多方向接近传感器制造技术

本发明专利技术提供了一种具有移动检测的接近传感器。该接近传感器可以包括：ASIC芯片；被构造为以特定顺序发射光的至少三个光源；以及被构造为接收光并产生输出信号的光探测器。多方向接近传感器可以具有包括至少一个侧表面的第一接近传感器以及连接到第一接近传感器的第二接近传感器，该第二接近传感器被构造为检测在与第一接近传感器的至少一个侧表面基本平行的平面上的物体移动。多方向移动检测接近传感器可以包括PCB，其中一个以上的接近传感器可以被布置在PCB上并且可工作地结合以检测多方向移动。

【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及多方向(multi-directional)接近传感器(proximitysensor)。
技术介绍
接近传感器通常被用来在不进行实体接触的状态下检测物体的存在。典型的接近传感器包括发射光的光源和检测由在传感器的预定接近度内的物体反射的光的光探测器。接近传感器已经被广泛地用在许多装置中，并且也用于许多工业应用。例如，在自动生产组装流水线上，接近传感器被用来检测生产线中的机械组件的位置并且也用来计数由制造工具制造的部件。而在机器人工业中，接近传感器可以被用来监视机器人的位置并且控制机器人的移动。接近传感器也通常被用作为当由传感器检测到物体时打开和关闭电路的电子开关。最近，光学接近传感器已经被广泛地用在便携式电子装置中，诸如便携手持 电话、移动电话和便携计算机。一般来说，接近传感器包括不可见光源和光探测器。当物体进入到传感器的预定距离内时，物体朝向光探测器反射来自光源的光。在检测到所反射的光之后，光探测器随后发送输出信号，从而表示物体的存在。通常，响应与输入信号来执行动作，诸如打开供水、打开门等。因此，传统的接近传感器仅被用来帮助检测在传感器的预定接近度内的物体。尽管具有在没有任何实体接触的状态下检测物体的能力，但传统的接近传感器迄今为止仅被用于沿着与接近传感器的顶表面平行的平面内的水平或垂直方向检测物体。因此，接近传感器在电子装置中的使用迄今为止被局限于仅执行单一平面中的物体检测。在传统设计中，为了向接近传感器装置提供移动检测或X-Y方向运动传感功能，必须给接近传感器一同集成专用的X-Y运动检测装置。因此，这增加了成本并且也增加了装置的整体尺寸，因为需要更多的空间来容纳两个分离的系统。因此，期望提供单个装置或系统，其能够功能性地提供接近传感操作、X-Y方向运动传感操作以及能够提供多方向移动检测。
技术实现思路
本专利技术提供了一种具有移动检测的接近传感器，其包括:ASIC芯片；多个光源，其被构造为发射光；光探测器，其被构造为接收光并产生输出信号；衬底，其包括至少一个侧表面；其中，光探测器、多个光源和ASIC芯片被安装到衬底上。附图说明在说明书和附图，类似的附图标记被用来识别类似的要素。图I示出了具有移动检测的接近传感器的框图；图2示出了接近传感器的分解立体图；图3示出了接近传感器封装的截面图；图4示出了用于移动检测的方法的流程图5示出了多方向移动检测接近传感器的分解立体图；以及图6示出了多方向移动检测接近传感器的立体图。具体实施例方式接近传感器通常对于在不需要实体接触的状态下检测物体的存在非常有用。图I示出了具有移动检测的接近传感器的框图。在下文中更具体地描述了接近传感器100和相应的多方向运动检测功能并且在图I到图6中示出了本专利技术的各种实施例。然而，应当理解可以在不超出本专利技术的范围的状态下调整其他实施例。例如，接近传感器可以被调整以提供附加的输入功能，诸如用于操纵光标或滚动条或者提供鼠标按键事件功能的附加功能。在这种情况下，导航引擎(未示出)可以与接近传感器结合，以将由接近传感器产生的移动检测信号转换为导航输入功能。 接近传感器100包括多个光源或LED 102、ASIC (专用集成电路)芯片104和光探测器106。接近传感器100还可以包括连接到LED 102的驱动器108，其被构造为产生具有预定时序的驱动电流。LED 102可以被构造为响应于所施加的具有具体正时的电流或者以某一顺序发射光。LED102可以使任何合适的红外(IR) LED光源，其能够发射期望波长和强度的光。LED 102的选择可以根据应用而改变；并且也根据其在产生向光探测器106上的最佳光反射时提供期望强度的能力而改变。如下文所述，LED 102可以包括LED XULED X2和LED Yl0其他组合也是可能的，诸如Y2。光探测器106能工作以接收光并且进行响应来产生输出信号109。一般来说，光探测器106可以将入射到其上的光或电磁辐射转换为电流。为了简明，在这份说明书中，电磁福射(或输出信号109)可以简称做光和由光探测器106响应于其接收到的光而产生的电流。在操作实施例中，如果存在被放置在接近传感器100附近的物体112，由LED 102发射的光可以被朝向光探测器106反射并且随后使得光探测器106进行响应以产生输出信号109。因此,可以期望输出信号109包括与由LED 102发射的光的序列相对应的信号轮廓。相反，如果不存在物体来反射由LED 102发射的光，由光探测器106接收的入射光(如果有的话)可能是来自其他光源，并且这导致产生不同种类或未知的输出信号轮廓，这可能随后由系统忽略或消除。在一个实施例中，ASIC芯片104可以被连接到光探测器106，被构造为从光探测器106接收输出信号109并且报告检测到物体112移动。ASIC芯片104还可以包括控制逻辑110和比较器114。在一个实施例中，控制逻辑110可以被构造为处理输出信号109以产生运动信号111。比较器114可以被构造为接收运动信号111并且当判断在运动信号111中存在预定轮廓时对移动进行报告。在一个实施例中，预定轮廓可以包括由控制逻辑110产生的、与物体112在接近传感器100上的特定运动相对应的运动信号111的轮廓。在一个实施例中，当物体112在接近传感器100上沿着具体方向移动时，具有具体信号轮廓的运动信号111可以由控制逻辑110产生，来表示该具体移动。例如，当物体112在接近传感器100上方沿着X轴或水平轴移动时，控制逻辑110可以处理由光探测器106产生的输出信号109并且产生与水平移动相对应的独特运动信号轮廓。因此，可以通过将接近传感器100暴露到各种预定物体移动来产生预定的运动信号轮廓的组。该预定的或已知的运动信号111轮廓的组可以包括水平移动输出信号轮廓，其表示物体112在接近传感器100上方沿着X轴的水平移动。垂直移动运动信号111轮廓可以表示物体112沿着Y轴的垂直移动。因此，在由控制逻辑110产生的运动信号111与已知运动信号轮廓组中的一个预定轮廓匹配时，可以立即识别物体运动的相关类型。图2示出了接近传感器200的分解立体图。接近传感器200可以包括三个红外LED 204、206和208 (即，分别为XI、X2和Yl);以及被布置在衬底209上的光探测器210。LED(204-208)和光探测器210可以通过一个或多个焊线211电连接到衬底209。在一个实施例中，LED(204-208)被布置为与三角形形状的接近传感器的三条边相邻，而光探测器210被布置在距LED (204-208)基本相等距离处。接近传感器200可以包括堆叠到光探测器210下方的ASIC芯片(未示出)。在一个实施例中，光探测器210可以包括顶表面213和多个侧表面214。LED (204-208)、ASIC芯片(未示出)和光探测器210可以被布置在衬底209的顶表面213上。LED(204-208)和ASIC芯片(未示出)可以通过一个或多个焊线211连接到衬底209的顶表面213。在一个实施例中，侧表面214还可以包括多个侧触点焊盘215，其被构造为允许接近传感器200与另一个接近传感器(未示出)或第二接近传感器连接。第二接近传 感器可以被构造为检测在与侧表面21本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有移动检测能力的接近传感器，包括：ASIC芯片；多个光源，其被构造来发射光；光探测器，其被构造为接收光并产生输出信号；以及衬底，其包括至少一个侧表面；其中，所述至少一个侧表面包括多个侧触点焊盘；其中，所述光探测器、所述多个光源和所述ASIC芯片被安装在所述衬底上。

