一种非硅MEMS微通道组的制作方法技术

一种非硅MEMS微通道组的制作方法，涉及电子器件生产技术领域。本发明专利技术首先用用涂胶机在圆形玻璃基片上均匀甩涂光刻胶，制得均匀胶层玻璃基板；再用准分子激光直写法在第一步所得均匀涂胶的玻璃基片刻蚀微通道结构，得到胶层模板；再对刻蚀后的胶层微流控芯片原型进行溅镀，溅镀上一层1～3μm的导电Ni层，然后在电铸液中电铸一层0.5～0.6mm?Ni层，得到微流控芯片反向金属模板；最后使用第三步制得的反向金属模具作母板采用透明高聚物料注塑成型法，复制出具有与所述胶层模板相同的高聚物料凹微通道组。本方法适用于周期短、样式多和批量小的聚合物微通道基片产业化生产，应用在环境污染物检测、生物化学分析和临床检验领域中一次性芯片的批量生产。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种非硅MEMS微通道的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：第一步，用涂胶机在圆形玻璃基片上均匀甩涂光刻胶，制得均匀胶层玻璃基板；第二步，用准分子激光直写法在第一步所得的均匀胶层玻璃基板上刻蚀微通道结构，得到胶层模板；第三步，对刻蚀后的胶层微流控芯片原型即胶层模板进行溅镀，溅镀上一层1～3μm的导电Ni层，然后在电铸液中电铸一层0.5～0.6mmNi层，将胶层去除后得到微通道反向金属模板；第四步，使用第三步制得的微通道反向金属模板作母板采用透明高聚物料注塑成型法，复制出具有与第二步所述胶层模板相同的高聚物料凹微通道组。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈涛，申雪飞，
申请(专利权)人：北京工业大学，
类型：发明
国别省市：