有机发光显示设备制造技术

一种有机发光显示设备，包括：基板，在所述基板上限定有显示区域和非显示区域；位于所述基板上的第一电极；位于所述第一电极上的中间层，所述中间层包括有机发射层；位于所述中间层上的第二电极；位于所述非显示区域上的多个焊盘单元；以及位于所述焊盘单元上的绝缘层。所述绝缘层包括与所述焊盘单元的上表面重叠的接触孔和与所述接触孔相邻的凹槽。

【技术实现步骤摘要】
有机发光显示设备的制作方法有机发光显TF设备相关专利申请的交叉引用本申请要求2011年7月28日递交韩国知识产权局的韩国专利申请No. 10-2011-0075216的权益，其公开内容通过引用整体合并于此。
技术介绍
显示设备正在被形成为可携带的薄平板显示设备。在平板显示设备中，有机发光显示设备是由于例如它们的宽视角、高对比度和快响应速度而被当作下一代显示设备的自发射显示设备
技术实现思路
实施例可以通过提供一种有机发光显示设备来实现，所述有机发光显示设备包括基板，在所述基板上限定有显示区域和非显示区域；设置在所述基板上的第一电极；设置在所述第一电极上的中间层，所述中间层包括有机发射层；设置在所述中间层上的第二电极；设置在所述非显示区域上的多个焊盘单元以及设置在所述焊盘单元上的绝缘层。所述绝缘层包括形成为与所述焊盘单元的上表面重叠的接触孔和与所述接触孔相邻的凹槽。所述有机发光显示设备可以进一步包括设置在所述绝缘层上并且经由所述接触孔电连接至所述焊盘单元的驱动电路单元，以及设置在所述绝缘层和所述驱动电路单元之间的各向异性导电膜。可以形成多个所述接触孔，并且所述凹槽可以设置在两个相邻的接触孔之间。所述各向异性导电膜可以包括绝缘膜和导电球，并且所述凹槽的最上面部分的尺寸可以大于所述导电球中每一个。所述各向异性导电膜可以包括绝缘膜和导电球，并且至少一个导电球可以被收纳在所述凹槽的每一个中。所述凹槽可以被形成为穿过所述绝缘层。所述凹槽可以以所述绝缘层的预定厚度形成在所述绝缘层中。所述凹槽的侧表面可以被所述绝缘层环绕。所述绝缘层可以被形成为覆盖所述焊盘单元的边缘。所述各向异性导电膜可以包括绝缘膜和导电球。所述驱动电路单元可以包括隆起物，并且所述导电球可以设置在所述隆起物和所述焊盘单元的所述上表面之间。可以形成多个所述接触孔，并且可以形成多个所述凹槽，并且多个凹槽可以设置在两个相邻的接触孔之间。所述绝缘层可以进一步包括与所述第一电极的上表面重叠的开口，并且所述中间层可以设置为对应于所述开口。有机发光显示设备可以进一步包括设置在所述基板上并且电连接至所述第一电极的薄膜晶体管，所述薄膜晶体管可以包括有源层、源电极、漏电极和栅电极。所述焊盘单元可以由与形成所述源电极或所述漏电极的材料相同的材料形成，并且可以由与所述源电极或所述漏电极的层相同的层形成。所述第一电极和所述栅电极可以形成在相同的层上。所述栅电极可以包括第一导电层和形成在所述第一导电层上的第二导电层，并且所述第一电极可以由与形成所述第一导电层的材料相同的材料形成。所述第一电极可以包括透明导电材料。附图说明对于本领域普通技术人员来说，这些特征将通过结合附图对示例性实施例进行详细描述而变得更加明显，附图中图I示出根据示例性实施例的有机发光显示设备的示意性平面图；图2示出沿图I的线II-II截取的有机发光显示设备的截面图；图3示出图I中所示的区域X的放大图。图4示出沿图I的线IV-IV截取的有机发光显示设备的截面图； 图5示出根据示例性实施例的有机发光显示设备的示意性平面图；图6示出沿图5的线VI-VI截取的有机发光显示设备的截面图；图7示出图5中所示的区域X的放大图；图8示出根据示例性实施例的有机发光显示设备的示意性平面图；图9示出沿图8的线IX-IX和IX’ -IX’截取的有机发光显示设备的截面图；并且图10示出图8中所示的区域X的放大图。具体实施例方式以下结合附图更充分地描述示例实施例，然而，这些实施例可以不同的形式体现，并且不应当被理解为限于这里所记载的实施例。相反，提供这些实施例的目的在于使该公开内容全面完整，并且向本领域技术人员充分地传达本专利技术的范围。在附图中，层和区域的尺寸可能为了图示的清晰而被放大。还应当理解，当提及一层或元件位于另一层或基板“上”时，该层或元件可以直接位于另一层或基板上，也可以存在中间层。进一步地，应当理解，当提及一层位于另一层“下”时，该层可以直接位于另一层下，也可以存在一个或多个中间层。另外，还应当理解，当提及一层位于两层“之间”时，该层可以是这两层之间仅有的层，也可以存在一个或多个中间层。相同的附图标记始终指代相同的元件。下文中将参照附图详细描述实施例。图I示出根据示例性实施例的有机发光显示设备100的示意性平面图，图2示出沿图I的线II-II截取的有机发光显示设备100的截面图，图3示出图I中所示的区域X的放大图，并且图4示出沿图I的线IV-IV截取的有机发光显示设备100的截面图。参见图I至图4，有机发光显示设备100可以包括基板101、第一电极110、中间层112、第二电极116、焊盘单元120、绝缘层115、驱动电路单元150以及各向异性导电膜(ACF)160。基板101可以由例如主要包括SiO2的透明玻璃材料形成。然而，实施例并不限于此，例如基板101可以由透明塑料材料形成。塑料基板可以由包括聚醚砜(PES)、聚丙烯酸脂(PAR)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚苯硫醚(PPS)、聚烯丙基化物、聚酰亚胺、聚碳酸酯(PC)、三乙酸纤维素(TAC)和醋酸丙酸纤维素(CAP)中至少之一的有机绝缘材料形成。可替代地，基板101可以由金属形成，例如可以形成为金属箔。可以在基板101上限定显示区域Al和非显示区域A2。图I示出非显示区域A2设置在显示区域Al的一侧。然而，实施例并不限于此，例如非显示区域A2可以设置在显示区域Al的彼此相对的侧面，或者可以设置在显示区域Al的周围。显示区域Al可以包括多个子像素(未示出)，多个子像素能够产生用户可以识别的可见光。在每个子像素中，可以形成第一电极110、中间层112以及第二电极116，例如以下结合图4所述。多个焊盘单元120可以布置在非显示区域A2上。焊盘单元120可以向显示区域Al传送电信号或电力。例如，由驱动电路单元150产生的电信号可以经由焊盘单元120传送至显示区域Al。焊盘单元120可以由各种导电材料形成。焊盘单元120可以经由ACF 160电连接至驱动电路单元150。例如如图2所示，ACF 160可以包括绝缘膜161和导电球162。例如，导电球162可以分散在整个绝缘膜161中。焊盘单元120上可以形成绝缘层115。绝缘层115可以包括开口 115a、接触孔115c以及凹槽115g。绝缘层115的接触孔115c可以被形成为与焊盘单元120的上表面重叠，例如每个接触孔115c可以与一个对应的焊盘单元120重叠。绝缘层115可以被形成为覆盖焊盘单元120的边缘。因此，可以减小和/或防止损伤焊盘单元120的边缘的可能性。例如，可以减小和/或防止由于例如在有机发光显示设备100的制造工艺期间产生的电化腐蚀或者制造有机发光显示设备100之后产生的各种腐蚀而损伤焊盘单元120侧表面的可能性。绝缘层115中的每个凹槽115g可以设置在两个接触孔115c之间。参见图2，凹槽·115g可以通过去除部分绝缘层115而形成，例如通过穿透绝缘层115而去除绝缘层115的厚度。然而，实施例并不限于此，例如凹槽115g可以通过去除绝缘层115的部分厚度而形成。如图3所示，凹槽115g的侧表面可以不暴露在绝缘层115中。例如，凹槽115g的侧表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种有机发光显示设备，包括：基板，在所述基板上限定有显示区域和非显示区域；位于所述基板上的第一电极；位于所述第一电极上的中间层，所述中间层包括有机发射层；位于所述中间层上的第二电极；位于所述非显示区域上的多个焊盘单元；以及位于所述焊盘单元上的绝缘层，所述绝缘层包括与所述焊盘单元的上表面重叠的接触孔和与所述接触孔相邻的凹槽。