【技术特征摘要】
2011.07.26 US 13/191,2601.一种具有移动检测能力的接近传感器，包括 ASIC芯片； 多个光源，其被构造来发射光； 光探测器，其被构造为接收光并产生输出信号；以及 衬底，其包括至少一个侧表面；其中，所述至少一个侧表面包括多个侧触点焊盘；其中，所述光探测器、所述多个光源和所述ASIC芯片被安装在所述衬底上。2.根据权利要求I所述的接近传感器，其中，所述接近传感器以可工作的方式构造成与至少一个其他接近传感器连接。3.根据权利要求2所述的接近传感器，其中，所述至少一个其他接近传感器经由所述衬底的所述至少一个侧表面上的所述侧触点焊盘连接到所述接近传感器。4.根据权利要求2所述的接近传感器，其中，所述接近传感器被构造来通过多个所述侧触点焊盘向所述至少一个其他接近传感器提供电力。5.根据权利要求I所述的接近传感器，其中，所述接近传感器和所述至少一个其他接近传感器二者都以可工作的方式构造来通过多个所述侧触点焊盘彼此传递检测信号。6.根据权利要求I所述的接近传感器，其中，所述ASIC芯片被连接到所述光探测器并且被构造来处理所述输出信号并对移动进行报告。7.根据权利要求I所述的接近传感器，还包括环氧树脂材料和壳体，所述环氧树脂材料用于封装所述光源、所述ASIC芯片和所述光探测器，所述壳体被构造来覆盖所述环氧树脂材料以形成封装。8.根据权利要求I所述的接近传感器，其中，所述光探测器和所述ASIC芯片被布置在所述衬底的顶表面上。9.一种具有多方向移动检测能力的接近传感器，包括 第一接近传感器，其包括至少一个侧表面；以及 第二接近传感器，其连接到所述第一接近传感器并被构造为检测在与所述第一接近传感器的所述至少一个侧表面基本平行的平面上的物体移动。10.根据权利要求9所述的接近传感器，其中，所述第一接近传感器还包括衬底；其中，所述衬底包括多个侧触点焊盘。11.根据权利要求10所述的接近传感器，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚雨峰，翁启恒，王思斌，
申请(专利权)人：安华高科技ECBUIP新加坡私人有限公司，
类型：发明
国别省市：