置。现改成导电胶触点，触点整个由硅胶做成，其中一头有导电层，导电层接触PCB，预压IMM —个就只有20欧左右，大大提高核心模块的精准性。上述仅以实施例来进一步说明本技术的
技术实现思路
，以便于读者更容易理解，但不代表本技术的实施方式仅限于此，任何依本技术所做的技术延伸或再创造，均受本技术的保护。本实用新 型的保护范围以权利要求书为准。权利要求1.一种核心模块保护装置，其特征在于包括用于安装核心模块的底板、设于底板上的防拆支架和设于防拆支架上方的盖板，还包括设于底板或盖板上的保护电路；所述的防拆支架上设有若干个竖向槽，所述的竖向槽内设有硅胶导电体，所述的硅胶导电体与所述的保护电路电性连接。2.根据权利要求I所述的一种核心模块保护装置，其特征在于所述的竖向槽为四个，所述的硅胶导电体为四个。3.根据权利要求I所述的一种核心模块保护装置，其特征在于所述的硅胶导电体至少设有一个导电接触点。4.根据权利要求I所述的一种核心模块保护装置，其特征在于所述的底板和盖板均为PCB 板。5.根据权利要求4所述的一种核心模块保护装置，其特征在于所述的底板上还设有与盖板电性连接的插座。6.根据权利要求I所述的一种核心模块保护装置，其特征在于所述的核心模块包括CPU处理器和带有触摸板的显示屏。7.根据权利要求I所述的一种核心模块保护装置，其特征在于所述的硅胶导电体为设有空腔的柱状体。8.—种POS机,包括机壳,其特征在于所述的机壳内设有权利要求I至6任一项所述的核心模块保护装置。专利摘要本技术公开了一种核心模块保护装置和由其构成的POS机。一种核心模块保护装置，包括用于安装核心模块的底板、设于底板上的防拆支架和设于防拆支架上方的盖板，还包括设于底板或盖板上的保护电路；所述的防拆支架上设有若干个竖向槽，所述的竖向槽内设有硅胶导电体，所述的硅胶导电体与所述的保护电路电性连接。本技术通过较为柔软并且中空的硅胶导电体实现二个PCB板内部的保护电路的导电接触，以较低的预压力实现电性连接。本技术结构简单易用，生产成本低，装配方便。有助于提升产品的竞争力。文档编号G07G1/00GK202750378SQ201220360460公开日2013年2月20日 申请日期2012年7月24日 优先权日2012年7月24日专利技术者马春海 申请人:深圳市新国都技术股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种核心模块保护装置，其特征在于包括用于安装核心模块的底板、设于底板上的防拆支架和设于防拆支架上方的盖板，还包括设于底板或盖板上的保护电路；所述的防拆支架上设有若干个竖向槽，所述的竖向槽内设有硅胶导电体，所述的硅胶导电体与所述的保护电路电性连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：马春海，
申请(专利权)人：深圳市新国都技术股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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