可扩缩的DigRF体系结构制造技术

本发明专利技术的实施例提供了一种通信装置(500，800)，其包括通信实体(502，802)和按照数字射频协议通信地耦合到通信实体(502，802)的另外的通信实体(504，804)。通信实体(502，802)包括协议层(516)，另外的通信实体(504，804)包括协议层(514)，并且经由协议-物理接口(512，513)来连接通信实体(502，802)和另外的通信实体(504，804)的协议层(516，514)，其中，协议-物理接口提供并行双向接口连接。协议-物理接口(512，513)适于选择性地直接地或经由物理层(503，508)连接协议层(516，514)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于通信装置的通信实体。而且，本专利技术涉及通信装置。本专利技术还涉及通信方法。此外，本专利技术涉及程序单元。本专利技术进一步涉及计算机可读媒体。
技术介绍
基于如同长期演进(LTE)或WiMax的无线电接入技术的下一代终端正使用射频(RF)电路和基带(BB)电路之间的数字接口，其中，通常将射频(RF)电路和基带(BB)电路构造成专用集成电路(ASIC)。这一接口应当从BB ASIC传送用户数据和所有要求的控制信息到RF ASIC或从RF ASIC传送用户数据和所有要求的控制信息到BB ASIC0它应当由仅仅少量线路形成并且应当是抗干扰的，自身发射尽可能少的干扰并且它应当仅仅消耗低功率。用于接口的通用标准是由移动产业处理器接口(MIPI)联盟规定的DigRF标准。此标准在版本v3. 09-以下称为DigRF v3-以及在版本4-以下称为DigRF v4-中可用。数字射频(DigRF)标准规定数字串口，其替代了上一代移动手机体系结构中的模拟接口。DigRF标准支持各种空中标准，例如，由3GPP定义的标准，但不限于那些标准。DigRF标准的物理层经由高速串行链路来连接射频集成电路(RFIC)和基带集成电路(BBIC)。独立的传送(Tx)和接收(Rx)差分信号对允许RFIC和BBIC之间的并发的双向通 目。通常，在分开的封装中提供RFIC和BBIC。但是，为了减少管脚数量和印刷电路板(PCB)面积，在单个封装中或者甚至作为单个芯片解决方案而提供RFIC和BBIC会是有益的。DigRF V3是DigRF标准的有3G能力的版本(DigRF，双模2. 5G/3G基带/RFIC接口标准，2006年11月22日，第3. 09版)，其支持高达312Mbit/s的原始数据速率，这对于具有Rx分集的宽带码分多址(WCDMA)是足够的。它具有一条串行Rx链路和一条串行Tx链路。系统时钟(SysClk)能够是13、26、19.2或38.411取。标称数据速率是378(让/4(低速)、SysClk (中速)或312Mbit/s (高速)。从BBIC和RFIC中的系统时钟导出312MHz的高速数据时钟。DigRF v3标准规定了物理层和协议层。DigRF v3物理层在Tx方向具有串行化器和线路驱动器并且在Rx方向具有同步单元以及线路接收机和并行化器。通过DigRF接口在协议层上的数据交换通过具有同步字段、报头和有效负荷的帧来组织。同步图案是16比特并且报头是8比特长。报头包含数据类型(数据、控制等)和有效负荷大小。能够将有效负荷大小选择为8、32、64、96、128、256、512比特。有效负荷能够包括I和Q数据或控制数据。DigRF v3提供用于无线电部分的控制和IQ数据的逻辑信道给更高的软件层。标准中没有确定这些逻辑信道的使用。将DigRF v4接口分成多个层(参见MIPI联盟DigRF v4标准，当前版本是V01. 00. 00,http://www. mipi. org)。最低层是物理层-以下简称PHY-其基于M-PHY,其中，M-PHY同样由MIPI联盟标准化并在多个标准中再用。它定义了用于高速串行传送的模拟电特性以及用于缓和时钟数据恢复(CDR)的SblOb编码阶段。接着的层是提供到接着的更高层的多个逻辑信道的DigRF协议层。逻辑信道用于传送具有高达256个字节的有效负荷的消息，其中，协议层将消息映射到帧并且串接成突发。协议层各自的协议层扩展额外地关注错误保护、错误检测和错误处理。接着的更高层-称为DigRF编程模型-关注如何使用逻辑信道并且给出如何处理BBIC和RFIC之间的数据和控制流的更概要的要求。在标准的之前版本或发布中没有包括 这一层并且这一层将改进不同厂商之间的互操作性。