利用内置集成式通讯模组来实现无线通讯的装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种利用内置集成式通讯模组来实现无线通讯的装置，其包括内置的集成式通讯模组，该集成式通讯模组包括执行数据的接收和传输的GSM模块以及分析和处理该数据的MCU，所述集成式通讯模组还包括通用集成电路芯片，该通用集成电路芯片连接于所述GSM模块，并存储用户标识和密钥，所述MCU连接于所述GSM模块，并控制所述通用集成电路芯片和所述GSM模块的工作。本发明专利技术的利用内置集成式通讯模组来实现无线通讯的装置解决了现有技术中塑料卡体体积较大，故障率高和客户可随意更换等问题，具有防震、耐磨损、耐氧化，客户无法自行更换，并且能在高/低温、潮湿等极端环境下正常工作等优点。

【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及无线通讯装置，特别是涉及到一种利用内置集成式通讯模组来实现无线通讯的装置。
技术介绍
现有的支持无线数据传输的装置通常都内置有通讯模组，通讯模组是由卡槽(如为翻盖式或嵌入式)、塑料卡体(如SM卡、USIM卡或ISM卡)、全球移动通信系统(globalsystem for mobile communications,GSM)模块、微控制单兀(Micro Control Unit’MCU)、存储器组成。卡槽用于放置塑料卡体，塑料卡体上的芯片触点与卡槽内触点接触连接到GSM模块，MCU的10连接到GSM模块、存储器，装置通过MCU连接到通讯模组。现有的支持无线数据传输的装置(如传感器或终端设备)内置的通讯模组采用的 塑料卡体体积较大，且使用中还需要专业的卡槽固定，不利于装置的小型化和工业化生产，并且塑料卡体无法在冲击、震动、易腐蚀、高/低温、潮湿等极端环境下稳定工作，直接影响装置的数据传输，并增加了物流运输难度。由于卡槽是使用翻盖式或嵌入式，使用中会因震动或拔插造成塑料卡体的SM/USM/ISIM卡上的芯片触点磨损、变形、氧化导致SM/USM/ISIM卡故障，从而影响到传感器或者终端设备的数据传输。现有的支持无线数据传输的装置采用的塑料卡体用户可以自行更换，更换后有可能会因为卡体质量或通讯网络变更的问题导致通讯功能无法正常工作，让用户误认为传感器或者终端设备存在故障，对设备进行差评，并且用户可以随意更换塑料卡体，或取出将卡挪为他用，直接影响传感器或者终端设备的通讯唯一性，并且造成运营商无法对用户和应用业务进行有效的管控。在申请号为CN201010034196. 8的中国专利申请中，是将现有GSM-R通信模块和集成用户识别模块通过电路焊接方式实现固定连接，并将OTA模块嵌入在集成用户识别模块中。但是，该技术方案还需要通过RS232接口连接SM卡读写卡装置，在增加了新的元件，提高了制作成本的同时，也在使用时具有一定的局限性。为此我们专利技术了一种新的利用内置集成式通讯模组来实现无线通讯的装置，解决了以上技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种无线通讯的装置，其通过具有防震、耐磨损、耐氧化，客户无法自行更换，并且能在高/低温、潮湿等极端环境下正常工作的内置集成式通讯模组来实现。本专利技术的目的可通过如下技术措施来实现利用内置集成式通讯模组来实现无线通讯的装置，其包括内置的集成式通讯模组，该集成式通讯模组包括执行数据的接收和传输的GSM模块以及分析和处理该数据的MCU，所述集成式通讯模组还包括通用集成电路芯片，该通用集成电路芯片连接于所述GSM模块，并存储用户标识和密钥，所述MCU连接于所述GSM模块，并控制所述通用集成电路芯片和所述GSM模块的工作。本专利技术的目的还可通过如下技术措施来实现所述集成式通讯模组还包括存储器，连接于该MCU，用于存储该数据。优选的是，所述GSM模块支持GSM、GPRS、EDGE、3G或4G通讯制式中的至少一种。优选的是，所述通用集成电路芯片与所述GSM模块为焊接在同一个载体上来实现连接。优选的是，所述通用集成电路芯片与所述GSM模块分别焊接在不同的载体上通过排线连接。优选的是，该利用内置集成式通讯模组来实现无线通讯的装置为一种或者多种传感器。优选的是，该传感器为含氧量侦测仪、脑电侦测仪、皮电侦测仪、质量侦测仪、心电侦测仪、脉搏侦测仪、气体感应侦测仪、红外侦测仪、陀螺仪、血压计、电子指南针、重力传感器、烟雾传感器、温度传感器、湿度传感器或加速度传感器。优选的是，该利用内置集成式通讯模组来实现无线通讯的装置为一种或者多种终端设备。优选的是，该终端设备为读卡器、摄像头、生物特征图像识别、远程控制器、报警器或定位设备。优选的是，该利用内置集成式通讯模组来实现无线通讯的装置为多种传感器和终端设备的组合。优选的是，所述通用集成电路芯片连接于所述MCU，所述MCU对所述通用集成电路芯片中的所述用户标识和所述密钥进行擦写和修改。优选的是，所述集成式通讯模组还包括存储器，连接于该MCU，用于存储该数据。优选的是，所述GSM模块支持GSM、GPRS, EDGE、3G和4G通讯制式。 优选的是，所述通用集成电路芯片与所述GSM模块为焊接在同一个载体上来实现连接。优选的是，所述通用集成电路芯片与所述GSM模块分别焊接在不同的载体上通过排线连接。优选的是，该利用内置集成式通讯模组来实现无线通讯的装置为一种或者多种传感器。优选的是，该传感器为含氧量侦测仪、脑电侦测仪、皮电侦测仪、质量侦测仪、心电侦测仪、脉搏侦测仪、气体感应侦测仪、红外侦测仪、陀螺仪、血压计、电子指南针、重力传感器、烟雾传感器、温度传感器、湿度传感器或加速度传感器。优选的是，该利用内置集成式通讯模组来实现无线通讯的装置为一种或者多种终端设备。优选的是，该终端设备为读卡器、摄像头、生物特征图像识别、远程控制器、报警器或定位设备。优选的是，该利用内置集成式通讯模组来实现无线通讯的装置为多种传感器和终端设备的组合。技术人员不难看出，上述各优选方案的任意组合所构成的方案都是本专利技术的一部分。本专利技术中的利用内置集成式通讯模组来实现无线通讯的装置中采用通用集成电路芯片代替了传统的塑料卡体，并取消了用于放置塑料卡体的卡槽。而通用集成电路芯片的体积不到传统塑料卡体的十分之一，有效促进传感器和终端设备的小型化和工业化生产。通用集成电路芯片与GSM模块是通过焊接在载体上来实现连接的，所述载体可以是同一个载体或分别焊接在不同的载体上通过排线连接。这使得通用集成电路芯片具有良好的抗震效果，且因为有效抗震降低了连接处磨损，保证了传感器和终端设备的工作稳定性。通用集成电路芯片的主要材质是硅、锗以及金属，可以在冲击、震动、腐蚀、高/低温、潮湿等极端环境下正常工作，抗氧化能力强，保证了传感器和终端设备的无线通讯功能在特殊环境下能稳定工作，并降低了物流运输难度。而采用的通用集成电路芯片由于是焊接固定的不可随意更换，避免了装置转网等情况，保证了企业或运营商对用户忠诚度和业务的有效管控。本专利技术中采用的通用集成电路芯片支持GSM/GPRS/EDGE/3G/4G等不同的通讯制式，在装置的通讯制式升级换代的过程中无需更换通用集成电路芯片。在本专利技术的一优选实施例中，通用集成电路芯片并不连接于MCU，避免了 MCU对通用集成电路芯片进行读写，而改变了通用集成电路芯片中存储的内容，影响了装置的唯一性，例如，在物联网应用中，通用集成电路芯片的内容不可擦写，就保证了装置的全球通讯唯一性。在本专利技术的另一优选实施例中，通用集成电路芯片连接于MCU，在运营商需要时或业务需要或特殊情况下，可以对通用集成电路芯片中的用户标识进行擦写(修改)，无需更换通用集成电路芯片，有益于集成式通讯模组的再利用。并且，MCU与通用集成电路芯片连接，不需要通过GSM模块，MCU可·直接访问到通用集成电路芯片中的数据，对通用集成电路芯片进行数据修改，读取通用集成电路芯片内的信息，极大的降低GSM模块的开发工作量和GSM模块的工作压力。附图说明图I为本专利技术的利用内置集成式通讯模组来实现无线通讯的装置一优选实施例的结构图。图2为本专利技术的利用内置集成式通讯模组来实现无线通讯的装置另一优选实施例的结构图。具体实施例方式为使本发本文档来自技高网...

