【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种用于光敏BCB中显影的夹具，特别涉及一种在圆片级封装中用于光敏BCB显影的夹具，属于圆片级高频封装领域。
技术介绍
圆片级封装可以节省成本，提闻效率。而在闻频系统封装中，为了减低RC延时及功率损耗，一方面可以采用低电阻率金属，降低互连电阻，另外一方面可以降低介质层产生的寄生电容C，而后者减小互连延迟的效果更明显。降低寄生电容C带来的高频损耗可采用以下几种方式1.采用低介电常数的材料作为介质层；2.增加介质层厚度。BCB (苯并环丁烯)是一种优异的低介电常数的有机材料，具有低的介电常数、低的吸湿率、高的热稳定性和化学稳定性，以及高的薄膜平整度，低的固化温度。BCB易于与金属(铜、金和铝等)以及非金属(硅和二氧化硅等)进行粘合，在较宽的频率和温度范围内，BCB均表现出很低的介电常数和介电损耗，能够减小单位长度上的布线电容，使相邻金属间的交互串扰变得更低，从而提高信号的传输性能。BCB由于其优异的综合性能，而被广泛用于微波器件封装的介质层材料。随着BCB材料的发展以及成本控制的考虑，光敏BCB被广泛应用在多层封装工艺中，光敏BCB制备通孔的工艺省却了干法...
【技术保护点】
一种用于圆片上光敏BCB显影的夹具，其特征在于：该夹具包括手柄（1）、连接杆（2）、大圆环（4）、小圆环（5）以及若干固定连接杆（3），所述大圆环（4）与小圆环（5）平行设置并通过所述若干固定连接杆（3）连接；所述连接杆（2）一端与所述大圆环（4）连接，另一端与所述手柄（1）连接。
【技术特征摘要】
1.一种用于圆片上光敏BCB显影的夹具，其特征在于该夹具包括手柄(I)、连接杆(2)、大圆环(4)、小圆环(5)以及若干固定连接杆(3)，所述大圆环(4)与小圆环(5)平行设置并通过所述若干固定连接杆(3)连接；所述连接杆(2)—端与所述大圆环(4)连接，另一端与所述手柄(I)连接。2.根据权利要求I所述的用于圆片上光敏BCB显影的夹具，其特征在于所述固定连接杆(3)为四个，均匀分布在大圆环(4)和小圆环(5)之间。3.根据权利要求I所述的用于圆片上光敏BCB显影的夹具，其特征在于所述连...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙晓玮，吕文倩，陈敏华，吴亮，
申请(专利权)人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所，
类型：实用新型
国别省市：
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