防水转接器制造技术

技术编号:8234186 阅读:165 留言:0更新日期:2013-01-18 18:24
本实用新型专利技术公开了一种防水转接器,包括外包裹体、导电芯片、第一导接线、第二导接线,第一导接线的内端、第二导接线的内端均与导电芯片焊接,第一导接线的外端、第二导接线的外端均外露,外包裹体将导电芯片、第一导接线的内端、第二导接线的内端整体包裹。本实用新型专利技术防水性好,导电可靠性高。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种防水转接器
技术介绍
现有的转接器是先将铜导柱固定装入转接器的内部,然后输入导线、输出导线的端部分别放入铜导柱内并用螺丝拧紧,现有的转接器具有如下缺点I、输入导线、输出导线通过螺丝拧紧固定,使用过程中容易松动脱落,且其导电性能不稳定,尤其不适合多根导线的情况;2、虽然现有的转接器采用了防水导线,但其防水性能根本无法达到要求。
技术实现思路
基于此,本技术在于克服现有技术的缺陷,提供一种防水转接器,本技术防水性好,导电可靠性高。其技术方案如下—种防水转接器,包括外包裹体、导电芯片、第一导接线、第二导接线,第一导接线的内端、第二导接线的内端均与导电芯片焊接,第一导接线的外端、第二导接线的外端均外露,外包裹体将导电芯片、第一导接线的内端、第二导接线的内端整体包裹。下面对进一步技术方案进行说明所述外包裹体包括主体、第一转接头、第二转接头,第一转接头、第二转接头分别位于主体的两个相反侧,第一导接线、第二导接线分别设于第一转接头、第二转接头内。所述第一转接头及导电芯片均为至少两个,各所述第一转接头内均设有所述第一导接线。下面对前述技术方案的优点或原理进行说明在制造过程中,先根据需本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防水转接器,其特征在于,包括外包裹体、导电芯片、第一导接线、第二导接线,第一导接线的内端、第二导接线的内端均与导电芯片焊接,第一导接线的外端、第二导接线的外端均外露,外包裹体将导电芯片、第一导接线的内端、第二导接线的内端整体包裹。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:黄永媛
申请(专利权)人:广州睿玛科防水电器实业有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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