可重复使用电子元件制造技术

技术编号:8342697 阅读:202 留言:0更新日期:2013-02-16 21:00
本实用新型专利技术公开了一种可重复使用电子元件,包括电子元件本体,本体的下部设有插脚,同时,本体的下部固定有陶瓷套,插脚从陶瓷套内穿出,所述陶瓷套中空,且内部填充有酥脆层。优化后,酥脆层为黄泥层;陶瓷套的外表面设有纵横交错的断裂槽。本实用新型专利技术所具有的优点是:在保证电子元件在插脚折断后能够重复使用的前提下,陶瓷套易于压碎,且不会误伤电子元件本体。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子元件
,尤其是涉及一种可重复使用电子元件
技术介绍
电阻、电容、二极管等电子元件均包括电子元件本体,本体上设有2个插脚,插脚可以位于本体的下部。使用时,将插脚焊接在电路板上,电子元件即可使用。但是,在一些温度不够稳定以及其他较为恶劣的环境中,电子元件易于损坏,且多体现于裸露在外的插脚折断。这样,插脚一旦损坏,整个电子元件即行报废,从而造成浪费。同时,在需要急速修理时,修理者由于需要重新购买替代的电子元件而造成修理延误。为此,本专利技术人采用在电子元件的下部固定了陶瓷套,插脚从陶瓷套内穿出的方式,较好的解决了这一问题。即,一旦插脚折断,则可以通过采用压碎陶瓷套的方式,露出插脚位于陶瓷套中的部分,使该电子元件可以重新使用。但是,在实际使用过程中,出现了陶瓷套不易压碎,且易于误伤电子元件的本体的情况。因此有必要继续予以改进。
技术实现思路
针对上述现有技术存在的不足,本专利技术的目的是提供一种可重复使用电子元件,它具有在保证电子元件插脚折断后能够重复使用的前提下,陶瓷套易于压碎,且不会误伤电子元件本体的特点。为了实现上述目的,本专利技术所采用的技术方案是可重复使用电子元件,包括电子元件本体,本体的下部设有插脚,同时,本体的下部固定有陶瓷套,插脚从陶瓷套内穿出,所述陶瓷套中空,且内部填充有酥脆层。所述酥脆层为黄泥层。所述陶瓷套的外表面设有纵横交错的断裂槽。采用上述结构后,本专利技术和现有技术相比所具有的优点是在保证电子元件在插脚折断后能够重复使用的前提下,陶瓷套易于压碎,且不会误伤电子元件本体。本专利技术的可重复使用电子元件的陶瓷套为中空结构,且内部设有酥脆层。其这样,中空结构陶瓷套易于被压碎,内部的酥脆层能够对本体进行保护和缓冲,使本体不会被误伤。以下结合附图和实施例对本专利技术进一步说明图I是本专利技术的实施例的主视剖视图;图2是本专利技术的实施例的主视图。图中10、本体,11、插脚;20、陶瓷套,21、断裂槽;30、酥脆层。具体实施方式以下所述仅为本专利技术的较佳实施例,并不因此而限定本专利技术的保护范围。实施例,见图I所示可重复使用电子元件,包括电子元件本体10,本体10的下部设有插脚11。同时,本体10的下部固定有陶瓷套20,插脚11从陶瓷套20内穿出。这样,该陶瓷套20对插脚11进行了保护,从而延长了插脚11的使用寿命。同时,即便插脚11出 现折断,只需利用钳子等工具将陶瓷套20压碎,则插脚11位于陶瓷套20中的部分即可露出,继而该电子元件可以重新使用。即,不仅节约了仍然能够使用的本体10,而且相当于电子元件存在备用,能够满足急速修理的需要。为了能够轻松压碎陶瓷套20,该陶瓷套20中空,且内部填充有酥脆层30。这样,无需较大力量即可将陶瓷套20压碎,从而能够方便的露出陶瓷套20内部尚未折断的插脚11。而压碎陶瓷套20时,内部的酥脆层30对本体10进行了保护和缓冲,从而本体10不会被误伤。酥脆层30可以采取具有若干通孔的轻质陶瓷等多种常见的材料制备。优化的,该酥脆层30为黄泥层。这样,不仅降低了制备成本,且制备程序较为简单。进一步,见图2所示,陶瓷套20的外表面设有纵横交错的断裂槽21。这样,压碎陶瓷套20的操作更为方便,且陶瓷套20会在各个断裂槽21处被定向压碎,进一步避免了本体10的误伤。本文档来自技高网...

【技术保护点】
可重复使用电子元件,包括电子元件本体(10),本体(10)的下部设有插脚(11),同时,本体(10)的下部固定有陶瓷套(20),插脚(11)从陶瓷套(20)内穿出,其特征在于:所述陶瓷套(20)中空,且内部填充有酥脆层(30)。

【技术特征摘要】
1.可重复使用电子元件,包括电子元件本体(10),本体(10)的下部设有插脚(11),同时,本体(10)的下部固定有陶瓷套(20),插脚(11)从陶瓷套(20)内穿出,其特征在于所述陶瓷套(20)中空,且内部填充...

【专利技术属性】
技术研发人员:阮献忠
申请(专利权)人:泰州市双宇电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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