【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体测试的高频测试讯号，特别是指一种可调整测试装置中高频传输路径的高频讯号路径调整方式及其测试装置。
技术介绍
随着电子产品日趋高速运行及整合处理的功能，半导体晶圆制作过程中，多为以高速及高频传递的密集制程结构所形成的数字芯片电路；故单一芯片电路往往具有多组的电路输入，经芯片内部的多任务及同步处理后，即可使单一芯片电路的输出整合有多种电子产品的功能需求。因此在通过探针卡对高速处理的数字芯片电路进行晶圆级测试时，探针卡作为测试机台与芯片电路之间的电路空间转换上，测试讯号于探针卡的传输频率不但·需符合芯片电路的操作频率，更需使测试讯号输入芯片电路时可供芯片电路的多个输入脚位同步接收，以避免因部分输入讯号延迟，造成电路处理的输出讯号失真而影响测试质量。以中国台湾专利公开第200537654号所提出一种“高电性半导体封装件”为例，因晶圆单一晶粒的封装工程利用封装元件作为芯片电路接脚的空间转换电路，同样面临芯片电路讯号传递的同步性及完整性，故需解决将较小间距的芯片电路接脚导通至较大间距的封装接点时，因打线结构不等长造成差动讯号对不一致的缺点；纵使该专利提出...
【技术保护点】
一种高频讯号路径调整方式，能使高频讯号同步输入并输出一测试装置，其特征在于包括有以下步骤：a.备制多个导线，并记录不同长度的各所述导线；b.使多个高频讯号同步输入所述测试装置的一电路板，并传经所述测试装置的一路径调整器后至一探针组输出，各所述高频讯号在所述路径调整器中分别传经多个第一导线，所述第一导线为各所述导线的其中的一个；c.监测各所述高频讯号在所述探针组输出的时序，将相异时序的二所述高频讯号与高频讯号传经步骤a的各所述导线的时序比对，各所述导线中具有一第二导线与所述第一导线之间对应传输高频讯号的时序差最为接近前述二所述高频讯号的时序差；d.将步骤c中具有相异时序的二所...
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：顾伟正，何志浩，高振国，谢昭平，
申请(专利权)人：旺矽科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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