一种铜箔切割机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种铜箔切割机，用于减少铜箔切割机作业时的人工耗费，提高生产效率。铜箔切割机包括：机身（1）、切刀（2）与工作台面（3），其特征在于，还包括：横杆（4），安装在所述机身（1）上；至少两个回归反射型光电感应器（5），安装在所述横杆（4）上；其中，所述至少两个回归反射型光电感应器（5）与待切割铜箔沿传输方向的两边缘分别对齐，用于检测待切割铜箔具有第一类缺陷；本实用新型专利技术实施例提供的铜箔切割机，当铜箔切割机作业时，通过回归反射型光电感应器对铜箔的缺陷进行监控，避免了为了及时发现具有缺陷的铜箔叠合至PCB中进而造成PCB报废，减少了人力耗费，提高了生产效率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及PCB板生产领域，尤其涉及一种铜箔切割机。
技术介绍
随着印制线路行业在我国的迅速发展，我国已成为世界第一大印制线路板生产国。印刷线路板的制造品质，不但直接影响电子产品的可靠性，而且影响系统产品整体竞争力，印制线路板行业的发展对PCB (Printed circuit board,印刷线路板)的生产技术提出了更新、更高的要求。在PCB的生产过程中，层压是一个复杂多变的工序，不仅需要使用到许多不同的生产设备，还需要大量的人力进行检查操作。层压工序的前一道工序为叠合工序，该工序的 主要作用是通过自动回流线将分隔钢板、自动切割好的铜箔、半固化粘片与PCB芯板等以三明治的方式叠合在层压夹具中。PCB的原料为铜箔，由于来料时的铜箔的尺寸与PCB生产过程中需要使用到的铜箔的尺寸存在偏差，因此，需要将来料时的铜箔进行切割后再投入到生产中。如果铜箔中间有用于连接前后段的胶纸，或者，铜箔有折叠与缺口等缺陷时，此时，若将有缺陷的铜箔叠合至PCB中，便会造成PCB报废。目前，用于将来料时的铜箔进行切割的铜箔切割机一般都为半自动化设备，现有技术下的铜箔切割机存在如下缺陷对原料铜箔中存在的用于连接同卷铜箔的前后段的胶纸无法自动检测出，对铜箔已切割完的情况也无法自动地暂停机器进而提示人员处理。现有技术下，为了避免有胶纸、折叠或缺失等缺陷的铜箔叠合至PCB中进而造成PCB报废，且能及时发现铜箔已切割完的情况，在铜箔切割机作业的过程中，需要人员在铜箔切割机旁边检查与操作控制，即需要人工去检查铜箔有无缺陷及是否已经切割完，并在铜箔出现缺陷及切割完的情况下，需要人工对铜箔切割机进行暂停操作，因此，不仅需要耗费大量的人力资源、PCB的品质较差，而且生产效率低。
技术实现思路
本技术实施例提供一种铜箔切割机，用以实现减少人力耗费、提高生产效率。一种铜箔切割机，包括机身(I)、切刀(2)与工作台面(3)，还包括横杆(4)，安装在所述机身(I)上；至少两个回归反射型光电感应器(5)，安装在所述横杆(4)上；其中，所述至少两个回归反射型光电感应器(5)与待切割铜箔沿传输方向的两边缘分别对齐，用于检测待切割铜箔具有第一类缺陷；镜面反射片(6)，安装在所述工作台面(3)上，与所述回归反射型光电感应器(5)数量相应，位置相对应，用于反射所述回归反射型光电感应器(5)发射的光线；回流控制器(7)，与所述至少两个回归反射型光电感应器(5)分别相连，用于控制待切割铜箔的输送。采用本技术实施例提供的铜箔切割机，当铜箔切割机作业时，通过回归反射型光电感应器对铜箔的缺陷进行监控，避免了为了及时发现具有缺陷的铜箔叠合至PCB中进而造成PCB报废，或铜箔已切割完的情况，在铜箔切割机作业的过程中，人工去检查铜箔有无缺陷及是否已经切割完，并在铜箔出现缺陷及切割完的情况下，人工对铜箔切割机进行暂停操作，因此，减少了人力耗费，提高了生产效率。附图说明图IA现有技术中的对射型光电感应器示意图；图IB现有技术中的回归反射型光电感应器示意图；图IC现有技术中的扩散反射型光电感应器示意图；图2为本技术实施例中铜箔切割机的示意图；·图3为本技术实施例中回归反射型光电感应器垂直分布的示意图。具体实施方式为了实现减少铜箔切割机作业过程中的人力耗费，提高生产效率，本技术实施例提供了一种铜箔切割机。以下结合说明书附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。并且在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。以下结合附图对本技术优选的实施方式进行详细说明。本技术实施例提供的铜箔切割机装置如图2所示，包括机身I、切刀2、工作台面3、横杆4、回归反射型光电感应器5、镜面反射片6、回流控制器7、滑槽8、开关9、回归反射型光电感应器10、开关11及马达12。光电感应器是利用光的性质，检测物体表面有无状态变化的感应器，主要由发射光线的投光部和接收光线的受光部构成，如果发射的光线被检测物体遮掩或反射，那么到达受光部的光量将会发生变化，受光部将检测出这种变化，并将光信号转换为电信号进行输出。光电感应器的投光部发出的光线大多使用可视光和红外光。光电感应器主要分为三类对射型光电感应器(工作原理具体如图IA所示)、回归反射型光电感应器(工作原理具体如图IB所示)、扩散反射型光电感应器(工作原理具体如图IC所示)。