压力传感器组件制造技术

本公开涉及压力传感器组件，具体涉及包括压力传感器、湿度传感器、流量传感器等的传感器。在一些情形中，传感器组件可包括连接到传感器单元的压力端口、连接到传感器单元的电连接器以及包围压力端口、传感器单元及电连接器中至少一些部分的外壳。在一些情形中，传感器单元可包括电连接到电连接器的电端子的压力信号输出端子。

【技术实现步骤摘要】

本公开一般地涉及传感器，并且更具体地涉及传感器组件结构。
技术介绍
传感器目前通常用于感测环境参数，诸如温度、湿度、压力、流量、热导率、气体浓度、光、磁场、电场以及许多其它环境参数。这样的传感器被用于很多应用场合，例如包括医疗应用、飞行控制应用、工业过程应用、燃烧控制应用、天气监测应用、水计量应用以及许多其它应用。
技术实现思路
本公开涉及制造电响应传感器组件的几个替代的设计、材料及方法。尽管已知存在一些传感器组件，但仍然需要对这种传感器组件进行改进。因此，本公开的一个示例性方面可包括具有传感器单元、压力端口、电连接器和外壳的压力传感器组件。传感器单元可具有压力输入端口以及一个或多个电端子，其中，电端子可包括电源端子、接地端子以及一个或多个压力输出信号端子。进一步，传感器单元可包括承载器，其形成承载器的第一侧到第二侧的流体路径，并且承载器可承载具有感测元件的压力传感器，感测元件与承载器的流体路径流体连通。传感器单元还可包括第一印刷电路板和竖直地间隔在第一印刷电路板上方的第二印刷电路板。盖包括在第一印刷电路板和第二印刷电路板之间传递一个或多个电信号的电端子，除了其它应用之外，盖可用于隔开第一印刷电路板和第二印刷电路板并用于保护传感器单元的内部部件。在一些情形中，压力端口可具有外侧和内侧，并可限定在外侧和内侧之间延伸的流体路径。此外，压力端口可被固定到承载器的第二侧或可相对于承载器的第二侧固定，使得承载器的流体路径可与压力端口的流体路径流体连通。在一些情形中，电连接器可包括机械连接器和多个电端子。多个电端子中的至少一个可被电连接到传感器单元的压力信号输出端子中的至少一个。进一步，电连接器可包括机械地固定到电连接器或相对于电连接器机械地固定的印刷电路板。此外，所述板可与传感器单元的至少一个压力信号输出端子和电端子中的至少一个电连通。在一些情形中，外壳可在压力端口和电连接器之间延伸，并可在其间限定空间。与压力端口和电连接器连通的传感器单元可被设置在所限定的空间内。提供前述内容以便于理解本公开独一无二的一些创新特征，而不是全部描述。通过将整个说明书、权利要求书、附图和摘要作为整体，可获得对本公开的全面理解。附图说明结合附图，参考下面的本公开的各种示例性实施例的说明，可更完全地理解本公开，附图中图I为示例性传感器组件和电缆线束的透视图；CN 102914401说明书2/14页下面的说明应参照附图阅读，其中，在全部的几个视图中，相同的附图标记指示相同的元件。说明书和附图示出了意欲阐明本公开的几个实施例。参照附图，并且在一个示例性实施例中，传感器组件10可包括传感器单元20、压力端口 110、电连接器120和外壳130，如图1-5所示。在一些情形中，如在图I和2中最佳示出的，压力端口 110可被机械地连接到传感器单元20，并且在第一端120a处，电连接器120可机械地且电气地连接到传感器单元20，并且在第二端120b处，电连接器120可机械地且电气地连接到电缆线束160。可预期，传感器组件10可为任何适当类型的传感器组件。例如，传感器组件10可为压力传感器组件、湿度传感器组件、力传感器组件、压力开关5组件、光传感器组件、气体浓度传感器组件、磁场或电场传感器组件、电导率传感器组件或另外其它适当的传感器组件。在一些情形中，如本文进一步讨论的，传感器组件10的零件可被组装成各种子组件。例如，如在图18中看到的，除了其他特征，传感器外壳子组件12可包括压力端口 110、电连接器120和外壳130 ;如图4和13最佳示出的，除了其他特征，连接器子组件14可包括外壳130和电连接器120 ;如图15A和15B最佳示出的，除了其他特征，压力传感器子组件16可包括具有承载器32和压力传感器50的传感器单元20以及压力端口 110 ;并且如图7-10最佳示出的，除了其他特征，可被安装到传感器外壳12中的另一子组件可包括传感器单元20。