一种用于塑料焊接的电热熔材料及其制备方法技术

本发明专利技术提供的是一种用于塑料焊接的电热熔材料及其制备方法。(1)以盐酸作掺杂剂，过硫酸铵作氧化剂，于20~25℃聚合反应6~8小时，得到导电聚苯胺粉；(2)按照质量百分比为：65~90﹕5~15﹕3~10的比例，将塑料基体与导电聚苯胺粉和导电炭黑先后加入混炼机中混炼15-20分钟，再在平板硫化机中热压20-30min，模压成型得到塑料焊接连接件。本发明专利技术在导电填料中导入高分子导电聚合物，可以大大降低无机填料的含量，提高塑料连接件的力学性能，同时通过大分子链的缠绕作用可以有效地控制正温度系数效应。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及的是一种塑料焊接材料，特别是涉及一种用于塑料件连接的电热熔材料及其制备方法。
技术介绍
热塑性塑料及其复合材料因具有可设计性强、比强度高、耐蚀性好、制造周期短等诸多优点，已广泛应用于航空航天、汽车船舶、电子电器、石油化工等行业。但由于注塑工艺等因素的限制，形状复杂的制品不能一次注塑成型，必须进行二次连接加工。目前，塑料连接的方法很多，其中电熔焊因施工操作简单、焊接速度快、焊接效果好而在许多国家得到发展和推广。传统的电熔焊方法是采用埋置在塑料连接件的金属丝电阻将塑料件表面加热， 使塑料熔化并彼此融合，从而实现焊接。通常，上述连接件是采用在加热丝上注模的方法制造的，在模制之前或过程中，容易发生加热丝膨胀和移动的危险，这些位移的发生，会引起热量分布不均匀，可能会在连接件中产生气泡，还存在因彼此搭接引起短路的危险，这都会降低焊接质量甚至导致焊接失败。公开号为CN1047827A、CN1083767A和CN201827577U的专利文件中，公开了涉及采用导电塑料替代上述金属丝作电阻加热材料，导电塑料由塑料基体和导电填料组成，导电填料取炭黑或金属及其合金粉末。为满足焊接要求的输入本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于塑料焊接的电热熔材料，其特征是：包括塑料基体、导电聚苯胺和导电炭黑，各组分的质量百分比为65~90﹕5~15﹕3~10。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李瑞琦，陈征，郭青，李佳妮，
申请(专利权)人：哈尔滨工程大学，
类型：发明
国别省市：