【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种超博型计算机主机，主机厚度为6-8厘米，大幅度地缩小了现有计算机主机的体积，并很好地解决了小型计算机主机的通风散热问题。
技术介绍
目前，现有的大多数计算机主机体积都很大，占据着不小的空间，使用和移动都很不方便，尤其在液晶显示器日益普及的今天，大体积的计算机主机就更显笨拙和不协调。为了缩小计算机主机的体积，同时又能克服小型主机通风散热不好、容易死机 的弊病，本技术提供了一种解决方案，既能将计算机主机体积大幅度地缩小，又能保证计算机主机的通风和散热。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是将计算机电源从计算机主板的侧面，也就是靠近计算机中央处理器(CPU)的地方挪开，移至计算机机箱的前面，然后将主板上安装CPU、散热器和风扇的一侧紧靠机箱的侧面，并在该侧面上开设大面积的通风孔，同时在另一侧面上安装两个散热风扇，此外为了加强机箱内的空气流通，再在主机的底板上开设若干进气孔，尤其是在硬盘下面的底板上，这样既能保证空气流通，又能给硬盘散热，通过采取以上几个方面的措施，就完全解决了小型计算机主机的散热通风问题。本技术的有益效果是本技术提供的主机结构合理，散热好、体积小，占用很小面积即可，并能将该结构应用于笔记本电脑、台式机、服务器。通过以上技术方案的实施，再综合考虑计算机主机内其他配件的安装尺寸，使其能满足正常的使用功能，最终可将计算机主机的厚度控制在6-8厘米。这样，就可以很方便地将计算机主机放在显示器的下面，又不影响人们的观看视线和使用习惯，同时也节省了桌面上的空间，移动也很方便。附图说明下面结合所附图片对本技术作进一步说明。图I显示主机侧面的通风...
【技术保护点】
一种计算机主机，包括机箱、主板、内存、硬盘、CPU（中央处理器）、电源、散热器、风扇、其特征在于主板位于机箱侧面，CPU（中央处理器）、风扇和散热器位于紧靠机箱的主板上，电源位于机箱前面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：柴旭文，郝团代，谭崑，纪玉磊，荆磊，李佳鹏，李铭杰，郭光华，
申请(专利权)人：青岛嘉华网络股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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