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LED照明设备制造技术

技术编号:8347201 阅读:249 留言:0更新日期:2013-02-20 23:35
本发明专利技术提供了一种LED照明设备,包括支撑件和LED照明器件。LED照明器件包括:LED发光芯片安放基底、LED发光芯片、侧部壳体、以及顶部透镜单元。LED发光芯片布置在所述LED发光芯片安放基底。侧部壳体布置在LED发光芯片安放基底上,并环绕所述LED发光芯片。顶部透镜单元布置在侧部壳体顶部,从而使所述LED发光芯片安放基底、所述侧部壳体、以及所述顶部透镜单元共同形成密闭空间;而且所述密闭空间处于真空状态或填充了惰性气体。顶部透镜单元是一个凸透镜,而且作为所述所述顶部透镜单元的凸透镜的表面上涂覆了荧光粉层。LED发光芯片被布置在作为所述所述顶部透镜单元的凸透镜的焦点处。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及照明领域,更具体地说,本专利技术涉及一种LED照明设备
技术介绍
发光二极管LED (Light Emitting Diode)是一种固态的半导体器件,它可以直接把电能转化为光能。LED的心脏是一个半导体晶片,半导体晶片的一端附着在一个支架上(作为负极),半导体晶片的另一端连接电源的正极,整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,半导体晶片的另一端是N型半导体,在这边主要是电子。这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个“P-N结”。 当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED发光的原理。而光的波长决定光的颜色,是由形成P-N结材料决定的。相应地,LED照明利用固体半导体芯片作为发光材料,在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射,直接发出红、黄、蓝、绿色的光,在此基础上,利用三基色原理,添加荧光粉,可以发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色等任意颜色的光。LED照明产品就是利用LED作为光源制造出来的照明器具。但是,本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED照明设备,其特征在于包括:1)支撑件;以及2)LED照明器件,包括LED发光芯片安放基底、LED发光芯片、侧部壳体、以及顶部透镜单元;其中,所述LED发光芯片布置在所述LED发光芯片安放基底;并且,所述侧部壳体布置在LED发光芯片安放基底上,并环绕所述LED发光芯片;而且,所述顶部透镜单元布置在侧部壳体顶部,从而使所述LED发光芯片安放基底、所述侧部壳体、以及所述顶部透镜单元共同形成密闭空间;而且所述密闭空间处于真空状态或填充了惰性气体;此外,其中所述顶部透镜单元是一个凸透镜,而且作为所述所述顶部透镜单元的凸透镜的表面上涂覆了荧光粉层;其中,所述LED发光芯片被布置在作为所述所述顶部...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:杨菊芳
申请(专利权)人:杨菊芳
类型:发明
国别省市:

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