本发明专利技术提供一种ESD保护器件，该ESD保护器件即使在重复地实现不受静电影响的保护的情况下，放电开始电压也不易产生偏差，不易发生放电开始电压上升或不放电，并且具有高可靠性。ESD保护器件（1）中，在陶瓷多层基板（2）内设有空洞（3），第1、第2放电电极（4）、（5）在陶瓷多层基板（2）中形成，并且隔着间隙G彼此相对，第1放电电极（4）的前端（4a）与第2放电电极（5）的前端（5a）位于空洞（3）的边缘或从边缘往后退的位置。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于保护电子元器件或电路不受静电影响的ESD保护器件，更详细而言，涉及一种在陶瓷多层基板内具有隔开一定间隔并相对的第I、第2放电电极的ESD保护器件。
技术介绍
以往，为了保护半导体装置或电路不受静电影响，采用了各种各样的ESD保护器件101。 例如下述的专利文献I中公开了图9(a)、(b)所示的ESD保护器件。ESD保护器件101具有陶瓷多层基板102。在陶瓷多层基板102内，形成有空洞103。另外，在陶瓷多层基板102内，配置有第I放电电极104及第2放电电极105。第I放电电极104及第2放电电极105的前端部分位于空洞103内。如图9 (a)所示，在空洞103中间隔着间隙G，第I、第2放电电极104、105的前端彼此相对。另外，在上述空洞103的下表面，配置有混合部106。混合部106与第I、第2放电电极104、105的下表面连接使得将第I、第2放电电极104、105相连接。 关于混合部106的详情，如图9 (b)所示，在混合部106中，由不具有导电性的无机材料进行涂覆后的导电性粒子106a分散在陶瓷材料中。 现有技术文献 专利文献 专利文献 1:W02008/146514 专利技术所要解决的问题 专利文献I中记载的ESD保护器件101中，利用了面对空洞103的第I、第2放电电极104、105之间的沿面放电及气体放电。这里，能够通过设置混合部106，从而调整放电开始电压。 但是，在ESD保护器件101中，若在第I、第2放电电极104、105之间重复放电，则会产生如下问题放电开始电压上升；即使施加静电也不放电。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种ESD保护器件，该ESD保护器件消除了上述现有技术的缺点，即使进行重复放电，放电开始电压也不易上升，在施加静电的情况下能可靠地放电，并具有高可靠性。 解决问题的方法 本专利技术所涉及的ESD保护器件包括具有空洞的陶瓷多层基板；以及第I、第2放电电极，该第I、第2放电电极在上述陶瓷多层基板内形成，并隔着间隔彼此相对。在本专利技术中，上述第I放电电极的前端及上述第2放电电极的前端位于上述空洞的边缘或从该边缘往后退的位置，并隔着空洞相对。 在本专利技术所涉及的ESD保护器件的某个特定方面中，上述第I放电电极的前端及第2 放电电极的前端位于上述空洞的边缘。在该情况下，通过在第I、第2放电电极间施加静电从而能够可靠地使其放电。 在本专利技术所涉及的ESD保护器件的某个特定方面中，上述陶瓷多层基板具有第I基板层及第2基板层，上述空洞设置在上述第I、第2基板层间的界面，上述第I、第2放电电极设置在上述第I基板层的上述第2基板层一侧的表面。 在本专利技术所涉及的ESD保护器件的其它的某个特定方面中，还包括设置在上述陶瓷多层基板内的辅助电极使得将上述第I放电电极与上述第2放电电极连接，该辅助电极由金属粒子分散体组成，该金属粒子分散体的表面由不具有导电性的无机材料进行了涂覆。在该情况下，能够将放电开始电压调整到适当的大小，并且能够更有效地抑制在进行重复放电的情况下放电开始电压的上升。 也可以将上述辅助电极配置在第I、第2放电电极的下表面一侧，或者也可以位于上述空洞的上部。 在本专利技术的ESD保护器件的另外其它的某个特定方面中，上述辅助电极还包含陶瓷材料。 在本专利技术所涉及的ESD保护器件的另外别的方面中，上述陶瓷多层基板含有玻璃组分，并且在上述陶瓷多层基板内在上述空洞周围区域的至少一部分设置有密封层，该密封层由烧结温度比构成上述陶瓷多层基板的材料更高的陶瓷组成。