【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及适合电气电子材料用途的新型二烯化合物及环氧树脂。
技术介绍
环氧树脂通过用各种固化剂固化一般会成为机械性质、耐水性、耐化学品性、耐热性、电气性质等优良的固化物,应用于胶粘剂、涂料、层叠板、成形材料、浇注材料、抗蚀剂等广泛领域。近年来,特别是半导体相关材料的领域中,涌现了带照相机的手机、超薄型的液晶电视和等离子体电视、轻型笔记本电脑等以轻、薄、短、小为关键词的电子设备,由此,以环氧树脂为代表的封装材料也要求非常高的特性。特别是尖端封装的结构复杂,如果不进行液体密封,则难以密封的物品增加。例如,增强球栅阵列(Enhanced BGA)这样的形成为腔体向下(々Y々 >)型结构的封装需要进行部分密封,传递成型不能应对。由 于这样的情况,要求开发高功能的液状环氧树脂。另外,作为复合材料、车的车体或船舶的结构材料,近年来使用RTM(树脂传递成型),因为它的制造方法简单。对于这样的组合物而言,考虑到在碳纤维中浸渗的容易性,希望低粘度的环氧树脂。另外,在光电子学相关领域,特别是为了顺畅地传输和处理与近年的高度信息化相伴随的巨大信息,正在开发产生光信号的技术以 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员:中西政隆,洼木健一,佐佐木智江,
申请(专利权)人:日本化药株式会社,
类型:
国别省市:
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