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多圆膏药制造技术

技术编号:8195976 阅读:232 留言:0更新日期:2013-01-10 12:02
本实用新型专利技术涉及一种膏药,尤其是一种多圆膏药,包括药物层和黏贴层,药物层和黏贴层之间设置有至少一根连接支架,黏贴层为环形黏贴层,连接支架为两根。本实用新型专利技术的多圆膏药采用环形黏贴层,从而节约了资源。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种膏药,尤其是一种多圆膏药
技术介绍
随着现代中医的发展,越来越多的人愿意使用中医来治疗伤痛,而膏药就是使用最普遍的中药的一种,但是普通的膏药粘帖面积很大,长时间使用的话会导致皮肤缺氧,会感觉很不舒适。同时大面积的黏贴层也会导致生产成本的提高,间接的浪费了资源。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是为解决上述存在的问题,提供一种多圆膏药,解决现有膏药黏贴层多大的问题。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种多圆膏药,包括药物层和黏贴层,药物层和黏贴层之间设置有至少一根连接支架,黏贴层为环形黏贴层。为了使黏贴层和药物层之间不易松脱,连接支架为两根。本技术的有益效果是,本技术的多圆膏药采用环形黏贴层,从而节约了资源。以下结合附图和实施例对本技术进一步说明。图I是本技术的结构示意图。图中I.药物层,2.黏贴层,3.连接支架。具体实施方式现在结合附图对本技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本技术的基本结构,因此其仅显示与本技术有关的构成。如图I所示的一种多圆膏药,包括药物层I和黏贴层2,药物层I和黏贴层2之间设置有至少一根连接支架3,黏贴层2为环形黏贴层2。为了使黏贴层2和药物层I之间不易松脱,连接支架3为两根。以上述依据本技术的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项技术技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。权利要求1.一种多圆膏药,包括药物层(I)和黏贴层(2),其特征是所述的药物层(I)和黏贴层(2)之间设置有至少一根连接支架(3)。2.根据权利要求I所述的多圆膏药,其特征是所述的黏贴层(2)为环形黏贴层(2)。3.根据权利要求I所述的多圆膏药,其特征是所述的连接支架(3)为两根。专利摘要本技术涉及一种膏药,尤其是一种多圆膏药,包括药物层和黏贴层,药物层和黏贴层之间设置有至少一根连接支架,黏贴层为环形黏贴层,连接支架为两根。本技术的多圆膏药采用环形黏贴层,从而节约了资源。文档编号A61K9/70GK202654435SQ20122025625公开日2013年1月9日 申请日期2012年5月31日 优先权日2012年5月31日专利技术者张智杰 申请人:张智杰本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多圆膏药,包括药物层(1)和黏贴层(2),其特征是:所述的药物层(1)和黏贴层(2)之间设置有至少一根连接支架(3)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张智杰
申请(专利权)人:张智杰
类型:实用新型
国别省市:

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