【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子设备领域，特别涉及一种电子终端主机及其散热器。
技术介绍
随着电子技术的飞速发展，电子设备在提高功能和性能的同时也向高度集成化方向发展。为了兼顾性能和尺寸，电子设备除了尽量缩小各元件尺寸外，同时也大幅减小内部空间。元件越来越集中，这样一方面造成热源被集中，另一方面内部空间减少造成散热更加困难。众所周知，电子元器件的可靠性随温度的上升而急剧下降，据有关资料显示，电子设备所有的运行故障中，因温度而引起的故障占到55%以上，因此电子元器件及设备的高效冷却技术成为迫切需要解决的难题。下面以电脑台式机中使用的散热装置来介绍目前电子设备中常用的冷却技术。 目前，大部分电脑系统供应商采用传统的散热装置，该散热装置包括置于机箱入风口的机箱风扇和具有散热片的铝/铜底板散热器。电脑工作状态下CPU高速运转产生的热量通过热传导方式从高导热铝/铜底板传至散热片，而散热片将热量发散到机箱内形成高温空区域，此时靠近前面板进风口的机箱风扇，吸入冷风，该冷却空气在风扇的作用下通过对流方式冷却系统，同时靠近后面板出风口的机箱风扇，吸出系统内的热量以冷却系统。显然，这种结构的散热装置...
【技术保护点】
一种散热器，其特征在于，包括：传热底板，其底面用于与发热部件连接；热管，嵌装于所述传热底板上；散热鳍片，与所述传热底板的顶面固定连接且与所述热管贴合。
【技术特征摘要】
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