有机EL设备制造装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种有机EL设备制造装置，其具有在真空腔内将蒸镀材料蒸镀到基板上的蒸发源和将所述基板和蒸镀位置进行定位的掩模罩。具有这样的蒸镀机构：在所述真空腔内内存有N（N为2以上）张基板，在用所述蒸发源蒸镀第1张的第1基板的时段中，将第N张的第N基板搬入所述真空腔内，在用所述蒸发源蒸镀第2张以后的第2基板的时段中，从所述真空腔内搬出所述第1基板；具有2个将所述基板与掩模罩进行定位的定位部，并且，具有将所述定位部的一个中的进行了所述基板和掩模罩的定位后的基板移动至蒸镀位置的移动机构。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及有机EL设备制造装置和其制造方法以及成膜装置和成膜方法，特别涉及适宜由蒸镀法制造的有机EL设备制造装置和其制造方法。
技术介绍
作为制造有机EL设备的有利方法有真空蒸镀法。随着显示设备的大型化，对有机EL设备也有大型化的要求，基板的尺寸要达到1500mmX 1850mm。一般的真空蒸镀法为了持续稳定的蒸镀，需要控制以使得从蒸发源保持一定的材料蒸发速度。使用电阻加热或感应加热等方法加热蒸镀材料进行物理蒸镀(PVC)的情况下，蒸发速度的稳定需要一定的时间。因此，不容易实现从蒸发源的材料蒸发恰似开关0N/0FF那样的控制。作为由这样的真空蒸镀法制造有机EL设备的以往技术有以下专利文献1、2。以往，在如下述专利文献的真空蒸镀室中，一张一张的放入作为处理对象的基板，进行处理。另外，在专利文献I中公开有为了缩短处理时间在真空蒸镀腔内搬入基板之前，进行定位(对位)的方法，另外，在专利文献2中公开了对基板进行垂直蒸镀的方法。另外，伴随着基板的大型化，以简单的结构进行高精度的蒸镀就对可能的基板搬送的要求越来越高。作为一般真空蒸镀法的基板搬送方法有为了从背面进行蒸镀而从背面搬送蒸镀面的背面搬送。在背面搬送中，背面是蒸镀面，因而不能握持蒸镀面，需要握持作为显示面的不使用的边缘部分等来进行搬送。随着基板的大型化，也提案有将基板放入支架中垂直的进行搬送的垂直搬送。作为有关基板搬送的以往技术有下述专利文献1、3。专利文献I :特开2004-259638号公报专利文献2 :特开2007-177319号公报专利文献3 :特开2006-147488号公报
技术实现思路
但是，如上述所述为了保持一定的材料蒸发速度，需要长时间进行蒸发。即，在前述的工序中不需要蒸镀的基板搬出搬入、定位工序中也需要进行蒸发，这期间，从蒸发源进行蒸发的材料根本不用于蒸镀工序，其结果造成了材料损失。在上述专利文献I中，试图缩短定位时间，提高生产率，虽然降低了该部分的材料损失，但是基板的搬出搬入等仍需要时间，不能成为根本的解决方案。特别是由于有机EL材料昂贵，使得产品价格高，对有机EL设备的普及产生很大的影响。另外，由于损失材料变多，还存在材料的更换频率变高、减少装置运转时间这样的问题。另外，蒸镀工序和其它工序的处理时间几乎相同，生产率不高。而另一方面，背面搬送由于只握持边缘部分的搬送，随着基板的大型化，挠曲变大。如果挠曲变大，由于只在边缘部分的施加握持力，因而有必要特别的握持结构。另外，如果握持力不够，掉落的危险性也增高。进一步，挠曲的问题不仅对搬送，而且在背面蒸镀时也影响掩模罩的挠曲，两者影响相叠加，有不能高精度地进行蒸镀这样的问题。虽然垂直搬送可以消除挠曲问题，但是由于需要搬送用支架，该支架也要大型化，需要对由支架进行搬送时的灰尘和支架进行回收、洗净的装置等。因此，本专利技术的第I目的是提供一种材料损失少且经济性良好的有机EL设备制造装置或其制造方法或成膜装置或成膜方法。另外，本专利技术的第2目的是提供一种生产率高的有机EL设备制造装置或其制造方法或成膜装置或成膜方法。进一步，本专利技术的第3目的是提供一种运转率高的有机EL设备制造装置或其制造方法或成膜装置或成膜方法。另外，本专利技术的第4目的是提供一种结构简单、可以上表面搬送的有机EL设备制造装置或其制造方法或成膜装置或成膜方法。本专利技术的第5目的是提供一种即使是上表面搬送也可以进行高精度蒸镀的有机EL设备制造装置或其制造方法或成膜装置或成膜方法。为了达到上述目的，在真空腔内内存有N (N为2以上)张基板，在用所述蒸发源蒸镀第I张的第I基板的时段中，将第N张的第N基板搬入所述真空腔内，在用所述蒸发源蒸镀第2张的第2基板的时段中，从所述真空腔内搬出所述第I基板，作为第I特征。