广角度LED日光灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种广角度LED日光灯，它包括灯罩及散热外壳，所述散热外壳上轴向设置有一用于安装PCB板的灯板，所述灯板沿由散热外壳指向灯罩的径向方向凸出形成至少两个用于安装PCB板的安装表面，两安装表面分别与所述水平方向成一夹角，所述每个安装表面安装有一PCB板，PCB板上设有若干LED芯片。其有益效果在于：本实用新型专利技术将灯板设计成沿径向凸出的结构，且形成多个用于安装PCB板的安装表面，各安装表面分别与所述水平方向成一夹角，因此，当于所述每个安装表面安装有一PCB板（PCB板上设有若干LED芯片），各个安装表面的上的LED芯片朝向不同的方向，各个安装表面上的LED芯片组合成一体后，则可以明显增大发光角度，照射范围增大，其角度远大于120°。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

广角度LED日光灯
本技术涉及LED·日光灯，特别涉及一种广角度LED日光灯。
技术介绍
随着光电技术的发展，以LED作为光源的照明产品逐渐推向市场，而LED属于冷光源，与传统的白炽灯和荧光灯相比，具有省电节能、寿命长、耐冲击及不易破碎等优点，与荧光灯相比，还具有不闪烁、启动速度快，对环境无污染的优点，成为新一代理想光源，由于LED具备各种优点，因此，LED已广泛应用到LED照明，LED显示屏等等各个
目前，现有技术中的LED日光灯，直接将LED芯片平贴于PCB电路板上，PCB电路板平行组装于散热外壳上，这种结构的LED日光灯,其最大的发光角度为120°左右,其光照角度小,对于一些超市等公共场所，这种小发光角度的LED日光灯无法满足其应用。
技术实现思路
本技术的目的在于有效克服上述技术的不足，提供一种广角度LED日光灯，该LED日光灯的发光角度大，可应用于照射角度要求较大的场所。本技术的技术方案是这样实现的一种广角度LED日光灯，它包括灯罩及散热外壳，所述散热外壳上轴向设置有一用于安装PCB板的灯板，所述灯板沿由散热外壳指向灯罩的径向方向凸出形成至少两个用于安装PCB板的安装表面，两安装表面分别与所述水平方向成一夹角，所述每个安装表面安装有一 PCB板，PCB板上设有若干LED芯片。下面对上述技术方案进一步阐述所述灯板包括第一基板，具有第一安装表面，所述第一安装表面安装有第一 PCB板；第二基板，具有第二安装表面，所述第二安装表面安装有第二 PCB板；所述第一基板与第二基板形成一夹角；第一基板的一侧边与第二基板的一侧边固定形成一体式结构，第一基板的另一侧与所述散热外壳固定形成一体式结构，第二基板的另一侧与所述散热外壳固定形成一体式结构。所述第一基板与第二基板的宽度相等。所述灯板包括第一基板，具有第一安装表面，所述第一安装表面安装有第一 PCB板；第二基板，具有第二安装表面，所述第二安装表面安装有第二 PCB板；第三基板，具有第二安装表面，所述第二安装表面安装有第二 PCB板；所述第一基板一侧、第二基板及第三基板一侧依次连接形成一体式结构，第一基板另一侧及第三基板另一侧与所述散热外壳固定连接形成一体式结构；所述第二基板水平放置，所述第一基板及第三基板与所述第二基板分别呈一夹角。所述第一基板、第二基板及第三基板的宽度相等。本技术的有益效果在于其一、本技术将灯板设计成沿径向凸出的结构，且形成多个用于安装PCB板的安装表面，各安装表面分别与所述水平方向成一夹角，因此，当于所述每个安装表面安装有一 PCB板(PCB板上设有若干LED芯片)，各个安装表面的上的LED芯片朝向不同的方向，各个安装表面上的LED芯片组合成一体后，则可以明显增大发光角度，照射范围增大，其角度远大于120° ;其二、由于其具有较广的照射角度，因此，可广泛应用于超市等公共场所的照明，可提高其照明效果；其三、其结构简单，亮度大，散热效果好，具有良好的实用性。附图说明图I为本技术实施例一的结构示意图；图2为本技术实施例二的结构示意图；图3为本技术实施例三的结构示意图；图4为五个基板形成的灯板的结构示意图；图5为四边形灯板的结构示意图；图6为五边形灯板的结构示意具体实施方式以下结合附图和实施例对本技术作进一步的描述。本技术所述的一种广角度LED日光灯，它包括灯罩及散热外壳，所述散热外壳上轴向设置有一用于安装PCB板的灯板，所述灯板沿由散热外壳指向灯罩的径向方向凸出形成至少两个用于安装PCB板的安装表面，两安装表面分别与所述水平方向成一夹角，所述每个安装表面安装有一 PCB板，PCB板上设有若干LED芯片。