【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及应用于成像设备的光学单元和成像装置。
技术介绍
对于安装在近年来的移动电话、个人计算机(PC)等上的成像设备,强烈要求高分辨率、低成本和小型化。诸如CXD (电荷耦合器件)或CMOS (互补金属氧化物半导体)的图像传感器的成像元件的单元间距已经显著变窄,并且对于光学系统需要抑制光学像差(特别地,比普通光学系统更多地抑制轴向色差像差)的高成像性能。此外,为了成本需求,已知用于以晶片(wafer)形式形成透镜以降低成本的技术。 在专利文献I中公开的技术已知为它们的代表示例。在此的公开称为混合(HYBRID)方法。在混合方法中,通过在晶片形玻璃板上形成多个透镜,同时制造多个相机模块,并且成像元件晶片和透镜元件以晶片形式粘合,并且随后切块。此外,例如,已知在专利文献2中公开的技术为用于在移动电话、PC等上安装的成像设备的通用成像镜头。引用列表专利文献专利文献I :US2006/0044450A1专利文献2 :日本专利公开No. 2008-134411专利文献3 :日本专利公开No. 2007-1219079
技术实现思路
本专利技术要解决的问题混合方法的优点是 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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