一种铝板漏印印刷的生产工艺制造技术

技术编号:8295479 阅读:196 留言:0更新日期:2013-02-06 19:17
本发明专利技术提供了一种铝板漏印印刷的生产工艺,包括以下步骤:(1)清洁铝板,清除铝板表面的扎制油;(2)底涂:采用饱和聚酯体系涂料7032W01对铝板表面进行涂料,涂料施工粘度为60±10s,膜厚为3±0.5g/m2,烘烤温度为185±5℃;(3)印刷:采用低分子量油墨SC65兰进行印刷,印刷膜厚为3±0.5μm,电机转数为3000转,烘烤温度为170±5℃;(4)上光:对印刷好的铝板采用饱和聚酯体系光油36W01上光,黏度为40±10s,施工膜厚为3±0.5g/m2,温度为200±5℃,即为成品。本发明专利技术的生产工艺可以直接在平板上印刷,产品深冲达60mm,耐180℃*5min烘烤,油墨不断裂;耐121℃*40min高温杀菌,切口不爆漆,大大降低了产品成本,提高了技术含量,且防伪性能优异。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于印刷
,具体地说涉及一种铝板漏印印刷的生产工艺
技术介绍
铝板印刷技术不同于普通纸类印刷 ,从铝板到铝盖成品,铝板要经过数次拉伸,对涂料及油墨的拉伸性能、耐划伤性能等要求极高,同时成品还要满足耐高温杀菌、耐醇、耐烘烤等多方面的工艺要求,这对涂料及油墨都是严峻的考验。漏印印刷是指在想要显示的图案周围印刷油墨,从而使图案显现的一种印刷工艺。大面积漏印印刷耐高温耐水煮深冲产品,是指产品图案通过大面积实地印刷油墨,反衬出想要表达的图案效果,制盖成型后,经高温烘烤180°C *5min,或高温杀菌,要求侧面油墨处不失光,不褪色,不爆漆的铝盖女口广叩ο目前,我国在铝盖大面积印刷、侧面有油墨的产品中,后道工序要求耐高温烘烤150°C以上或要求耐高温杀菌的,只能采用曲面印刷(曲面印刷是指铝盖成型后,再在侧面进行印刷的工艺),生产成本较高,工艺相对复杂。
技术实现思路
本专利技术为了解决上述问题而提供了一种铝板漏印印刷的生产工艺。本专利技术的技术方案是这样实现的一种铝板漏印印刷的生产工艺,包括以下步骤 (1)、清洁铝板采用180°c高温烘烤,清除铝板表面的扎制油; (2)、底涂对清除干净的铝板采用饱和聚酯体系涂料7032W01对铝板表面进行涂料,涂料施工粘度为60 ± 10s,膜厚为3±0. 5g /m2,烘烤温度为185±5°C ; (3)、印刷对涂好料并经过高温烘烤的铝板采用低分子量油墨SC65兰进行印刷,印刷膜厚为3±0. 5μπι,电机转数为3000转,烘烤温度为170±5°C ; (4)、上光对印刷好的铝板采用饱和聚酯体系光油36W01上光,黏度为40±10s,施工膜厚为3 ±O. 5g /m2,温度为200±5°C,即为成品; 一种铝板漏印印刷的生产工艺,包括以下步骤 (1)、清洁铝板采用180°C高温烘烤,清除铝板表面的扎制油; (2)、底涂对清除干净的铝板采用饱和聚酯体系涂料7032W01对铝板表面进行涂料,涂料施工粘度为60s,膜厚为3g /m2,烘烤温度为185°C ; (3)、印刷对涂好料并经过高温烘烤的铝板采用低分子量油墨SC65兰进行印刷,印刷膜厚为3 μ m,电机转数为3000转,烘烤温度为170°C ; (4)、上光对印刷好的铝板采用饱和聚酯体系光油36W01上光,黏度为40s,施工膜厚为3g /m2,温度为200°C,即为成品。本专利技术的有益效果是本专利技术的生产工艺可以直接在平板上印刷,产品深冲达60mm,耐180°C *5min烘烤,油墨不断裂;耐121°C *40min高温杀菌,切口不爆漆,大大降低了产品成本,提高了技术含量,且防伪性能优异。具体实施例方式为了更好地理解与实施,下面结合实施例详细说明一种铝板漏印印刷的生产工艺,包括以下步骤(1)、清洁铝板采用180°c高温烘烤,清除铝板表面的扎制油;(2)、底涂对清除干净的铝板采用饱和聚酯体系涂料7032W01对铝板表面进行涂料,涂料施工粘度为60s,膜厚为3g /m2,烘烤温度为185°C ;(3)、印刷对涂好料并经过高温烘烤的铝板采用低分子量油墨SC65兰进行印刷,印刷膜厚为3 μ m,电机转数为3000转,烘烤温度为1700C ;(4)、上光对印刷好的铝板采用饱和聚酯体系光油36W01上光,黏度为40s,施工膜厚为3g /m2,温度为200°C,即为成品。