拼装地垫制造技术

本实用新型专利技术公开了一种拼装地垫，包括位于地垫底部的底板及从底板四周边垂直向上延伸的侧板；所述底板包括多个第一地垫块；所述第一地垫块的表面具有镂空部，所述镂空部相应嵌设有图形块；所述第一地垫块的四周边具有凹凸间隔分布的凹槽部与凸齿部；所述多个第一地垫块邻边通过各自的凹槽部与凸齿部匹配固定；所述侧板包括多个第二地垫块，所述第二地垫块的三周边具有凹凸间隔分布的凹槽部与凸齿部，所述多个第二地垫块的邻边通过各自的凹槽部与凸齿部匹配固定；所述第二地垫块与第一地垫块的邻边通过各自的凹槽部与凸齿部匹配固定，本实用新型专利技术结构简单，易拆装，能够节省空间，同时具有娱乐和益智的效果。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种拼装地垫，其特征在于，包括位于地垫底部的底板及从底板四周边垂直向上延伸的侧板；所述底板包括多个第一地垫块；所述第一地垫块的表面具有镂空部，所述镂空部相应嵌设有图形块；所述第一地垫块的四周边具有凹凸间隔分布的凹槽部与凸齿部；所述多个第一地垫块邻边通过各自的凹槽部与凸齿部匹配固定；所述侧板包括多个第二地垫块，所述第二地垫块的三周边具有凹凸间隔分布的凹槽部与凸齿部，所述多个第二地垫块的邻边通过各自的凹槽部与凸齿部匹配固定；所述第二地垫块与第一地垫块的邻边通过各自的凹槽部与凸齿部匹配固定。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄思坦，
申请(专利权)人：福建省晋江市华银鞋材有限公司，
类型：实用新型
国别省市：