铝基板上直接焊接散热片的散热器结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种铝基板上直接焊接散热片的散热器结构，包括中空的散热主体和散热翅片，所述散热主体和若干散热翅片一体成型组成散热片，散热片一端同铝基板直接焊接在一起。本实用新型专利技术将散热片和铝基板用焊接的方式连接，相当于一体成型，焊接用的焊料，导热系数较高，在30W/(m·K)以上，铝基板上的热量通畅快速地传到散热片上，再快速地散热到空气中，这样减少了散热途径，散热效果比其它结构好，还减轻了重量。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED灯的散热结构，特别涉及一种铝基板上直接焊接散热片的散热器结构。
技术介绍
与传统灯具比较，LED灯具有无毒害，无污染，无频闪，能耗低，光效高，寿命长等等优点，其越来越受到大家的青睐，LED有热量产生，如热量散不出去，局部温度就过高，光衰加剧，导致LED的使用寿命缩短，所以LED灯散热问题一直就是本
人员需要攻克的问题。有一种散热结构，是在散热片下方螺接有一个散热基板，散热基板下方再螺接铝基板，在散热基板和散热片之间的缝隙中以及散热基板和铝基板之间的缝隙中植入硅胶油 月旨，这样来散热，但是其硅胶油脂的导热系数低，一般在2W/ (m -K)左右，铝基板上的热量通过硅胶油脂传给散热基板再通过硅胶油脂传给散热片，再散热，这样效率就很低，就使铝基板的温度很高，导致LED的温度更高，严重影响LED的正常使用寿命，因此我们的专利技术人根据这些情况现在专利技术了本技术的散热器结构。
技术实现思路
本技术的目的是克服上述缺陷，提供一种新型的散热器结构。为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案一种铝基板上直接焊接散热片的散热器结构，包括中空的散热主体和散热翅片，所述散热主体和若干散热翅片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铝基板上直接焊接散热片的散热器结构，它包括中空的散热主体和散热翅片，所述散热主体和若干散热翅片一体成型组成散热片，其特征在于：散热片一端同铝基板直接焊接在一起。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张兵，
申请(专利权)人：张兵，
类型：实用新型
国别省市：