多方向接近传感器制造技术

本发明专利技术提供了一种具有移动检测的接近传感器。该接近传感器可以包括：ASIC芯片；被构造为以特定顺序发射光的至少三个光源；以及被构造为接收光并产生输出信号的光探测器。多方向接近传感器可以具有包括至少一个侧表面的第一接近传感器以及连接到第一接近传感器的第二接近传感器，该第二接近传感器被构造为检测在与第一接近传感器的至少一个侧表面基本平行的平面上的物体移动。多方向移动检测接近传感器可以包括PCB，其中一个以上的接近传感器可以被布置在PCB上并且可工作地结合以检测多方向移动。

【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及多方向(multi-directional)接近传感器(proximitysensor)。
技术介绍
接近传感器通常被用来在不进行实体接触的状态下检测物体的存在。典型的接近传感器包括发射光的光源和检测由在传感器的预定接近度内的物体反射的光的光探测器。接近传感器已经被广泛地用在许多装置中，并且也用于许多工业应用。例如，在自动生产组装流水线上，接近传感器被用来检测生产线中的机械组件的位置并且也用来计数由制造工具制造的部件。而在机器人工业中，接近传感器可以被用来监视机器人的位置并且控制机器人的移动。接近传感器也通常被用作为当由传感器检测到物体时打开和关闭电路的电子开关。最近，光学接近传感器已经被广泛地用在便携式电子装置中，诸如便携手持 电话、移动电话和便携计算机。一般来说，接近传感器包括不可见光源和光探测器。当物体进入到传感器的预定距离内时，物体朝向光探测器反射来自光源的光。在检测到所反射的光之后，光探测器随后发送输出信号，从而表示物体的存在。通常，响应与输入信号来执行动作，诸如打开供水、打开门等。因此，传统的接近传感器仅被用来帮助检测在传感器的预定接近度内的物体。尽管具有在没有任本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有移动检测能力的接近传感器，包括：ASIC芯片；多个光源，其被构造来发射光；光探测器，其被构造为接收光并产生输出信号；以及衬底，其包括至少一个侧表面；其中，所述至少一个侧表面包括多个侧触点焊盘；其中，所述光探测器、所述多个光源和所述ASIC芯片被安装在所述衬底上。

【技术特征摘要】
2011.07.26 US 13/191,2601.一种具有移动检测能力的接近传感器，包括 ASIC芯片； 多个光源，其被构造来发射光； 光探测器，其被构造为接收光并产生输出信号；以及 衬底，其包括至少一个侧表面；其中，所述至少一个侧表面包括多个侧触点焊盘；其中，所述光探测器、所述多个光源和所述ASIC芯片被安装在所述衬底上。2.根据权利要求I所述的接近传感器，其中，所述接近传感器以可工作的方式构造成与至少一个其他接近传感器连接。3.根据权利要求2所述的接近传感器，其中，所述至少一个其他接近传感器经由所述衬底的所述至少一个侧表面上的所述侧触点焊盘连接到所述接近传感器。4.根据权利要求2所述的接近传感器，其中，所述接近传感器被构造来通过多个所述侧触点焊盘向所述至少一个其他接近传感器提供电力。5.根据权利要求I所述的接近传感器，其中，所述接近传感器和所述至少一个其他接近传感器二者都以可工作的方式构造来通过多个所述侧触点焊盘彼此传递检测信号。6.根据权利要求I所述的接近传感器，其中，所述ASIC芯片被连接到所述光探测器并且被构造来处理所述输出信号并对移动进行报告。7.根据权利要求I所述的接近传感器，还包括环氧树脂材料和壳体，所述环氧树脂材料用于封装所述光源、所述ASIC芯片和所述光探测器，所述壳体被构造来覆盖所述环氧树脂材料以形成封装。8.根据权利要求I所述的接近传感器，其中，所述光探测器和所述ASIC芯片被布置在所述衬底的顶表面上。9.一种具有多方向移动检测能力的接近传感器，包括 第一接近传感器，其包括至少一个侧表面；以及 第二接近传感器，其连接到所述第一接近传感器并被构造为检测在与所述第一接近传感器的所述至少一个侧表面基本平行的平面上的物体移动。10.根据权利要求9所述的接近传感器，其中，所述第一接近传感器还包括衬底；其中，所述衬底包括多个侧触点焊盘。11.根据权利要求10所述的接近传感器，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚雨峰，翁启恒，王思斌，
申请(专利权)人：安华高科技ECBUIP新加坡私人有限公司，
类型：发明
国别省市：