一种热塑性材料微波改性焊接装置及其焊接方法制造方法及图纸

技术编号:8265498 阅读:169 留言:0更新日期:2013-01-30 19:42
本发明专利技术涉及一种热塑性材料微波改性焊接装置及其焊接方法。被焊接物8放入导波罩6的正下方,被焊接物的焊接处置于微波辐射器3的正下方,在被焊接物的焊接处设置好焊接辅助层7,将焊接辅助层温度测试仪4的探头放置在焊接辅助层上,被焊接物温度测试仪5的探头放置在被焊接物焊接处,使用密封条封好被焊接物,连接导波罩6与屏蔽罩9,开启微波控制器1,焊接辅助层温度测试仪和被焊接物温度测试仪的探头测试温度并反馈到焊接辅助层温度测试仪和被焊接物温度测试仪,当温度达到温度上限时,再反馈到微波控制器,自动进入保持时间,保证极性分子材料与热塑性高分子有机材料的共混物吸收微波的能量达到熔点,并与被焊接物充分熔接为一体。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及,特别是适用于热塑性材料的快速焊接领域。
技术介绍
热塑性材料的连接方法主要有物理连接、胶粘接和加热熔接。中国专利CN101646276A在2010年2月10日公开了微波快速修复装置,它包括微波发生器、波导和微波辐射器,微波发生器的微波输出端与微波辐射器通过波导连接,微波发生器包括开关电源、控制电路、磁控管和激励器,开关电源的电源输出端连接驱动磁控器,磁控器与激励器连接,激励器与波导连接,控制电路的控制输出端连接开关电源的输出功率控制端。该装置对于划伤、裂纹等损伤的修复只是使用快速固化复合材料贴片在损伤处进行黏接,黏接后的强度较小,容易在后续使用中再次产生开裂;该装置未采用微波集中装备,导致能量不能有效的作用在被修复处,能耗较大;该装置未采取任何的屏蔽装置,辐射较大。·
技术实现思路
本专利技术目的在于提供焊接强度大、能耗小、污染小的。本专利技术解决技术问题所采用的技术方案一种热塑性材料微波改性焊接装置,包括微波控制器、磁控管、微波辐射器、焊接辅助层、焊接辅助层温度测试仪、被焊接物温度测试仪、导波罩和屏蔽罩,微波控制器与磁控管的一端相连,微波辐射器与磁控管的另一端的内部相本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热塑性材料微波改性焊接装置,包括微波控制器、磁控管、微波辐射器,其特征在于还包括焊接辅助层、焊接辅助层温度测试仪、被焊接物温度测试仪、导波罩和屏蔽罩,微波控制器与磁控管的一端相连,微波辐射器与磁控管的另一端的内部相连并伸出一部分,导波罩罩在磁控管设有微波辐射器的一端的外部,至少两个被焊接物位于磁控管的正下方并位于屏蔽罩与导波罩之间的连接处,被焊接物的焊接处设有焊接辅助层,焊接辅助层边设有焊接辅助层温度测试仪,焊接辅助层温度测试仪的探头与焊接辅助层相接触,焊接辅助层温度测试仪与微波控制器相连接,被焊接物的焊接处设有与微波控制器连接的被焊接物温度测试仪,被焊接物温度测试仪的探头与被焊接物的焊接...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李双全杨铭严格徐涛潘存明
申请(专利权)人:新疆天业集团有限公司
类型:发明
国别省市:

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