在该情况下，能够防止陶瓷基板中的玻璃组分渗透到上述空洞内部。能够防止渗透到空洞中的玻璃组分对被覆有辅助电极材料的绝缘材料、分散于辅助电极间的绝缘材料进行腐蚀并降低放电电极间的绝缘性。因此，能够抑制不希望发生的短路或破坏。 上述的密封层也可以具有设置成在空洞上表面露出的上部密封层。在该情况下，上部密封层设置成使得到达第I、第2放电电极的上表面。因此，利用上部密封层，能够有效地抑制对ESD保护器件的第I、第2放电电极的上方的破坏。 在本专利技术中，上述密封层也可以具有设置在辅助电极下表面的下部密封层。在该情况下，利用下部密封层，能够有效地抑制对第I、第2放电电极的下方的破坏。 在本专利技术所涉及的ESD保护器件的另外其它的特定方面中，将上述陶瓷多层基板的长度方向作为长度方向，将与该长度方向正交的方向作为宽度方向，隔开上述间隔并相对的上述第I放电电极的前端与上述第2放电电极的前端沿着长度方向延伸并在宽度方向上相对。在该情况下，由于能够加长相对长度，因此能够进一步提高在保护不受静电影响时的重复耐受性。 专利技术效果 根据本专利技术所涉及的ESD保护器件，第I放电电极的前端及第2放电电极的前端位于空洞的边缘。因此，除了上述第I、第2放电电极的前端面以外，第I、第2放电电极的前端及其附近都埋设在陶瓷多层基板中。由此，即使进行重复放电，第I、第2放电电极的前端部分也不易发生电极剥离。其结果是，即使进行重复放电，放电开始电压也不易上升，并且也基本上没有不发生放电的担忧。因此，即使重复放电多次，也能可靠地保护不受静电的影响。由此，可以有效地提高ESD保护器件的可靠性。附图说明 图I (a)是本专利技术的第I实施方式的ESD保护器件的平面剖视图，(b)是第I实施方式的ESD保护器件的正面剖视图，(c)是放大示出辅助电极的局部切口正面剖视图。 图2是表示为比较例而准备的现有ESD保护器件的放电电压与电压施加重复数之间关系的图。 图3是表示本专利技术的第I实施方式所涉及的ESD保护器件的放电电压与电压施加重复数之间关系的图。 图4是表示第I实施方式的变形例所涉及的ESD保护器件中的第I、第2放电电极及辅助电极形状的平面剖视示意图。 图5是用于说明第I实施方式的ESD保护器件的其它变形例的平面剖视图。 图6是表示第I实施方式的ESD保护器件的另外其它变形例的正面剖视图。 图7 (a)及(b)是用于说明本专利技术的第I实施方式的ESD保护器件的制造方法的各正面剖视简图。 图8 Ca)是用于说明第2实施方式的ESD保护器件的电极结构的平面示意图，(b)是相当于沿(a)的D — D线的部分的ESD保护器件整体的剖视图。 图9 Ca)是表示现有ESD保护器件的一个示例的正面剖视图，(b)是表示其主要部分的正面剖视图。 图10是表示比较例的ESD保护器件的正面剖视图。具体实施例方式 以下，参照附图，对本专利技术的具体实施方式进行说明，从而阐明本专利技术。 图I (a)是本专利技术的第I实施方式所涉及的ESD保护器件的平面剖视图；(b)是该ESD保护器件的正面剖视图。 如图I (b)所示，ESD保护器件I具有陶瓷多层基板2。陶瓷多层基板2具有第I基板层2a及层叠在第I基板层2a上的第2基板层2b。从后述的制造方法可知，陶瓷多层基板是通过层叠多片陶瓷生片并烧成而得到的。第I基板层2a及第2基板层2b由相同的陶瓷 材料形成。因此，通过层叠多片相同组分的陶瓷生片并烧成，从而能够得到陶瓷多层基板2。在该情况下，由于第I、第2基板层2a、2b的组分相同，因此烧成时的收缩行为相等。但是，第I基板层2a及第2基板层2b也可以由不同的陶本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：池田哲也，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：
国别省市：
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