实施例一参照图I所示，图I为本技术实施例一的结构示意图，一种广角度LED日光灯，它包括灯罩I及散热外壳2，灯罩I的两侧设有向内凸出的凸出部11，散热外壳2上设有与所述凸出部11对应的卡槽12，所述凸出部11卡接于所述卡槽12内；所述散热外壳2上轴向设置有一用于安装PCB板的灯板，所述灯板包括第一基板3a及第二基板4a，所述第一基板3a具有第一安装表面,第一安装表面安装有第一 PCB板；所述第二基板4a具有第二安装表面，所述第二安装表面安装有第二 PCB板，第一 PCB板及第二 PCB板上分别设有若干LED芯片；所述第一基板3a与第二基板4a呈一夹角，形成沿散热外壳2指向灯罩I方向凸出的结构；第一基板3a的一侧边与第二基板4a的一侧边固定形成一体式结构，第一基板3a的另一侧与所述散热外壳2固定形成一体式结构，第二基板4a的另一侧与所述散热外壳2固定形成一体式结构。较佳的，所述第一基板3a与第二基板4a的宽度相等，即第一基板3a与第二基板4a成对称结构。此外，于所述第一基板3a及第二基板4a的边缘位置轴向分别设有用于固定PCB板的卡位5，第一 PCB板及第二 PCB板分别卡设于第一基板3a及第二基板4a的卡位5中。由于第一基板3a与第二基板4a之间成一夹角，即第一安装表面与第二安装表面形成一大于180°角度(即灯板形成沿散热外壳2指向灯罩I方向凸出的结构)，将带有LED芯片的PCB板安装于第一基板3a及第二基板4a上时，LED芯片发光所述照射的角度则明显增大，即实现广角度照明。实施例二 参照图2所示，图2为本技术实施例二的结构示意图，本实施例的结构与实施例一基本相同，它包括灯罩I及散热外壳2,所述散热外壳2上轴向设置有一用于安装PCB板的灯板，其不同之处在于所述灯板包括三个基板，即第一基板3b、第二基板6b及第三基板4b，所述第一基板3b具有第一安装表面，第一安装表面安装有第一 PCB板；所述第二基板6b具有第二安装表面，所述第二安装表面安装有第二 PCB板；所述第三基板4b具有第二安装表面，第二安装表面安装有第二 PCB板；所述第一基板3b —侧、第二基板6b及第三基板4b —侧依次连接形成一体式结构，第一基板3b另一侧及第三基板4b另一侧与所述散热外壳2固定连接形成一体式结构；所述第二基板6b水平放置，所述第一基板3b及第三基板 4b与所述第二基板6b分别呈一夹角形成沿散热外壳2指向灯罩I方向凸出的结构。较佳的所述第一基板3b、第二基板6b及第三基板4b的宽度相等，第一基板3b与第三基板4b关于第二基板6b对称(第二基板6b水平)。由于三个基板依次连接形成一沿散热外壳2指向灯罩I方向凸出的结构，即第二基板6b水平，第一基板3b及第三基板4b与第二基板6b分别呈一夹角(倾斜)，因此，三个基板对应的第一安装表面、第二安装表面及第三安装表面朝向多个方向，当在三个基板上同时安装带LED芯片的PCB板时，即可形成广角度LED日光灯，其照射角度大大提高。实施例三参照图3所示，图3为本技术实施例三的结构示意图，本实施例与实施例二结构基本相同，其不同之处在于，所述灯板包括四个基板，即第一基板3c、第二基板6c、第三基板7c及第四基板4c,四个基板依次连接形成沿散热外壳2指向灯罩I方向凸出的结构，第一基板3c及第四基板4c分别固定连接于所述散热外壳2上形成一体式结构；第一基板3c、第二基板6c、第三基板7c及第四基板4c上分别具有一安装表面，于各个安装表面上分别安装一 PCB板，于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种广角度LED日光灯，它包括灯罩及散热外壳，其特征在于：所述散热外壳上轴向设置有一用于安装PCB板的灯板，所述灯板沿由散热外壳指向灯罩的径向方向凸出形成至少两个用于安装PCB板的安装表面，两安装表面分别与所述水平方向成一夹角，所述每个安装表面安装有一PCB板，PCB板上设有若干LED芯片。

【技术特征摘要】
1.一种广角度LED日光灯，它包括灯罩及散热外壳，其特征在于所述散热外壳上轴向设置有一用于安装PCB板的灯板，所述灯板沿由散热外壳指向灯罩的径向方向凸出形成至少两个用于安装PCB板的安装表面，两安装表面分别与所述水平方向成一夹角，所述每个安装表面安装有一 PCB板，PCB板上设有若干LED芯片。2.根据权利要求I所述的广角度LED日光灯，其特征在于所述灯板包括 第一基板，具有第一安装表面，所述第一安装表面安装有第一 PCB板； 第二基板，具有第二安装表面，所述第二安装表面安装有第二 PCB板； 所述第一基板与第二基板形成一夹角；第一基板的一侧边与第二基板的一侧边固定形成一体式结构，第一基板的另一侧与所述散热外壳固定形成一体式结构，第二基板的另一侧与所述散热外壳固定形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙龙亚，
申请(专利权)人：深圳市首选科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：