一种电子终端主机及其散热器制造技术

本实用新型专利技术公开了两种散热器，第一种散热器，包括传热底板，其底面用于与发热部件连接；热管，嵌装于所述传热底板上；散热鳍片，与所述传热底板的顶面固定连接且与所述热管贴合。第二种散热器，包括依次叠合设置的传热底板、中部传热板、传热顶板，所述传热底板的底面用于与发热部件连接，所述中部传热板上嵌装有热管，散热鳍片与所述传热顶板的顶面固定连接。优选地，所述热管的蒸发端置于所述传热底板的中部，所述热管的冷凝端置于所述传热底板的边缘。采用上述两种结构的散热器解决现有技术中散热器体积大、重量重的问题，从而提高散热器的散热效率，最终延长了电子设备的使用寿命。在此基础上，本实用新型专利技术还提供了采用上述两种散热器的电子设备终端主机。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子设备领域，特别涉及一种电子终端主机及其散热器。
技术介绍
随着电子技术的飞速发展，电子设备在提高功能和性能的同时也向高度集成化方向发展。为了兼顾性能和尺寸，电子设备除了尽量缩小各元件尺寸外，同时也大幅减小内部空间。元件越来越集中，这样一方面造成热源被集中，另一方面内部空间减少造成散热更加困难。众所周知，电子元器件的可靠性随温度的上升而急剧下降，据有关资料显示，电子设备所有的运行故障中，因温度而引起的故障占到55%以上，因此电子元器件及设备的高效冷却技术成为迫切需要解决的难题。下面以电脑台式机中使用的散热装置来介绍目前电子设备中常用的冷却技术。 目前，大部分电脑系统供应商采用传统的散热装置，该散热装置包括置于机箱入风口的机箱风扇和具有散热片的铝/铜底板散热器。电脑工作状态下CPU高速运转产生的热量通过热传导方式从高导热铝/铜底板传至散热片，而散热片将热量发散到机箱内形成高温空区域，此时靠近前面板进风口的机箱风扇，吸入冷风，该冷却空气在风扇的作用下通过对流方式冷却系统，同时靠近后面板出风口的机箱风扇，吸出系统内的热量以冷却系统。显然，这种结构的散热装置解决了电脑系统散热问题，但是随着对电脑高性能小体积便携式的要求，凸显出这种散热装置的不足，即散热性能低、体积大、重量重。随着热管技术在微电子领域的应用，使得电脑散热装置的设计取得了突破性进展。热管系利用工作流体在相变化时所具有的潜热来传递热差，在操作温度范围内，其传热能力约为铜等高热传导材料的数十倍甚至数百倍之多，因而有热的超导体之称。热管散热装置机箱风扇的位置和功能与传统的方式相同，不同之处在于散热器采用了热管技术，该散热器的热管蒸发端焊接于铝/铜底板上，而冷却端穿过散热片伸出在环境内，通过热传导方式CPU的热量经底板传至热管蒸发端，再通过热管内部介质的功能将热量传至冷却端，而冷却端将吸收的热量发散环境里，最后采用与传统散热装置相同方式冷却系统。显然，与传统的散热装置相比，热管式散热装置具有散热性能高的优点，但是，该结构散热器未从根本上解决传统散热器体积大、重量重的问题，因此使其无法有效应用于解决小体积系统高功率CPU散热，同时存在系统内硬盘，内存等元器件温度过高问题，降低了系统可靠性，减少了电脑系统的使用寿命。有鉴于此，亟待针对现有电子设备的散热器进行改进设计，解决散热器体积大、重量重的问题，从而提高散热器的散热效率，最终延长电子设备的使用寿命。
技术实现思路
针对上述缺陷，本技术解决的技术问题在于，提供一种体积小、重量轻的散热器，应用该散热器可以解决小体积高性能电子设备的散热难题，从而提高散热器的散热效率，进而延长电子设备的使用寿命。本技术提供的散热器，包括传热底板，其底面用于与发热部件连接；热管，嵌装于所述传热底板上；散热鳍片，与所述传热底板的顶面固定连接且与所述热管贴合。优选地，所述热管的蒸发端置于所述传热底板的中部，所述热管的冷凝端置于所述传热底板的边缘。优选地，所述传热底板的顶面上设置容置所述热管的凹槽。优选地，所述热管具体为扁平状“U”字型管，所述热管数量至少为两个，且两个相邻所述“U”字型管的开口相对布置。优选地，还包括导风罩，所述导风罩罩装于所述散热鳍片的外侧，所述导风罩靠近所述散热鳍片入风口端沿所述入风口长度方向开设有第一导风口和第二导风口，两者之间设置第一隔板，所述导风罩靠近第一导风口的侧板沿垂直于所述入风口方向延伸形成第二隔板。