【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种闪光灯灯座，具体地说是一种主要用于手机、相机等产品上的LED闪光灯的灯座结构。
技术介绍
现在的手机、相机等产品，拍照功能都非常强大。尤其是手机，除了正常的通话等功能外，拍照功能已经日益强大，人们对手机的拍照功能的要求也是越来越高，希望能在一些极端条件下获得不错的拍照效果。如在夜晚等光线较差的条件下拍照，此时需要用到闪光灯增强拍照效果。现在手机上的LED闪光灯在工作的时候发热量大，需要进行及时的散热。现在常用的散热做法是在PCB板上大面积铺铜。然而随着现在手机的集成度越来越高，能用于铺铜的面积越来越小，导致散热效果差，闪光灯的发光效率降低，亮度变暗。另外，现在手机一般都是直接将闪光灯贴在PCB板上，此种装配方式对LED发光的光线利用率不高。`
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种节省PCB空间，聚光和散热能力强的闪光灯灯座。为了解决上述技术问题，本技术采取以下技术方案一种闪光灯灯座，包括内装闪光灯的基座，所述基座包括具有正负极的底板和固定在该底板四周的金属侧板，底板上装有将该底板上正负极分隔开的绝缘板。所述金属侧板的内表面为抛光面。所述金属侧...
【技术保护点】
一种闪光灯灯座，包括内装闪光灯的基座（2），其特征在于：所述基座包括具有正负极的底板（21）和固定在该底板四周的金属侧板（22），底板上装有将该底板上正负极分隔开的绝缘板（3）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：曾元清，吴呈煜，侯晓路，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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