【技术特征摘要】
2011.07.28 KR 10-2011-00752161.一种有机发光显不设备，包括 基板，在所述基板上限定有显示区域和非显示区域； 位于所述基板上的第一电极； 位于所述第一电极上的中间层，所述中间层包括有机发射层； 位于所述中间层上的第二电极； 位于所述非显示区域上的多个焊盘单元；以及 位于所述焊盘单元上的绝缘层，所述绝缘层包括与所述焊盘单元的上表面重叠的接触孔和与所述接触孔相邻的凹槽。2.根据权利要求I所述的有机发光显示设备，其中所述凹槽中的至少一个布置在所述接触孔中的两个相邻接触孔之间。3.根据权利要求I所述的有机发光显示设备，进一步包括 位于所述绝缘层上并且经由所述接触孔电连接至所述焊盘单元的驱动电路单元；以及 位于所述绝缘层和所述驱动电路单元之间的各向异性导电膜。4.根据权利要求3所述的有机发光显示设备，其中所述各向异性导电膜包括绝缘膜和导电球，并且每个凹槽的最上面部分的尺寸大于所述导电球的尺寸。5.根据权利要求3所述的有机发光显示设备，其中所述各向异性导电膜包括绝缘膜和导电球，并且所述导电球中的至少一个被收纳在所述凹槽之一中。6.根据权利要求3所述的有机发光显示设备，其中 所述驱动电路单元包括隆起物，并且 所述各向异性导电膜包括绝缘膜和导电球，所述导电球中的多个导电球布置在所述隆起物和所述焊盘单元的所述上表面之间。...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴鲜，柳道亨，
申请(专利权)人：三星显示有限公司，
类型：发明
国别省市：