电磁软接触连铸用切缝式陶瓷焊接密封结晶器制造技术

本实用新型专利技术涉及电磁软接触连铸技术，尤其涉及电磁软接触连铸用切缝式结晶器。一种电磁软接触连铸用切缝式陶瓷焊接密封结晶器，包括结晶器铜管，在结晶器铜管上开有切缝，铜管切缝内包含陶瓷片和结合体，陶瓷片和铜管间充填结合体，陶瓷片和结合体将铜管切缝密封，陶瓷片包括陶瓷体和陶瓷体表面覆盖的金属层。所述结合体为钎料或中间合金。本实用新型专利技术具有高刚度、高强度、长寿命、高透磁率等优点，适用于采用通体切缝、上端通体切缝或中间切缝形式的全水冷电磁软接触结晶器。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电磁软接触连铸技术，尤其涉及电磁软接触连铸用切缝式结晶器。
技术介绍
由于电磁软接触连铸技术能生产出无振痕、无裂纹等缺陷的优质连铸坯，同时能够大幅度提高连铸拉速，因此此技术受到人们的极大关注。电磁软接触连铸的结晶器的技术按软接触结晶器的材质及结构的不同可分为切缝式软接触结晶器和无缝式软接触结晶器两种。切缝式电磁软接触结晶器按冷却方式的不同可分为分瓣体单独水冷的冷坩埚式软接触结晶器和全水冷切缝式软接触结晶器。分瓣体单独水冷的冷坩埚式软接触结晶器是由许多单独水冷分瓣体组成，导致结晶器的冷却水系统复杂，冷却强度不均匀，设计困难，尚无法实现冶金生产的工业应用。由于全水冷切缝式软接触结晶器的具有冷却水路简单、冷却均匀的特点，适合实现电磁软接触连铸的工业应用，因此全水冷切缝式软接触结晶器被大量研究和开发。但是，全水冷切缝式软接触结晶器对切缝的密封，不仅要保证结晶器内部的钢水不泄漏到结晶器外部，还要保证结晶器外部的高压冷却水泄漏到结晶器内部。目前，常采用将高电阻率的铜基合金粉末添入到结晶器的切缝缝隙内经热等静压烧结加工成为一体。它使冷却水系统布置简单化，与纯铜(铜合金)结晶器相比，其磁本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电磁软接触连铸用切缝式陶瓷焊接密封结晶器，包括结晶器铜管，在结晶器铜管上开有切缝，其特征是铜管切缝内包含陶瓷片和结合体，陶瓷片和铜管间充填结合体，陶瓷片和结合体将铜管切缝密封，陶瓷片包括陶瓷体和陶瓷体表面覆盖的金属层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈向勇，张永杰，
申请(专利权)人：宝山钢铁股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]