传感器单元通常，如在图7-10的示例性实施例中所示的，除了其他特征，压力传感器单元子组件或传感器单元20可包括一个或多个电端子92、承载器32、包括感测元件52的压力传感器50、可至少部分地限定传感器单元子组件20的第二侧20b的第一印刷电路板(“PCB”) 60、可至少部分地限定传感器单元子组件20的第一侧20a的第二 PCB 70、以及盖90。当组装传感器单元20时，如图8中所示的，盖90可定位于第一 PCB 60和第二 PCB 70之间，或者可定位在能够有助于形成及维持第一 PCB 60和第二 PCB 70之间的空间的另一期望位置。在一些情形中，传感器单元20可示例性地包括压力传感器50，压力传感器50具有压力感测元件52，其用于测量施加在压力输入端口 22并流经流体路径34的流体的压力，其中，感测元件52可响应于对施加在压力输入端口 22处的流体压力进行的感测(例如，参见图5)而提供一个或多个电压力信号。在一些情形中，包括感测兀件52的压力传感器50可以任何方式固定到承载器32的第一侧32a。例如，可通过使用附着件或粘合剂54或通过其它期望的连接技术将压力传感器50固定到承载器32，使得压力感测元件52可与穿过承载器32延伸的流体路径34流体连通(如图5中所描述的)。可预期，任何适当的粘合剂54或附着材料可被用于将压力传感器50连接到承载器32，这有助于允许感测元件52维持它与承载器32的连接，而不会在压力施加于其上时传递过多量的应力给感测元件52。如图5和10最佳示出的，传感器单元20的承载器32可具有第一侧或端32a以及第二侧或端32b，其具有从第一侧32a到第二侧32b延伸的开口。开口 44可至少部分地由承载器32限定，并且开口 44可形成承载器流体路径34，流体路径34至少从输入端口 22行进到邻接或邻近于第一侧32a处的开口 44的感测元件52。输入端口 22可设置在具有端面33的第二侧32b处或其附近(例如，传感器单元20的承载器32的端部，其邻接或连接到压力端口 110或与压力端口 110连通，并且流体路径34可穿过它从压力端口 110行进到传感器单元20)。如所述的，感测元件52可被定位在第一侧32a处或其附近，其可位于与第二侧32b基本相对的承载器32的那一侧。如图6A所示的，承载器32的端面33可至少基本为平的(例如，至少基本为平面的)，或者如图6B中所示的，端面33可在其中具有由底壁39和侧壁40限定的凹陷37，其中，底壁39可邻接流体路径34或与流体路径34相交，并且可至少基本为平的(例如，至少基本为平面的)并与端面33不共面。替代地或另外，如图6C中所示的，承载器32的第二端32b可包括具有突起43的第二肩部41 (第一肩部38在下面讨论)，其中，突起43可围绕流体路径34延伸并可限定流体路径34的至少一部分。而且，突起43可至少部分地由流体路径34和侧壁35限定。在一些情形中，如图8中最佳示出的，传感器单元20的承载器32可包括用于使承载器32与第一 PCB 60对准的对准特征部46。例如，对准特征部46可为承载器32的可与第一 PCB 60接合的一部分的一部分的形状。在所示的示例中，如图8中最佳示出的，承载器32的与第一 PCB 60接合的那部分的一部分的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压力传感器组件，包括：压力端口，其用于接收输入压力；电连接器，其包括机械连接器以及两个或更多个电端子；外壳，其在所述压力端口和所述电连接器之间延伸；传感器单元，其设置在由所述压力端口、所述电连接器及所述外壳限定的空间内，所述传感器单元感测由所述压力端口呈现的所述输入压力并在一个或多个压力信号输出端子上提供一个或多个压力输出信号；所述传感器单元包括印刷电路板，所述印刷电路板具有固定到所述印刷电路板的压力传感器；并且其中，所述电连接器的两个或更多个电端子中的至少一个与所述传感器单元的压力信号输出端子中的一个或多个电连通。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：R·A·沃德，R·琼斯，T·埃克哈德特，J·F·马基尔，I·本特利，
申请(专利权)人：霍尼韦尔国际公司，
类型：发明
国别省市：