【技术保护点】
利用内置集成式通讯模组来实现无线通讯的装置，其包括内置的集成式通讯模组，该集成式通讯模组包括执行数据的接收和传输的GSM模块以及分析和处理该数据的MCU，其特征在于，所述集成式通讯模组还包括通用集成电路芯片，该通用集成电路芯片连接于所述GSM模块，并存储用户标识和密钥，所述MCU连接于所述GSM模块，并控制所述通用集成电路芯片和所述GSM模块的工作。

【技术特征摘要】
1.利用内置集成式通讯模组来实现无线通讯的装置，其包括内置的集成式通讯模组，该集成式通讯模组包括执行数据的接收和传输的GSM模块以及分析和处理该数据的MCU，其特征在于，所述集成式通讯模组还包括通用集成电路芯片，该通用集成电路芯片连接于所述GSM模块，并存储用户标识和密钥，所述MCU连接于所述GSM模块，并控制所述通用集成电路芯片和所述GSM模块的工作。2.根据权利要求I所述的利用内置集成式通讯模组来实现无线通讯的装置，其特征在于，所述集成式通讯模组还包括存储器，连接于所述MCU，并存储所述数据。3.根据权利要求I或2所述的利用内置集成式通讯模组来实现无线通讯的装置，其特征在于，所述GSM模块支持GSM、GPRS, EDGE、3G或4G通讯制式中的至少一种。4.根据权利要求I或2所述的利用内置集成式通讯模组来实现无线通讯的装置，其特征在于，所述通用集成电路芯片与所述GSM模块为焊接在同一个载体上来实现连接。5.根据权利要求I或2所述的利用内置集成式通讯模组来实现无线通讯的装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：于辉，林晓明，
申请(专利权)人：福建物联天下信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：