【技术实现步骤摘要】
本技术涉及焊接
，尤其涉及一种靶材焊接定位装置。
技术介绍
在大规模集成电路制造中，一般通过物理气相沉积溅射靶材方法在硅片上形成一层金属薄膜。靶材在溅射过 程中通常和背板通过焊料焊接起来形成溅射靶材组件。所述背板在所述靶材组件组装及溅射过程中起到支撑及传导热量的作用。钎焊方法为靶材与背板焊接常用的方法，其原理是将工件放在加热平板上，达到一定温度后，将焊料放置在靶材与背板中间，待焊料融化后，在一定的压力下，保持一段时间，将两者焊接在一起。上述钎焊过程中，除了焊接的结合率、结合强度对靶材与背板形成的靶材组件的使用具有影响外，靶材的偏移量也直接影响成品的安装与使用。基于此，本技术提出一种靶材焊接定位装置，以对焊接过程中靶材的偏移问题进行改善。
技术实现思路
本技术解决的问题是提出一种靶材焊接定位装置，以对焊接过程中靶材的偏移问题进行改善。为解决上述问题，本技术提供一种靶材焊接定位装置，包括设置在背板上的定位孔，适于装入所述定位孔且对祀材进行限位的定位销。可选地，所述定位孔至少为两个。可选地，所述靶材为圆形靶材，所述两个定位孔在所述背板上的位置相对所述圆形靶材目标焊接区域...
【技术保护点】
一种靶材焊接定位装置，其特征在于，包括：设置在背板上的定位孔，适于装入所述定位孔且对靶材进行限位的定位销。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，相原俊夫，大岩一彦，潘杰，王学泽，方敏，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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