低频轴向振动钻削方法及其装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种低频轴向振动钻削工艺及其装置，当加工难加工材料时，弹性模量小于２５０ｊｐａ时，振动频率与钻头转动频率比值的小数部分在０．１－０．２即可。当加工弹性模量为大于２５０ｊＰａ的难加工材料时，振动频率与钻头转动频率比值的小数部分在－０．１－０．２即可；振动频率与钻头转动频率比值的整数部分在满足下式情况时，取振动系统能提供的最大值，ｔｇ↑［－１］［（ｆ↓［ｒ］ｎ＋２πｆａ）／（πＤｎ）］＜α；其装置是弹簧支承７、工作台１０分别与振动轴９连接，弹簧８设置在振动轴９上，电机１通过皮带２与偏心轴３连接，偏心轴３上设置有偏心轴套４、轴承５、锁紧螺母６，轴承５与振动轴９连接。本发明专利技术实现了在难加工材料上实现小直径孔的加工。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种低频轴向振动钻削工艺及其装置。
技术介绍
轴向振动钻削技术是一项公认的、具有许多优点的孔加工技术，但推广应用很不好，其主要原因是加工参数选择难及没有一个较好的通用激振装置，无法在企业推广应用。
技术实现思路
1.本专利技术涉及一种低频轴向振动钻削工艺及其装置，主要解决低频轴向振动钻削时的参数选择问题，及该技术在使用时所必须的、方便使用的激振装置，在难加工材料上实现小直径孔的顺利加工。2.技术方案一种低频轴向振动钻削工艺，当加工弹性模量为小于170jPa的难加工材料时，振动频率与钻头转动频率比值的小数部分在0.1-0.2即可，当加工弹性模量为大于250jPa的难加工材料时，振动频率与钻头转动频率比值的小数部分在-0.1--0.2即可；振动频率与钻头转动频率比值的整数部分在满足下式情况时，取振动系统能提供的最大值，tg-1＜α式中fr每转进给量，n转头的转速，f振动频率，a振动幅值，α所用钻头的后角，D钻头直径，振动钻削的切削速度与普通钻削时加工普通材料时的切削速度相同；振动钻削的进给量比普通钻削时加工普通材料时的进给量小一到两倍；振幅与进给量的比为3-5。弹簧支承7、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低频轴向振动钻削工艺，其特征是当加工弹性模量为小于１７０ｊＰａ的难加工材料时，振动频率与钻头转动频率比值的小数部分在０．１－０．２即可，当加工弹性模量为大于２５０ｊＰａ的难加工材料时，振动频率与钻头转动频率比值的小数部分在－０．１－－０．２即可；振动频率与钻头转动频率比值的整数部分在满足下式情况时，取振动系统能提供的最大值，ｔｇ↑［－１］［（ｆ↓［ｒ］ｎ＋２πｆａ）／（πＤｎ）］＜α式中：ｆ↓［ｒ］每转进给量，ｎ转头的转速，ｆ振动频率，ａ振动幅值，α所用钻头的后角，Ｄ钻头直径，振动钻削的切削速度与普通钻削时加工普通材料时的切削速度相同；振动钻削的进给量比普通钻削时加工普通材料时的进给量小一...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张平宽，王慧霖，
申请(专利权)人：太原科技大学，
类型：发明
国别省市：14[中国|山西]