【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及使用半导体发光元件作为光源的照明装置。
技术介绍
现有的照明装置中，为了保护充电部和半导体发光元件(以下称为发光元件)，用透光性的罩部件将安装了发光元件的基板覆盖。该罩部件中，存在对于并列设置多个的发光元件沿着并列设置方向以槽状进行覆盖的形状。例如专利文献I (日本特开2010-278266号公报)中提出了一种罩部件，对于在基板上并列设置安装的多个发光元件，和将基板和多个发光元件一起覆盖的罩部件，使罩部件为一体地具有沿着并列设置方向形成的槽的形状。这主要是能够减少基板的翘曲和变 形。专利文献I :日本特开2010-278266号公报。
技术实现思路
专利文献I中，使透光性的罩部件为对于并列设置在基板上的多个发光元件沿着并列设置方向以槽状覆盖的形状，从发光元件出射的光束中沿槽的长度方向的光束的一部分会发生全反射，所以光束的导出效率可能会变差。本专利技术的目的在于提供一种从发光元件出射的光束的导出效率高的照明装置。为了达成上述目的，本专利技术的照明装置的特征在于，以多个半导体发光元件为光源，具有将基板和安装在基板表面上的多个半导体发光元件一体地覆盖的透光性...
【技术保护点】
一种照明装置，其特征在于：以多个半导体发光元件为光源，具有将基板和安装在基板表面上的所述多个半导体发光元件一体地覆盖的透光性罩，所述透光性罩中覆盖所述半导体发光元件的部分的形状，为以所述半导体发光元件为大致中心的半球形状。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：小田原博志，
申请(专利权)人：日立空调·家用电器株式会社，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。