【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种采用纳米技术制备成分比例可调的超细/纳米 级W-Cu-Ni复合粉末,属于纳米粉体材料领域和粉末冶金领域。
技术介绍
W-CU复合材料在电气工业、电子信息和军事工业上都有着非 常广泛的用途,如,用做中高压电触头材料,电子封装、热沉材料等,是一种用途非常广泛的材料。但由于W和Cu互不相溶,Cu对W的浸桐性非常差, 而且W和Cu的熔点相差很大,在烧结制备W-Cu复合材料时在合金性能、材 料成分和组织结构的均匀性难以满足要求。传统W-Cu复合材料一般采用高温 液相烧结、Cu熔渗烧结,这两种方法都有很大的缺点。中国专利03143145. 3公开了一种细晶钨铜复合材料的制备方法,该专利 采用机械合金化法制备具有较高强度的细晶W-20Cu合金,该专利技术通过对机械 合金化法工艺最优化,添加表面活性剂和过程控制剂,将钨铜混合粉均匀分 布和极度细化,甚至形成纳米晶,机械合金化钨铜复合粉末直接烧结即可达 到完全致密化。中国专利200510031446.1公开了一种采用溶胶-喷雾干燥-二 步氢还原法制备超细W-Cu复合粉末的方法,利用该方法所制备的粉末球形度 高,流 ...
【技术保护点】
一种超细/纳米钨铜镍复合粉末的制备方法,其特征在于:包括配料、喷雾热解、煅烧、氢气还原,具体过程如下:采用钨酸盐晶体、铜盐晶体、镍盐晶体为原料,将原料按所需的钨铜镍成分比例混合,配制成浓度为10~35wt%的混合盐水溶液,在溶液中加入酸调节pH为2~3,在溶液中加入质量百分比为0.1~0.5%的表面活性剂充分搅拌均匀,得到透明胶体,将胶体在喷雾干燥机上进行喷雾热解,制得超细混合粉末前驱体,将制得的超细混合粉末前驱体在180~500℃煅烧0.5~3h,得到钨铜镍氧化物混合粉末,将所得的超细粉末前驱体在还原气氛H↓[2]中,分别经120~300℃和600~900℃两步还原,得到 ...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:范景莲,刘涛,田家敏,成会朝,
申请(专利权)人:中南大学,
类型:发明
国别省市:43[中国|湖南]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。