【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种低熔点无铅焊料合金粉末球化微晶纳米化工艺方法,属金属材料加工处理
技术介绍
无铅焊料低熔点合金材料作为一种绿色电子材料通常采用雾化方法制备而得。由于电子产品的质量要求较高,因此对无铅焊料的球形度、粒度及其分布和凝固组织都有较高的要求。无铅焊料是21世纪人类绿色电子材料生产技术发展的必然趋势,作为电子产品的无铅焊料其球形度愈高、粒度愈均一、凝固组织愈细化,则其性能愈佳。同时其粒度范围通常要控制在5~74μm之间。关于溶剂色裹、熔融合金粉末从细化使粉末球化的技术,据检索有关文献资料,均未找到完全相关内容的文献。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种无铅焊料低熔点合金粉末球化及微晶纳米化的工艺方法。本专利技术的又一目的是采用复合有机溶剂包裹合金粉末、重熔微粉使其达到球化和微晶化。本专利技术一种,其特征在于其具有以下的工艺过程和步骤a.将由高压气体雾化制得的不规则形状的低熔点合金粉末放置于有机溶剂混合液中,该有机溶剂混合液是由球化剂葵二丁酸二丁酯和分散剂聚乙二醇辛基苯基醚按1∶1重量比配制而成,随后因超声波振荡器将其分散均匀;b.然后将放置有合 ...
【技术保护点】
一种低熔点合金粉末球化及微晶纳米化工艺方法,其特征在于其具有以下的工艺过程和步骤:a.将由高压气体雾化制得的不规则形状的低熔点合金粉末放置于有机溶剂混合液中,该有机溶剂混合液是由球化剂葵二丁酸二丁酯和分散剂聚乙二醇辛基苯基醚按1∶1 重量比配制而成,随后因超声波振荡器将其分散均匀;b.然后将放置有合金粉末的溶液混和物放于电阻炉中加热,使溶液混和物的温度达到260℃~350℃范围内;c.将上述溶液在上述温度下保持恒温加热3分钟,确保粉末完全熔化;然后使其自 动降温至150℃,随后迅速液淬于室温的水溶液中,稍待片刻,经过滤、洗涤、烘干 ...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:翟启杰,官万兵,高玉来,徐匡迪,
申请(专利权)人:上海大学,
类型:发明
国别省市:31[中国|上海]
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