相比于DigRF v3,DigRF v4在不同速度、可变的终结模式、可变长度的同步序列等方面提供了多得多的特征和灵活性，以及在比特错误率方面提供了更好的可靠性。这在另一方面引起相比于DigRF v3而言的接口自身的增加的复杂性，以及在控制和监视接口上所增加的工作。为了还为多输入多输出(MMO)系统提供足够的数据速率，标准支持多个并行的差分线路，其并行地操作并且能够动态地将其开启/切断。DigRF v4是非向后兼容的并且在某些方面完全不同于其之前的DigRF v3。版本间的更高层的不同是协议所提供的服务。这样的不同包括-定义的逻辑信道和用法-最大有效负荷大小-时间精确选通脉冲(TimeAccurate Strobe, TAS)精确性-TAS有效负荷(接口控制)但是，常规DigRF系统具有一些缺陷。在大多数平台中，实现了 DigRF v3或DigRFv4。在可扩缩的体系结构中，还具有由硬件选项或软件选项可配置的DigRF版本是有意义的，其中，由硬件选项可配置意味着存在一个具有DigRF v3和一个具有DigRF v4的两个设计，由软件选项可配置意味着接口的两个版本都需要是芯片上物理可用的并且由软件选择一个。在硬件选项情况下，那些中的一个能够是如本领域技术人员公知地、例如在生产流程中选择的，例如通过熔丝的方式，或者，通过特殊的选择管脚，能够在操作期间将其设置成O或I (分别地，低或高电平)，从而选择一个选项。这意味着在其中例如仅仅使用全球移动通信系统(GSM)或WCDMA的一些配置中，DigRF v3可以是足够的，并且在对数据速率具有高要求的配置中，能够部署DigRF v4。DigRF v3更简单并且需要更少的用于实现的面积。此外，相比其后续者，DigRF v3具有更少的功耗。在两个DigRF版本中，面积和功耗主要由物理层控制。在将BBIC和RFIC集成在相同封装中或者甚至在相同管芯上的情况下，DigRF失去了其主要优点，即，在最小的管脚数上提供高数据速率接口。当以这种方式集成时，限制因素不是管脚数，而是功耗。但是，DigRF没有解决后者。因此，常规DigRF技术可能缺少足够的灵活性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种为用户提供足够的灵活性的数字射频系统。为了达到以上定义的目的，提供了根据独立权利要求的一种通信实体、通信装置、通信方法、程序单元和计算机可读媒体。根据本专利技术的第一方面的示范实施例，提供了一种用于选择性地(即，可选地或并行地)按照数字射频协议的第一版本或按照数字射频协议的第二版本与另外的通信实体通信的通信实体。通信实体可包括适于按照数字射频协议的第一版本通信的第一层序列，以及适于按照数字射频协议的第二版本通信的第二层序列。可以在第一层序列之上提供一致层、可以将一致层耦合到第二层序列，并且可以使一致层适于至少部分地补偿第一 版本和第二版本之间的不同。根据本专利技术的第一方面的另一示范实施例，提供了一种通信装置，其包括具有以上所述特征的通信实体，以及通信地耦合到该通信实体的另外的通信实体。根据本专利技术的第一方面的再一示范实施例，提供了一种在通信实体和另外的通信实体之间选择性地按照数字射频协议的第一版本或按照数字射频协议的第二版本通信(特别地，交换数据)的方法。该方法包括通过通信实体的第一层序列按照数字射频协议的第一版本来通信，或者通过通信实体的第二层序列按照数字射频协议的第二版本来通信。该方法还包括通过第一层序列之上并且耦合到第二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种通信装置(500，800)，包括 通信实体(502,802)； 按照数字射频协议通信地耦合到所述通信实体(502，802)的另外的通信实体(504，804)； 其中，所述通信实体(502，802)包括协议层(516)，所述另外的通信实体(504，804)包括协议层(514)，并且经由协议-物理接口(512，513)来连接所述通信实体(502，802)和所述另外的通信实体(504，804)的协议层(516，514)，其中，所述协议-物理接口(512，513)提供并行双向信号接口连接； 其中，所述协议-物理接口(512，513)适于选择性地直接地或经由物理层(503，508)连接所述协议层(516，514)。2.根据权利要求I所述的通信装置(500，800)，其中，所述协议-物理接口(512，513)包括适于传输握手信号的握手信号线(520)，其中，所述握手信号线能够选择性地直接地或经由物理层(503，508)连接所述协议层(514，516)。