电容器元件及封装电容器基体的方法技术

提供了一种电容器元件（1），其包括电容器基体（2）和所述基体（2）的封装（3）。所述封装（3）被直接注射模制到所述基体（2）上。此外，提供了一种用于封装电容器基体（2）的方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及电容器元件并且具体地涉及电容器元件的封装。此类电容器可用作诸如冰箱和洗衣机的电马达驱动设备中的马达运行电容器。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种成本高效的经封装的电容器元件以及制造此类经封装的电容器元件的方法。提供了ー种电容器元件，其包括电容器基体和基体的封装。封装被直接注射模制到基体上。基体可被设计为包括电介质膜的膜电容器。电极层可设置成以金属喷镀的方式施 加到电介质膜。优选地，电介质膜包括塑料材料。具体地，电介质膜可包括聚丙烯或聚酷。优选地，金属喷镀的电介质膜被例如以圆柱形卷绕到一起。优选地，一种封装基体的制造过程包括步骤将电容器基体插入模具中并且将模制材料注射到模具中，由此，形成了经封装的电容器元件。此后，可将经封装的电容器元件从模具分离。封装可包括塑料材料。具体地，封装可包括聚丙烯、聚对苯ニ甲酸丁ニ醇酯(PBT)、尼龙、高密度聚こ烯(HDPE)或低密度聚こ烯(LDPE)中的至少ー种。在优选实施例中，基体和封装可由共同的材料构成或者可包括共同的材料。该共同的材料可以是基体和封装二者的主材料成分。具体地，主材料可以是基体的主动电介质部分的材料。例如，封装和基体的电介质膜均可包括聚丙烯。在另ー实施例中，基体和封装可由不同的材料构成或者可包括不同的材料。具体地，基体的主材料可以不同于封装的主材料。例如，封装材料可不同于基体的电介质膜的电介质材料。在优选实施例中，封装的主成分没有环氧树脂。具体地，封装可完全没有环氧树月旨。优选地，封装包括一材料，优选地包括形成封装的主成分的材料，其相比环氧树脂更加环境友好。在一个实施例中，封装包括树脂涂层，例如环氧树脂涂层。优选地，涂层由诸如快速固化环氧树脂的快速固化树脂构成。涂层可具有0.3 mm至0.8 mm范围内的厚度。优选地，厚度小于0.5 mm。优选地，涂层构造成使得其能够在数分钟的时间范围内在线地涂覆。在封装没有树脂或者包括快速固化树脂的情况下，仅仅需要短固化时间，特别是比一小时短得多的时间。因此，在制造过程中，不需要存储半成品。优选地，封装能够在数秒或数分钟的时间范围内制造。通过被直接注射模制到基体上的封装，可实现封装和基体之间的紧密配合。优选地，电容器元件在基体和封装之间没有间隙，例如空气间隙。由此，可以防止在电容器元件中出现局部温度波动。而且，通过封装和基体的紧密配合，可实现有利的温度耗散。优选地，注射模制的封装直接毗邻基体的主材料。具体地，封装材料可直接毗邻电容器基体的电介质材料。优选地，基体没有任何包括与所述基体的主材料不同的材料的涂层或保护层。在这种情况下，可实现基体的非常成本高效的封装，因为材料的数量被保持为低。优选地，基体没有任何涂层或保护层。在这种情况下，仅仅被注射模制在基体上的封装材料被用于保护电容器元件。在优选实施例中，封装由单件形成，没有接头。在这种情况下，封装可在单个注射过程中形成。由此，制造过程可没有将封装的几个部分连接起来的步骤，例如将封装的顶部连接到主要部分。由此，可实现成本高效的制造过程。在替代实施例中，封装可通过几个(例如两个)注射模制步骤来形成。具体地，制造过程可包括用于形成第一件的第一注射模制步骤以及用于形成第二件的后续第二注射模制步骤。优选地，第二件被直接注射模制到第一件上，使得不需要任何附加的连结过程。 在一个实施例中，封装由两件形成，没有多个接头。通过没有接头或者没有多个接头的封装，可实现基体的可靠保护，因为封装中存在或出现间隙的风险低于包括被连结到一起的几个部分的封装。