一种灯板结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种灯板结构，其特征在于，包括至少一基板、至少一侧基板表面有至少一导热衬板、在导热衬板上有至少一LED光源、和至少一导热支撑；导热支撑与基板相交、和／或紧贴在基板周边、和／或位于基板连接处，导热支撑至少有一端伸出基板表面；导热衬板至少与导热支撑相连接导出热量。本实用新型专利技术以基板上的导热衬板和导热支撑作为受热和导热途径具有结构简单，设计与制造方便，成本低，导热和散热效果佳的优点；借助与基板相交的导热支撑可任意改变导热方向；采用上述灯板结构制造的LED光源、光条、光板、灯泡、灯管、灯板、和各种LED发光模组具有耐高压，抗静电，耐紫外光辐照，易于密封，与其它配件组装方便的优点。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种灯板结构，更具体地说，一种用于制造LED光源、光条、光板、灯泡、灯管、灯板、和各种LED发光模组的灯板结构。
技术介绍
随着发光芯片，例如二极管(LED)芯片，发光效率的提升，LED正从传统的点线面为特征的指示和显示类应用领域向大尺寸液晶背光和室内室外普通照明类应用领域拓展。对LED光源、光条、光板、灯泡、灯管、灯板、和各种LED发光模组的结构、制造方式与成本、抗紫外辐照和抗静电能力、耐高压绝缘水平、防潮防湿性能、以及散热效率提出了更高的要求。 现有的一种灯板结构如图I所示，该灯板结构包括LED101、LED102、绝缘基板103、散热组件104、电极焊盘一 105、电极焊盘二 106、散热垫焊盘107、LED电极一 108、LED电极二 109、和LED散热垫120。上述绝缘基板103通常采用陶瓷覆铜板，通过厚膜印刷工艺制作所述电极焊盘一 105、电极焊盘二 106、散热垫焊盘107，或通过直接键合或直接镀铜工艺在陶瓷基板上制作所述电极焊盘一 105、电极焊盘二 106、散热垫焊盘107。相关专利包括中国技术专利申请公布号CN102235609A，C10210911本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种灯板结构，其特征在于，包括至少一基板、至少一侧所述基板表面有至少一导热衬板、在所述导热衬板上有至少一LED光源、和至少一导热支撑；所述导热支撑与所述基板相交、和／或紧贴在所述基板周边、和／或位于所述基板连接处，所述导热支撑至少有一端伸出所述基板表面；所述导热衬板至少与所述导热支撑相连接导出热量。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李刚，
申请(专利权)人：李刚，
类型：实用新型
国别省市：