存储器芯片及其操作方法技术

本发明专利技术公开了一种存储器芯片及其操作方法。该存储器芯片包括多个焊垫；以及一单元，用以提供多个第一信号与多个第二信号至该多个焊垫，且这些第一信号在两实体相邻的该焊垫上是相互补的；且对应于每一该多个焊垫的第一信号与第二信号是彼此互补的。该存储器芯片的操作方法包括：提供多个第一信号至该多个焊垫，且这些第一信号在两实体相邻的该焊垫上是彼此互补的；提供一第二信号至该多个焊垫中的每一个，且该第二信号与在该多个焊垫中的每一个上的该第一信号是彼此互补的。利用本发明专利技术，可以有效地简化存储器芯片的测试程序。

【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种存储器芯片以及其操作方法，且特别是有关于一种应用于多芯片封装(multi-chip package ；MCP)的存储器芯片以及其操作方法。
技术介绍
随着多芯片封装技术的发展，集成电路供货商，尤其是在移动电话的应用方面，趋向于将不同供货商提供的已知良好晶元(known-good-die ；KGD)闪存、SRAM存储器以及控制器等多个芯片整合为一多芯片封装，以便能降低集成电路产品的制造成本。 一般而言，当包含多个裸晶的存储器芯片提供给集成电路供货商时，晶元供应者会测试所有裸晶以确保它们的良好质量及可靠度，例如晶元良率至少达90%。据此，集成电路供货商才将已知良好晶元与其它集成电路芯片放在一起封装。然而，经常让芯片供应者困扰的是在封装过程中，假如产生任何损害而导致整个封装元件操作失败时，集成电路供货商并无法得知在多芯片封装中那一个元件受到损害以及操作失败的原因是否由配件产生或是由元件本身所产生。传统上是使用一种称为边界扫描(boundary scan)的方法来测试多芯片封装。然而此种方法需要使用核心芯片来提供输入信号并且需要存储器芯片具有相同的信号协议，否则很难由核心芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种存储器芯片的操作方法，该存储器芯片包括多个焊垫，其特征在于，该方法包括：提供多个第一信号至该多个焊垫，且这些第一信号在两实体相邻的该焊垫上是彼此互补的；提供一第二信号至该多个焊垫中的每一个，且该第二信号与在该多个焊垫中的每一个上的该第一信号是彼此互补的。

【技术特征摘要】
2008.05.28 US 61/056,463;2008.10.22 US 12/256,0421.一种存储器芯片的操作方法，该存储器芯片包括多个焊垫，其特征在于，该方法包括 提供多个第一信号至该多个焊垫，且这些第一信号在两实体相邻的该焊垫上是彼此互补的； 提供一第二信号至该多个焊垫中的每一个，且该第二信号与在该多个焊垫中的每一个上的该第一信号是彼此互补的。2.根据权利要求I所述的方法，其特征在于，该方法还包含一用以接收一测试指令的步骤；且该提供多个第一信号至该多个焊垫的步骤，包括响应于该测试指令而经由该多个焊垫输出该多个第一信号；且该提供第二信号至该多个焊垫中的每一个的步骤，包括响应于该测试指令而在该第一信号之后输出该第二信号。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，该测试指令是由一输入/输出焊垫输入至该指令译码单元，且该指令译码单元是根据一频率信号译码该测试指令。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，该多个焊垫的开路及短路状态可根据该多个焊垫读取的数据来检验。5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，还包含...

【专利技术属性】
技术研发人员：张坤龙，洪俊雄，余传英，李俊毅，
申请(专利权)人：旺宏电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：