可抑制CSP薄板坯结晶器液面动态失稳的水口制造技术

技术编号:821002 阅读:218 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
可抑制CSP薄板坯结晶器液面动态失稳的水口,属于薄板坯连铸技术领域,提供了两种可稳定液面波动和结晶器内部流场的浸入式水口结构,适用于CSP薄板坯高效连铸。其特征是采用三孔水口结构和四孔水口结构。可有效的抑制CSP薄板坯结晶器内液面动态失稳现象发生,液面波动和表面流速稳定,结晶器流场内流股运动稳定;可消除液面周期性严重卷渣;均匀弯月面附近铸坯传热,进而抑制铸坯的纵裂纹等缺陷的产生。

【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于薄板坯连铸
,提供了两种可稳定液面波动和结晶器内部流场的浸入式水口结构,适用于CSP薄板坯高效连铸。
技术介绍
结晶器钢液的流动对铸坯质量的影响至关重要。CSP结晶器内腔狭小加上其复杂的漏斗形结构和复杂的水口结构致使其内部流场较传统板坯结晶器内钢液 的流动更加复杂。E. Torres-alonso等人利用1: 1水模型和数学模型对CSP结晶器内的非稳态 流动行为进行了研究。研究发现使用双侧孔水口下的CSP结晶器内的流动不稳 定,主要体现是液面会出现周期性的波动加剧。(在文献E. Torres-alonso, R. D. Morales, L. G. Demedices, Alfonso N人JERA. Flow Dynamics in Thin Slab Molds Driven by Sustainable Oscillating Jets from the Feeding SEN. ISIJ International, Vol. 47 (2007), No. 5, pp. 679.中记载)A. Ramos-banderas等人,利用数学模型和1: 2水模型对结晶器本文档来自技高网...

【技术保护点】
可抑制CSP薄板坯结晶器液面动态失稳的水口,其特征是采用三孔水口结构或四孔水口结构;三孔水口结构中:A,水口倾角;B,底开孔上部直径;B′,底开孔下部直径;C,水口底挡块长度;D,水口总长度;E,水口底端到水口出口上沿高度;F,扩角;G,水口宽度方向扩张角;d1,水口顶端外径;d2,水口顶端内径;d3,上水口外径;R1,出口上壁圆倒角半径;R2,出口挡块倒角半径;I,下水口外壁厚度;J,下水口内壁厚度;K,出口上沿外壁厚度;H1,上水口加厚部分;H2,圆内径部分长度;H3,上水口厚壁部分高度;尺寸范围:A,50~70°;B,φ22~φ30;B′,φ30~φ35;C,75~85mm;D,1045...

【技术特征摘要】
1.可抑制CSP薄板坯结晶器液面动态失稳的水口,其特征是采用三孔水口结构或四孔水口结构;三孔水口结构中A,水口倾角;B,底开孔上部直径;B′,底开孔下部直径;C,水口底挡块长度;D,水口总长度;E,水口底端到水口出口上沿高度;F,扩角;G,水口宽度方向扩张角;d1,水口顶端外径;d2,水口顶端内径;d3,上水口外径;R1,出口上壁圆倒角半径;R2,出口挡块倒角半径;I,下水口外壁厚度;J,下水口内壁厚度;K,出口上沿外壁厚度;H1,上水口加厚部分;H2,圆内径部分长度;H3,上水口厚壁部分高度;尺寸范围A,50~70°;B,φ22~φ30;B′,φ30~φ35;C,75~85mm;D,1045~1060mm;E,132~138mm;E1,80~90;F,9~12°;G,4~5°;d1,φ1...

【专利技术属性】
技术研发人员:王新华王现辉张炯明王万军于会香
申请(专利权)人:北京科技大学
类型:发明
国别省市:11[中国|北京]

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