【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种半导体科学领域,尤其是一种发光材料的发光性质复合检测>J-U ρ α装直。
技术介绍
当今的信息光子化发展进入芯片上的光电子集成与芯片级的全光化,这是实现光量子信息处理和光量子信息计算的关键,而作出硅芯片上的用于光互联的光源与传播节点是一项瓶颈性的工作。另外,让半导体发光与照明走进千家万户势在必行,是低碳与环保的需求。目前,急需对发光材料与元器件的表征和检测技术及其手段。·当前,常见的对发光材料与元器件的发光性质检测仪器有孤立的光致发光谱仪和电致发光检测仪,可以对发光样品孤立地进行光致发光(PL)光谱检测,而电致发光(EL)检测仪则是粗糙及零散的设备(没有精密的、成套的谱仪)。从研发与制造上考虑,对于利用光致发光与电致发光对发光材料和器件进行复合检测的方法及装置的需求是急迫的。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种发光材料的发光性质复合检测装置,它能利用光致发光与电致发光对发光材料、器件进行复合检测,以便满足研发和生产发光材料与元器件中的检测需求。本技术是这样实现的发光材料的发光性质复合检测装置,包括样品台,在样品台上设有样品台导电板,在样品台导电板 ...
【技术保护点】
一种发光材料的发光性质复合检测装置,包括样品台(1),其特征在于:在样品台(1)上设有样品台导电板(2),在样品台导电板(2)上连接有负极导电探针(3?1),在样品台导电板(2)上方设有正极导电探针(3?2),在正极导电探针(3?2)的上方设有LD光源(7),在样品台(1)上方的一侧设有反射镜(4),在样品台(1)的另一侧设有与反射镜(4)对应的光路(5),在光路(5)上连接有光栅分光仪(6)。
【技术特征摘要】
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