防水转接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防水转接器，包括外包裹体、导电芯片、第一导接线、第二导接线，第一导接线的内端、第二导接线的内端均与导电芯片焊接，第一导接线的外端、第二导接线的外端均外露，外包裹体将导电芯片、第一导接线的内端、第二导接线的内端整体包裹。本实用新型专利技术防水性好，导电可靠性高。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种防水转接器。
技术介绍
现有的转接器是先将铜导柱固定装入转接器的内部，然后输入导线、输出导线的端部分别放入铜导柱内并用螺丝拧紧，现有的转接器具有如下缺点I、输入导线、输出导线通过螺丝拧紧固定，使用过程中容易松动脱落，且其导电性能不稳定，尤其不适合多根导线的情况；2、虽然现有的转接器采用了防水导线，但其防水性能根本无法达到要求。
技术实现思路
基于此，本技术在于克服现有技术的缺陷，提供一种防水转接器，本技术防水性好，导电可靠性高。其技术方案如下—种防水转接器，包括外包裹体、导电芯片、第一导接线、第二导接线，第一导接线的内端、第二导接线的内端均与导电芯片焊接，第一导接线的外端、第二导接线的外端均外露，外包裹体将导电芯片、第一导接线的内端、第二导接线的内端整体包裹。下面对进一步技术方案进行说明所述外包裹体包括主体、第一转接头、第二转接头，第一转接头、第二转接头分别位于主体的两个相反侧，第一导接线、第二导接线分别设于第一转接头、第二转接头内。所述第一转接头及导电芯片均为至少两个，各所述第一转接头内均设有所述第一导接线。下面对前述技术方案的优点或原理进行说明在制造过程中，先根据需要将第一导接线、第二导接线与导电芯片焊接固定，连接可靠，导电性好，再通过一体注塑成型并通过外包裹体(即该转接器的外绝缘壳)将第一导接线、第二导接线、导电芯片整体包裹，整个转接器的防水效果非常理想。附图说明图I是本技术实施例一所述防水转接器的外形图；图2是本技术实施例一所述防水转接器的剖视图；图3是本技术实施例一所述防水转接器的电路连接示意图；图4是本技术实施例二所述防水转接器的外形图；图5是本技术实施例二所述防水转接器的剖视图；图6是本技术实施例二所述防水转接器的电路连接示意图；图7是本技术实施例三所述防水转接器的外形图；图8是本技术实施例三所述防水转接器的剖视图；图9是本技术实施例三所述防水转接器的电路连接示意图；附图标记说明10、外包裹体，11、主体，12、第一转接头，13、第二转接头，20、导电芯片，30、第一导接线，40、第二导接线。具体实施方式下面对本技术的实施例进行详细说明实施例一如图I至图3所示，一种防水转接器，包括外包裹体10、导电芯片20、第一导接线30、第二导接线40，第一导接线30的内端、第二导接线40的内端均与导电芯片20焊接，第·一导接线30的外端、第二导接线40的外端均外露，外包裹体10将导电芯片20、第一导接线30的内端、第二导接线40的内端整体包裹。其中，所述外包裹体10包括主体11、第一转接头12、第二转接头13，第一转接头12、第二转接头13分别位于主体11的两个相反侧，第一导接线30、第二导接线40分别设于第一转接头12、第二转接头13内。本实施例中，防水转接器为两芯，其第一转接头12为两个，导电芯片20为三个，各所述第一转接头12内均设有所述第一导接线30，第一导接线30为六根形成两组，第二导接线40为三根。本实施例具有如下优点在制造过程中，先根据需要将第一导接线30、第二导接线40与导电芯片20焊接固定，连接可靠，导电性好，再通过一体注塑成型并通过外包裹体10 (即该转接器的外绝缘壳)将第一导接线30、第二导接线40、导电芯片20整体包裹，整个转接器的防水效果非常理相实施例二如图4至图6所示，本实施例中，防水转接器为三芯，其第一转接头12为三个，导电芯片20也为三个，第一导接线30为九根形成三组，第二导接线40为三根。其原理与实施例一相同，此处不再赘述。实施例三如图7至图9所示，本实施例中，防水转接器为四芯，其第一转接头12为四个，导电芯片20也为四个，第一导接线30为十六根形成四组，第二导接线为四根。其原理与实施例一相同，此处不再赘述。以上所述实施例仅表达了本技术的具体实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。权利要求1.一种防水转接器，其特征在于，包括外包裹体、导电芯片、第一导接线、第二导接线，第一导接线的内端、第二导接线的内端均与导电芯片焊接，第一导接线的外端、第二导接线的外端均外露，外包裹体将导电芯片、第一导接线的内端、第二导接线的内端整体包裹。2.根据权利要求I所述防水转接器，其特征在于，所述外包裹体包括主体、第一转接头、第二转接头，第一转接头、第二转接头分别位于主体的两个相反侧，第一导接线、第二导接线分别设于第一转接头、第二转接头内。3.根据权利要求2所述防水转接器，其特征在于，所述第一转接头及导电芯片均为至少两个，各所述第一转接头内均设有所述第一导接线。专利摘要本技术公开了一种防水转接器，包括外包裹体、导电芯片、第一导接线、第二导接线，第一导接线的内端、第二导接线的内端均与导电芯片焊接，第一导接线的外端、第二导接线的外端均外露，外包裹体将导电芯片、第一导接线的内端、第二导接线的内端整体包裹。本技术防水性好，导电可靠性高。文档编号H01R31/06GK202678623SQ20122034758公开日2013年1月16日 申请日期2012年7月17日 优先权日2012年7月17日专利技术者黄永媛 申请人:广州睿玛科防水电器实业有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防水转接器，其特征在于，包括外包裹体、导电芯片、第一导接线、第二导接线，第一导接线的内端、第二导接线的内端均与导电芯片焊接，第一导接线的外端、第二导接线的外端均外露，外包裹体将导电芯片、第一导接线的内端、第二导接线的内端整体包裹。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄永媛，
申请(专利权)人：广州睿玛科防水电器实业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：