光电子器件和用于制造光电子器件和复合结构的方法技术

提出一种光电子器件（10），所述光电子器件具有：壳体（1）；至少一个设置在壳体（1）中的半导体芯片（2）；和浇注料（3）。半导体芯片（2）具有适合于产生和检测电磁辐射的有源层。浇注料（3）至少局部地包围半导体芯片（2），其中在浇注料（3）中嵌入反射颗粒（3a）。此外，提出一种用于制造这种器件以及复合结构的方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种具有壳体和半导体芯片的光电子器件。本专利技术还涉及一种用于制造这种光电子器件的方法和一种用于制造由多个光电子器件组成的复合结构的方法。本申请要求德国专利申请102010021791. 3的优先权，其公开内容通过引用并入本文。
技术介绍
具有壳体和半导体芯片的光电子器件例如从参考文献DE 102005020908A1中已知。在此，壳体本体借助于两个连接件的包封以适当模塑材料制成，其中半导体芯片设置在连接件之一上。·硅树脂尤其具有高温稳定性和UV (紫外线)辐射稳定性的优点，然而相对于例如环氧化物具有小的机械断裂强度和高的材料成本的缺点。相反地，尽管环氧化物具有良好的温度稳定性和低的材料成本，然而具有差的UV辐射稳定性。在具有由环氧化物制成的壳体的常规的光电子器件中，由于UV辐射而能够在壳体材料中、基本上在表面处并且少量在体积材料中出现老化效应。这种老化效应例如是壳体材料变黄、变色、变脆和/形成裂纹以及附着的浇注材料脱层。所述老化效应例如能够由于由半导体芯片发射的辐射而导致。由此，尤其当为了器件的功能性而需要完好地保持壳体材料的表面时，例如当粘贴上透镜或类似物时，常规本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：哈拉尔德·雅格，迈克尔·齐茨尔斯佩格，艾伯特·施奈德，
申请(专利权)人：欧司朗光电半导体有限公司，
类型：
国别省市：