【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及液晶显示领域，尤其涉及一种COF基带及其制造方法、液晶显示模组。
技术介绍
COF (Chip On Film，芯片软膜封装技术)广泛应用于液晶显示领域。COF基带通常搭载于液晶显示装置的驱动器上，用于驱动液晶显示装置。由于COF接合到液晶玻璃需要高密度接合，因此，需要在COF与液晶玻璃连接处的两侧分别设置对位标记用以确认COF基带是否已经与液晶玻璃精确对位。如图6所示，为现有技术中COF基带的结构示意图。现有的COF基带9通常以铜层作为对位标记，该结构的COF基带存在的问题是 1、COF边缘的强度低，经常出现COF边缘剥离、卷翘的现象； 2、对位标记91表面铺铜，很难确认液晶玻璃上的标记，造成对位困难。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于，提供一种COF基带及其制造方法、液晶显示模组，能够增强COF基带边缘的强度，提高COF基带与液晶玻璃接合的对位精确度和可操作性。能够节省工艺材料，降低工艺成本。为了解决上述技术问题，本专利技术公开了一种COF基带，所述COF基带至少包括 连接引脚，用以连接液晶玻璃具有的连接端子； 对位标记，分...
【技术保护点】
一种COF基带，其特征在于，所述COF基带至少包括：连接引脚，用以连接液晶玻璃具有的连接端子；对位标记，分别设置在所述连接引脚的两侧，用以与所述连接端子具有的标记进行重合对位，所述对位标记所在的区域设为透光。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：阙成文，李德华，
申请(专利权)人：深圳市华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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