3.根据权利要求2所述的通信装置(500，800)，其中，所述握手信号线(520)适于传输第一握手信号(tx_data_valid)和所述第一握手信号(tx_data_valid)下游的第二握手信号(rx_data_valid),其中,所述第一握手信号(tx_data_valid)和所述第二握手信号(rx_data_valid)指示待传送的巾贞的定时。4.根据权利要求2或3所述的通信装置(500，800)，其中，所述握手信号线(520)适于传输指示突发请求的第三握手信号(tx_burst_req)和相反方向的指示突发的确认的第四握手信号(tx_burst_ack)。5.根据权利要求1-4中任一所述的通信装置(800)，其中，所述通信实体(802)和所述另外的通信实体(804)无物理层(503，508)。6.根据权利要求4所述的通信装置(800)，其中，所述通信实体(802)和所述另外的通信实体(804)无物理层(503,508)并且适于传输所述第三握手信号(tx_burst_req)和所述第四握手信号(tX_burSt_ack)的握手信号线(520)是短路的，以从所述协议层中的一个协议层(514)导回所述协议层中的这一个协议层(514)。7.根据权利要求3所述的通信装置(800)，其中，所述通信实体(802)和所述另外的通信实体(804)无物理层(503，508)并且适于传输所述第一握手信号(tx_data_valid)和所述第二握手信号(rX_data_valid)的握手信号线(520)彼此直接连接，以从所述协议层中的一个协议层(514)导向到所述协议层中的另一个协议层(516)。8.根据权利要求1-7中任一所述的通信装置(800)，其中，所述通信实体(802)和所述另外的通信实体(804)中的每一个包括具有作为最低层的协议层(514，516)的层序列。9.根据权利要求5-8中任一所述的通信装置(800)，其中，将所述通信实体(802)和所述另外的通信实体(804)集成在共用管芯中。10.根据权利要求5-9中任一所述的通信装置(800)，其中，将所述通信实体(802)和所述另外的通信实体(804)集成在安装在共用封装中的分开的管芯中。11.根据权利要求5-10中任一所述的通信装置(800)，其中，将所述通信实体(802)和所述另外的通信实体(804)耦合到共用参考时钟(812)。12.根据权利要求1-4中任一所述的通信装置(500)，其中，所述通信实体(502)包括物理层(508)，所述另外的通信实体(504)包括物理层(503)，并且经由所述协议-物理接口(512，513)来将所述通信实体(502，504)的协议层(514，516)中的每一个协议层连接到所述物理层(503，508)中的相应协议层。13.根据前述权利要 求中任一所述的通信装置(500，800)，其中，所述协议-物理接口(512,513)包括以下线路组中的至少一个 -适于提供时钟信号的时钟线； -适于传送数据字的多个数据字传送线； -适于提供指示数据字的码类型的信号的码指示线； -适于请求来自耦合层的突发的突发请求线。14.根据前述权利要求中任一所述的通信装置(500)，其中，所述协议-物理接口(512，513)包括配置接口 (540，542)。15.根据前述权利要求中任一所述的通信装置(500，800)，其中，所述通信实体(502，802)包括射频集成电路。16.根据前述权利要求中任一的通信装置(500，800)，其中，所述另外的通信实体(504,804)包括基带集成电路。17.一种通信方法(900)，包括: 按照数字射频协议通信地将通信实体(502，802)耦合(910)到另外的通信实体(504，804)； 经由协议-物理接口(512，513)连接(920)所述通信实体(502，802)的协议层(516)和所述另外的通信实体(504，804)的协议层(514)，其中，所述协议-物理接口(512，513)提供并行双向信号接口连接； 其中，所述协议-物理接口(512，513)适于选择性地直接地或经由物理层(503，508)连接协议层(514，516)。18.一种用于选择性地按照数字射频协议的第一版本或按照数字射频协议的第二版...

【专利技术属性】
技术研发人员：S·莱茵哈特，S·格赖夫，
申请(专利权)人：瑞典爱立信有限公司，
类型：
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