一种铜箔切割机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种铜箔切割机，用于减少铜箔切割机作业时的人工耗费，提高生产效率。铜箔切割机包括：机身（1）、切刀（2）与工作台面（3），其特征在于，还包括：横杆（4），安装在所述机身（1）上；至少两个回归反射型光电感应器（5），安装在所述横杆（4）上；其中，所述至少两个回归反射型光电感应器（5）与待切割铜箔沿传输方向的两边缘分别对齐，用于检测待切割铜箔具有第一类缺陷；本实用新型专利技术实施例提供的铜箔切割机，当铜箔切割机作业时，通过回归反射型光电感应器对铜箔的缺陷进行监控，避免了为了及时发现具有缺陷的铜箔叠合至PCB中进而造成PCB报废，减少了人力耗费，提高了生产效率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及PCB板生产领域，尤其涉及一种铜箔切割机。
技术介绍
随着印制线路行业在我国的迅速发展，我国已成为世界第一大印制线路板生产国。印刷线路板的制造品质，不但直接影响电子产品的可靠性，而且影响系统产品整体竞争力，印制线路板行业的发展对PCB (Printed circuit board,印刷线路板)的生产技术提出了更新、更高的要求。在PCB的生产过程中，层压是一个复杂多变的工序，不仅需要使用到许多不同的生产设备，还需要大量的人力进行检查操作。层压工序的前一道工序为叠合工序，该工序的 主要作用是通过自动回流线将分隔钢板、自动切割好的铜箔、半固化粘片与PCB芯板等以三明治的方式叠合在层压夹具中。PCB的原料为铜箔，由于来料时的铜箔的尺寸与PCB生产过程中需要使用到的铜箔的尺寸存在偏差，因此，需要将来料时的铜箔进行切割后再投入到生产中。如果铜箔中间有用于连接前后段的胶纸，或者，铜箔有折叠与缺口等缺陷时，此时，若将有缺陷的铜箔叠合至PCB中，便会造成PCB报废。目前，用于将来料时的铜箔进行切割的铜箔切割机一般都为半自动化设备，现有技术下的铜箔切割机存在如下缺陷对原料铜箔中存在的用于连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铜箔切割机，包括机身（1）、切刀（2）与工作台面（3），其特征在于，还包括：横杆（4），安装在所述机身（1）上；至少两个回归反射型光电感应器（5），安装在所述横杆（4）上；其中，所述至少两个回归反射型光电感应器（5）与待切割铜箔沿传输方向的两边缘分别对齐，用于检测待切割铜箔具有第一类缺陷；镜面反射片（6），安装在所述工作台面（3）上，与所述回归反射型光电感应器（5）数量相应，位置相对应，用于反射所述回归反射型光电感应器（5）发射的光线；回流控制器（7），与所述至少两个回归反射型光电感应器（5）分别相连，用于控制待切割铜箔的输送。

【技术特征摘要】
1.一种铜箔切割机，包括机身(I)、切刀(2)与工作台面(3)，其特征在于，还包括 横杆(4)，安装在所述机身(I)上； 至少两个回归反射型光电感应器(5)，安装在所述横杆(4)上；其中，所述至少两个回归反射型光电感应器(5)与待切割铜箔沿传输方向的两边缘分别对齐，用于检测待切割铜箔具有第一类缺陷； 镜面反射片(6)，安装在所述工作台面(3)上，与所述回归反射型光电感应器(5)数量相应，位置相对应，用于反射所述回归反射型光电感应器(5)发射的光线； 回流控制器(7)，与所述至少两个回归反射型光电感应器(5)分别相连，用于控制待切割铜箔的输送。2.如权利要求I所述的铜箔切割机，其特征在于，还包括 至少另一个回归反射型光电感应器(10)，与所述回流控制器(7)相连，并与所述至少两个回归反射型光电感应器(5)中任意一个回归反射型光电感应器(5)外边缘相距设定距离，用于检测待切割铜箔具有第二类缺陷； 滑槽(8)，安装在所述横杆(4)上，用于调节所述至少两个回归反射型光电感应器(5)在横杆(4)上的位置。3.如权利要求2所述的铜箔切割机，其特征在于，所述第一类缺陷至少包括待切割铜箔发生缺失、折叠。4.如权利要求2所述的铜箔切割机，其特征在于，所述第二类缺陷至少包括待切割铜箔具有伸出铜箔边缘的胶纸；所述设定距离小于50mm。5.如权利要求I至4中任一所述的铜箔切割机，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王桂龙，喻恩，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正科技高密电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：