另外，为了达到上述目的，在蒸镀第I所述基板的时段中，结束第2所述基板和掩模罩的蒸镀位置的定位，通过所述蒸镀时段和同一蒸发源，在蒸镀所述第2基板的时段中，从所述真空腔内搬出所述第I基板，作为第2特征。进一步，为达到上述目的，从搬入装载互锁室搬入基板，经过至少一台真空腔，向搬出装载互锁室搬送，在所述真空腔中所述基板上蒸镀蒸镀材料时，以所述基板的蒸镀面作为上表面来进行搬送，至少在移动所述基板时，握持所述基板搬送面而使之不滑动，来作为第3特征。为达到上述目的，第I和第2特征之外，在各自的基板上移动所述蒸发源到各自设置的蒸镀位置，作为第4特征。为达到上述目的，第I和第2特征之外，将所述定位所需的掩模罩和所述基板一体化，移动到所述蒸发源位置，作为第5特征。另外，为达到上述目的，第I和第2特征之外，移动所述基板到进行所述蒸镀的位置，之后实施所述定位，作为第6特征。为达到上述目的，第I至第3任一特征之外，在垂直地直立所述基板的状态下，实施所述蒸镀，将以水平状态搬送的所述基板转为垂直。由本专利技术，可以提供一种材料损失少且经济性好的有机EL设备制造装置或其制造方法或成膜装置或成膜方法。另外，由本专利技术可以提供一种生产率高的有机EL设备制造装置或其制造方法或成膜装置或成膜方法。4由本专利技术提供一种运转率高的有机EL设备制造装置或其制造方法或成膜装置或成膜方法。另外，由本专利技术提供一种结构简单、可以上表面搬送的有机EL设备制造装置或其制造方法或成膜装置或成膜方法。由本专利技术提供一种即使是上表面搬送也可以进行高精度蒸镀的有机EL设备制造装置或其制造方法或成膜装置或成膜方法。附图说明图I是表示本专利技术实施方式的有机EL设备制造装置的图。图2为表示本专利技术实施方式的搬送腔2和处理腔I构成的概要图。图3是本专利技术实施方式的搬送腔和处理腔I构成的示意图和动作说明图。图4是显示掩模罩的图。图5是显示本专利技术实施方式的搬送结构的图。图6是显示本专利技术实施方式的处理腔I的处理流程图。图7是说明垂直的直立基板进行蒸镀的理由的图。图8 Ca)是显示本专利技术处理腔的第2实施方式的图，(b)是显示本专利技术处理腔的第3实施方式的图。图9是显示本专利技术处理腔的第4实施方式的图。符号说明I :处理腔，Ibu :真空蒸镀腔，2 :搬送腔，3 :装载组件，4 :交接室，5 :自动搬送装置，6 :基板，7 :蒸镀部，8 :定位部，9 :处理交接部，10 :闸阀，11 :隔板，20 :握持单元(粘结性橡胶)，31 :装载互锁室，41 :交接室的基板握持部，71 :蒸发源，81 :掩模罩，92 :基板面控制单元，100 :有机EL设备的制造装置，A D :组件。具体实施例方式使用图I至图5说明专利技术的第I实施方式。有机EL设备制造装置不仅是形成发光材料层(EL层)以电极将其夹持的结构，而且还形成阳极上的空穴注入层或输送层、阴极上的电子注入层或输送层等各种各样的材料作为薄膜而成的多层结构，以及清洗基板的结构。图I表示其制造装置一例。本实施方式中有机EL设备制造装置100主要是由搬入处理对象的基板6的装载组件3、处理基板6的4个组件(A D)、在各组件间或组件和装载组件3或接下来的工序(密封工序)之间设置的5个交接室4构成。在接下来工序的后方，为了搬出基板，有至少如后述的装载互锁室31这样的卸载互锁室(未图示)。装载组件3由具有用于维持前后真空的闸阀10的装载互锁室31和自动搬送装置5a组成，其中，该自动搬送装置5a从装载互锁本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种有机EL设备制造装置，其具有在真空腔内将蒸镀材料蒸镀到基板上的蒸发源和将所述基板和蒸镀位置进行定位的掩模罩，其特征在于，具有这样的蒸镀机构：在所述真空腔内内存有N（N为2以上）张基板，在用所述蒸发源蒸镀第1张的第1基板的时段中，将第N张的第N基板搬入所述真空腔内，在用所述蒸发源蒸镀第2张以后的第2基板的时段中，从所述真空腔内搬出所述第1基板；具有2个将所述基板与掩模罩进行定位的定位部，并且，具有将在所述定位部的一个中进行了所述基板和掩模罩的定位后的基板移动至蒸镀位置的移动机构。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：若林雅，韮泽信广，弓场贤治，浅田干夫，落合行雄，
申请(专利权)人：株式会社日立高新技术，
类型：发明
国别省市：