固定印刷电路板的装置和具有该装置的电子传感器制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种固定印刷电路板的装置，其包括至少两个热熔销，至少两个热熔销被构造成穿过布置在印刷电路板中的至少两个通孔以将所述印刷电路板固定在载体上。本实用新型专利技术还提供一种电子传感器，其包括固定印刷电路板的装置，并且该装置被构造成将布置在所述电子传感器中的印刷电路板固定在载体上。所述固定印刷电路板的装置具有布置灵活、生产成本低、工艺成本低、零件次品可能性低等优点，而且包括该装置的电子传感器能有效地经受工作状态下的机械振动和震荡。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及固定装置，尤其涉及一种固定印刷电路板的装置及具有该固定装置的电子传感器，属于电子封装

技术介绍
在当今电子
中，印刷电路板在电子传感器等电子产品中得到了广泛的应用。一般而言，灌封材料会被用于印刷电路板中电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆，灌封材料的作用为强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的能力，提高内部元件及线路的绝缘，改善器件的防水、防潮等。然而在电子器件的总体成本中，灌封材料所占的成本将超过电子产品总体成本的15%，这样就使得制造商在封装上投入的成本较大。此外，电子传感器的封装技术在发展过·程中仍存在许多技术难点需要克服。例如，在制造样品时，将灌封材料填充至机械封装中时将会遇到许多困难在制造现场于-40摄氏度左右的温度中难以储存Hysol 1058(其为汉高公司旗下的一种灌封材料)，并且很难保证在填充灌封材料时没有产生气穴或灌封缺陷，这些工艺上的缺陷将导致传感环境的失效。总之，电子传感器封装质量的好坏，对电子传感器总体的性能优劣关系很大，若不能有效地解决封装技术上的难点，势必将会影响到电子产品的质量，那么电子传感器发展将会遇到较大障碍。
技术实现思路
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【技术保护点】
一种固定印刷电路板的装置，其特征在于，所述固定印刷电路板的装置包括至少两个热熔销，所述至少两个热熔销被构造成穿过布置在所述印刷电路板中的至少两个通孔以将所述印刷电路板固定在载体上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：B冈加拉祖，
申请(专利权)人：霍尼韦尔国际公司，
类型：实用新型
国别省市：