本专利技术的生产工艺可以直接在平板上印刷,产品深冲达60mm,耐180°C *5min烘烤,油墨不断裂Wil21°C*40min高温杀菌,切口不爆漆,大大降低了产品成本,提高了技术含量,且防伪性能优异。·权利要求1.一种铝板漏印印刷的生产工艺,其特征是包括以下步骤 (1)、清洁铝板采用180°c高温烘烤,清除铝板表面的扎制油; (2)、底涂对清除干净的铝板采用饱和聚酯体系涂料7032W01对铝板表面进行涂料,涂料施工粘度为60 ± 10s,膜厚为3±0. 5g /m2,烘烤温度为185±5°C ; (3)、印刷对涂好料并经过高温烘烤的铝板采用低分子量油墨SC65兰进行印刷,印刷膜厚为3±0. 5μπι,电机转数为3000转,烘烤温度为170±5°C ; (4)、上光对印刷好的铝板采用饱和聚酯体系光油36W01上光,黏度为40±10s,施工膜厚为3±0. 5g /m2,温度为200 ± 5°C,即为成品。2.根据权利要求I所述的一种铝板漏印印刷的生产工艺,其特征是包括以下步骤 (1)、清洁铝板采用180°C高温烘烤,清除铝板表面的扎制油; (2)、底涂对清除干净的铝板采用饱和聚酯体系涂料7032W01对铝板表面进行涂料,涂料施工粘度为60s,膜厚为3g /m2,烘烤温度为185°C ; (3)、印刷对涂好料并经过高温烘烤的铝板采用低分子量油墨SC65兰进行印刷,印刷膜厚为3 μ m,电机转数为3000转,烘烤温度为170°C ; (4)、上光对印刷好的铝板采用饱和聚酯体系光油36W01上光,黏度为40s,施工膜厚为3g /m2,温度为200°C,即为成品。全文摘要本专利技术提供了一种铝板漏印印刷的生产工艺,包括以下步骤(1)清洁铝板,清除铝板表面的扎制油;(2)底涂采用饱和聚酯体系涂料7032W01对铝板表面进行涂料,涂料施工粘度为60±10s,膜厚为3±0.5g/m2,烘烤温度为185±5℃;(3)印刷采用低分子量油墨SC65兰进行印刷,印刷膜厚为3±0.5μm,电机转数为3000转,烘烤温度为170±5℃;(4)上光对印刷好的铝板采用饱和聚酯体系光油36W01上光,黏度为40±10s,施工膜厚为3±0.5g/m2,温度为200±5℃,即为成品。本专利技术的生产工艺可以直接在平板上印刷,产品深冲达60mm,耐180℃*5min烘烤,油墨不断裂;耐121℃*40min高温杀菌,切口不爆漆,大大降低了产品成本,提高了技术含量,且防伪性能优异。文档编号B41M7/02GK102909973SQ201210406公开日2013年2月6日 申请日期2012年10月23日 优先权日2012年10月23日专利技术者李波, 石国伟, 宋玉杰, 史爱华 申请人:山东丽鹏股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铝板漏印印刷的生产工艺,其特征是包括以下步骤:(1)、清洁铝板:采用180℃高温烘烤,清除铝板表面的扎制油;(2)、底涂:对清除干净的铝板采用饱和聚酯体系涂料7032W01对铝板表面进行涂料,涂料施工粘度为60±10s,膜厚为3±0.5g?/m2,烘烤温度为185±5℃;(3)、印刷:对涂好料并经过高温烘烤的铝板采用低分子量油墨SC65兰进行印刷,印刷膜厚为3±0.5μm?,电机转数为3000转,烘烤温度为170±5℃;(4)、上光:对印刷好的铝板采用饱和聚酯体系光油36W01上光,黏度为40±10s,施工膜厚为3±0.5g?/m2,温度为200±5℃,即为成品。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李波石国伟宋玉杰史爱华
申请(专利权)人:山东丽鹏股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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