优选地，封装完全围住基体。在这种情况下，封装没有能够从中穿过而直接从外部访问基体的开ロ。在优选实施例中，封装气密地围住基体。在优选实施例中，封装的外形适合于基体的外形。例如，在基体具有圆柱形状的情况下，封装也具有略微大于基体的圆柱形状。优选地，封装的外轮廓遵循基体的外轮廓。由此，可将封装所需材料的量保持为低。除此之外，提供了具有小尺寸的电容器元件，从而需要最小量的空间。封装可具有均匀的厚度。具体地，封装的局部厚度可以不显著偏离封装的平均厚度。优选地，封装的厚度与平均厚度的偏离不超过平均厚度的50%。例如，封装的厚度在I. 0 mm至2. 0 mm的范围内。封装可包括注射模制的标记。优选地，在注射模式封装的步骤中形成该注射模制的标记。由此，提供了时间和成本节约的过程，因为不需要另外的步骤来对封装进行标记。优选地，用于注射模制过程的模具包括用于形成电容器元件的标记的图案。例如，标记可形成为封装中的凹痕或凸起。优选地，形成可见的标记。而且，电容器元件可包括用于电接触基体的至少ー个电端子。例如，端子可以是被固定到基体的快开端子(fast-on terminal)。快开端子可包括基底材料，材料黄铜、铜或软钢中的至少ー种。基底材料可具有适合于建立良好电接触的镀层。快开端子可包括用于提供与匹配插座的良好机械和电连接的装置。在另ー实施例中，端子可构造为绝缘线端子，例如单芯或双芯绝缘线端子。优选地，封装还围住基体的附接端子的侧面，更优选地，封装气密地围住基体。在优选实施例中，端子包括单件，其被附接到基体并且引入封装中。在这种情况下，在制造过程期间，可仅仅需要单个步骤来提供具有端子的电容器元件。具体地，在封装过程之后，可不需要另外的步骤来提供具有外端子的电容器元件，该外端子被电连接到封装内的端子。优选地，在形成封装之前将端子附接到基体。基体与所附接的端子可被封装成使得端子在邻近基体的区域中被封装围住。在这种情况下，端子可被封装机械地稳定。优选地，实现了封装和端子的紧密配合，使得封装没有间隙并且完全围住基体。当结合附图考虑时，其他特征将从以下详细描述变得明显。附图说明图I示出了包括注射模制封装的电容器元件。图2A、2B、2C和2D示出了制造电容器元件的步骤。·图3A、3B、3C和3D在剖视图中示出了封装电容器元件的步骤。图4示出了包括注射模制封装的电容器元件的另ー实施例。图5示出了包括注射模制封装的电容器元件的另ー实施例。具体实施例方式图I示出了电容器元件1，其包括由注射模制封装3封装的电容器基体(此处不可见)。基体被设计为膜电容器，其包括卷绕的金属喷镀电介质膜。电介质膜包括聚丙烯或聚酷。在所示实施例中，基体具有圆柱形状。在其他实施例中，基体可具有不同形状，例如立方体形状。封装3被直接注射模制到基体上，使得建立了封装3和基体的紧密配合。封装3全部围住基体，并且特别是气密地围住基体。封装3包括诸如聚丙烯的塑料材料并且没有环氧树脂。电容器元件I包括用于电接触基体的两个电端子5。端子5被固定(例如，软焊或焊接)到基体并且引入封装5中。优选地，端子5被焊接到基体，使得基体没有任何软焊剂。封装3在邻近基本的区域53中围住端子5。端子5被构造为快开端子52，其包括用于建立良好机械和电连接的装置。具体地，端子53包括凹陷或掣子。例如，端子52可具有6. 3 mmXO. 8 mm、4. 75 mmXO. 5 mm、4. 75mmXO. 8 mm、2. 8 mmXO. 5 mm 和 2.8 mmXO. 8 mm 的尺寸。电容器元件I包括安装装置6，用于将电容器安装到其应用环境。安装装置6是封装3的一体化部分并且与封装3在相同注射模制过程中形成。此外，电容本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：R埃格赫，S莫塔马尼，R赫恩斯勒，
申请(专利权)人：埃普科斯股份有限公司，
类型：
国别省市：