对射型光电感应器投光部与受光部对向设置(具体如图IA所示)，如果待检测物体进入投光部和受光部之间遮蔽了光线，则进入受光部的光量将减少，对射型光电感应器通过检测受光部的光量是否减少进而对物体进行检测。回归反射型光电感应器投光部与受光部同向一体设置(具体如图IB所示，箭头方向仅作示意)，通常，投光部发出的光线将反射到相对设置的镜面反射片上，再从镜面反射片回到受光部。如果待检测物体进入投光部和镜面反射片之间遮蔽了光线，则进入受光部的光量将减少，回归反射型光电感应器通过检测受光部的光量是否减少进而对物体进行检测。扩散反射型光电感应器投光部与受光部同向一体设置(具体如图IC所示，箭头方向仅作示意)，通常，投光部发出的光线不会返回到受光部。如果投光部发出的光线碰到待检测物体，待检测物体反射的光线将进入受光部，受光部的光量将增加，扩散反射型光电感应器通过检测受光部的光量是否增加进而对物体进行检测。本技术实施例中，如图2所示，铜箔切割机至少包括三个回归反射型光电感应器5,每一个回归反射型光电感应器5安装在横杆4上,且每一个回归反射型光电感应器5的电信号输出端与回流控制器7相连接。回归反射型光电感应器5(具体如图IB所示)是一种投光部与受光部为一体的光电感应器，该感应器的原理为投光部发出的光线经过反射进而投射到镜面反射片上，再经过镜面反射片反射回到受光部，通过检测受光部的光量是否减少进而检测铜箔是否发生破损、折叠等缺陷。若铜箔未发生缺陷，则由于铜箔遮蔽投光部发出的光线，因此，未发生缺陷的铜箔较发生缺陷的铜箔进入受光部的光量减少；若铜箔发生缺陷，则由于铜箔的缺陷处未遮蔽投光部发出的光线，因此，发生缺陷的铜箔较未发生缺陷的铜箔进入受光部的光量增加。通过监控回归反射型光电感应器5的受光部的光量是否增加进而检测铜箔是否发生缺陷。实际应用中，回归反射型光电感应器5有多种，如普通的E3Z-D61非接触式的回归反射型感应器。本技术实施例中，至少两个回归反射型光电感应器5与待切割铜箔沿传输方向的两边缘分别对齐(图2中为从左边数起，第二个与第三个回归反射型光电感应器，与下方铜箔的边缘分别对齐)，投光部与受光部正对着入料铜箔的平行面(具体如图2所示，图2 中安装回归反射型光电感应器5的横杆4的示意图为横杆4的仰视图)，用于检测待切割铜箔是否具有第一类缺陷，第一类缺陷至少包括待切割铜箔发生缺失、折叠。待切割铜箔易发生残缺的位置为铜箔边缘，至少需要两个回归反射型光电感应器，来检测待切割铜箔边缘是否存在残缺。如果铜箔的中间(即边缘之外的位置)发生残缺(如厚度骤然减小或形成破损穿孔)，则属于严重质量问题，会直接导致PCB板的报废，所以一般来说发生的可能性很小。亦可以在上述两个回归反射型光电感应器本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铜箔切割机，包括机身（1）、切刀（2）与工作台面（3），其特征在于，还包括：横杆（4），安装在所述机身（1）上；至少两个回归反射型光电感应器（5），安装在所述横杆（4）上；其中，所述至少两个回归反射型光电感应器（5）与待切割铜箔沿传输方向的两边缘分别对齐，用于检测待切割铜箔具有第一类缺陷；镜面反射片（6），安装在所述工作台面（3）上，与所述回归反射型光电感应器（5）数量相应，位置相对应，用于反射所述回归反射型光电感应器（5）发射的光线；回流控制器（7），与所述至少两个回归反射型光电感应器（5）分别相连，用于控制待切割铜箔的输送。

【技术特征摘要】
1.一种铜箔切割机，包括机身(I)、切刀(2)与工作台面(3)，其特征在于，还包括 横杆(4)，安装在所述机身(I)上； 至少两个回归反射型光电感应器(5)，安装在所述横杆(4)上；其中，所述至少两个回归反射型光电感应器(5)与待切割铜箔沿传输方向的两边缘分别对齐，用于检测待切割铜箔具有第一类缺陷； 镜面反射片(6)，安装在所述工作台面(3)上，与所述回归反射型光电感应器(5)数量相应，位置相对应，用于反射所述回归反射型光电感应器(5)发射的光线； 回流控制器(7)，与所述至少两个回归反射型光电感应器(5)分别相连，用于控制待切割铜箔的输送。2.如权利要求I所述的铜箔切割机，其特征在于，还包括 至少另一个回归反射型光电感应器(10)，与所述回流控制器(7)相连，并与所述至少两个回归反射型光电感应器(5)中任意一个回归反射型光电感应器(5)外边缘相距设定距离，用于检测待切割铜箔具有第二类缺陷； 滑槽(8)，安装在所述横杆(4)上，用于调节所述至少两个回归反射型光电感应器(5)在横杆(4)上的位置。3.如权利要求2所述的铜箔切割机，其特征在于，所述第一类缺陷至少包括待切割铜箔发生缺失、折叠。4.如权利要求2所述的铜箔切割机，其特征在于，所述第二类缺陷至少包括待切割铜箔具有伸出铜箔边缘的胶纸；所述设定距离小于50mm。5.如权利要求I至4中任一所述的铜箔切割机，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王桂龙，喻恩，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正科技高密电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：