优选地，所述第一导风口下端具有与水平面沿顺时针方向成一定角度的导风板，所述导风板两端分别与所述第一隔板和所述第二隔板连接。优选地，所述导风罩的侧板下端分别设置卡勾，所述卡勾与所述传热底板的底面卡合，所述导风罩的顶板内壁与所述散热鳍片的顶面相抵，所述导风罩的侧板与所述散热鳍片的两端面相抵。本技术还提供一种散热器，包括依次叠合设置的传热底板、中部传热板、传热顶板，所述传热底板的底面用于与发热部件连接，所述中部传热板上嵌装有热管，散热鳍片与所述传热顶板的顶面固定连接。优选地，所述热管的蒸发端置于所述中部传热板的中部，所述热管的冷凝端置于所述中部传热板的边缘。优选地，所述热管具体为扁平状“U”字型管，所述热管数量至少为两个，且两个相邻所述“U”字型管的开口相对布置。优选地，还包括导风罩，所述导风罩罩装于所述散热鳍片的外侧，所述导风罩靠近所述散热鳍片入风口处沿所述入风口长度方向开设有第一导风口和第二导风口，两者之间设置第一隔板，所述导风罩靠近第一导风口的侧板沿垂直于所述入风口方向延伸形成第二隔板。优选地，所述第一导风口下端具有与水平面沿顺时针方向成一定角度的导风板，所述导风板两端分别与所述第一隔板和所述第二隔板连接。优选地，所述导风罩的侧板下端分别设置卡勾，所述卡勾与所述传热底板的底面卡合，所述导风罩的顶板内壁与所述散热鳍片的顶面相抵，所述导风罩的侧板与所述散热鳍片的两端面相抵。本技术还提供一种电子终端主机，包括机箱，电子终端主机的发热功能元件固定在主板上安装于机箱内、机箱风扇和前述的两种散热器。优选地，所述发热功能元件包括硬盘、CPU和电压调节模块，所述机箱的前后面板上相对位置分别设置入风口和出风口，所述CPU和所述电压调节模块并行设置在靠近所述入风口的位置处，所述机箱风扇设置在靠近所述出风口的位置处；所述散热器的传热底板底面与所述CPU和所述电压调节模块的顶面连接，所述第一导风口和所述第二导风口分别与所述CPU和所述电压调节模块相对设置。优选地，所述机箱风扇具体为薄型鼓风扇。本技术提供的第一种散热器，包括底面与电子设备发热部件连接的传热底板、嵌装于传热底板内的热管，和与传热底板的顶面固定连接且与热管贴合的散热鳍片。电子设备上发热部件产生的热量传导至散热器的传热底板上，再经嵌装于传热底板内热管将热量快速传导至散热鳍片，最终系统内低温气流冷却散热鳍片后变成高温气流，该高温气流通过排风装置排出系统。由于上述散热器的热管是嵌装于传热底板内，与现有技术中相t匕，这种结构在体积和重量上有了明显的优势。采用这种散热器后明显增大了系统内的散热空间，从而提高了散热器的散热效率，因此从根本上解决了小体积高功率电子设备发热元件的散热难题。本技术提供的第二种散热器，包括依次叠合设置的传热底板、中部传热板、传热顶板，热管和散热鳍片。其中，传热底板的底面用于与发热部件连接，中部传热板上嵌装 有热管，散热鳍片与传热顶板的顶面固定连接。电子设备发热元件的热量经传热底板、热管、中部传热板和传热顶板传导至散热鳍片，再经电子设备内低温气流冷却散热鳍片后变成高温气流，最后通过电子设备系统内排风装置排出系统。这种散热器所达到的技术效果与第一种散热器相同，在此不再赘述。本技术提供的上述两种散热器的优选方案中，还包括导风罩，罩装于散热鳍片的外侧，导风罩靠近散热鳍片入风口处沿入风口长度方向开设有第一导风口和第二导风口，两者之间设置第一隔板，导风罩靠近第一导风口的侧板沿垂直于所述入风口方向延伸形成第二隔板。该导风罩具有入风导向功能，实现系统内有序的空气流动，不仅强化了系统内风流量/流场对关键元器件的整体散热影响，同时将进入系统内的气流有效分成三路，充分保证了局部区域散热，使得整个散热器在系统中能获得最大本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热器，其特征在于，包括：传热底板，其底面用于与发热部件连接；热管，嵌装于所述传热底板上；散热鳍片，与所述传热底板的顶面固定连接且与所述热管贴合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：顾建华，郝京阳，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：实用新型
国别省市：