【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种绕组组件。
技术介绍
现有的绕组组件引脚多为多股漆包线随意堆积连接而成，呈不规则的圆形，而且随着漆包线的股数的不同，引脚的横截面和圆形的大小均不同，这样，采用这种绕组组件绕制而成的线包会因为引脚与绕组的焊接处的凸起而变得体积大而且不平整，另外因为焊接处不平整，焊接时不易焊透，出现脱焊的情况，还会出现漆包线刺破铜箔的情况。
技术实现思路
技术目的为了克服现有技术中存在的不足，本技术提供一种绕组组件，方便焊接，绕制而成的线包厚度低，体积小，质量好。·技术方案为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为绕组组件，包括片状绕组和引脚，其特征在于所述引脚为多股漆包线单根并排排列锡焊连接而成的平板形，所述引脚平整的焊接在片状绕组上。所述片状绕组和引脚的焊接处设置有将焊接点包覆起来起绝缘作用的胶布。所述片状绕组为铜箔。有益效果本技术提供的绕组组件，通过将绕组组件的引脚设置为多股漆包线单根并排排列连接而成的平板形，修剪时容易剪断，引脚焊接处平整，容易焊接而且牢固，通过在焊接处设置胶布，起到绝缘的作用，而且可以防止焊接处刺破铜箔，提高产品质量。附图说明图I为本技术的立体结构示...
【技术保护点】
绕组组件，包括片状绕组和引脚，其特征在于：所述引脚为多股漆包线单根并排排列锡焊连接而成的平板形，所述引脚平整的焊接在片状绕组上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：任育文，
申请(专利权)人：昆山达功电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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