包括热敏元件的温度传感器制造技术

技术编号:8193928 阅读:223 留言:0更新日期:2013-01-10 03:49
一种温度传感器1包括:热敏元件2,该热敏元件由具有3×10-6/℃到5×10-6/℃的线性膨胀系数并且其电气特性取决于温度而改变的低热膨胀陶瓷构成;设置在热敏元件2的表面上的一对电极膜20;以及具有15×10-6/℃或更小的线性膨胀系数并且接合到电极膜20的一对引线。当热敏元件2、电极膜20和引线21的线性膨胀系数分别为Ta(/℃)、Tb(/℃)和Td(/℃)时,温度传感器1满足关系Ta≤Tb≤Td。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及ー种包括热敏元件的温度传感器,所述热敏元件由具有低线性膨胀系数并且其电气特性取决于温度而改变的低热膨胀陶瓷构成。
技术介绍
已知使用热敏元件(热敏电阻元件)的温度传感器,作为测量汽车等的排出气体的温度的温度传感器,所述热敏元件的电阻值取决于温度而改变。温度传感器包括热敏元件、电极线、护套销(sheath pin)和保护层。热敏元件由诸如Y2O3 *Ycr/Mn03之类的氧化物构成。在热敏元件的表面上提供由Pt等构成的电极膜。由Pt等构成的电极线连接到电极膜。护套销在其中包括信号线,该信号线电连接到电极线。保护层具有由覆盖热敏电阻元件的玻璃模具构成的两层结构(參考JP-A-2009-115789)。如上所述,以此方式配置的温度传感器具有由氧化物构成的热敏元件。因此,在还原条件下使用的温度传感器中,例如,用于测量汽车的排出气体温度,出于避免热敏元件的还原降解和减小内应カ的角度,如上所述地形成两层结构的保护层。然而,当形成具有两层结构的保护层时,温度传感器的结构变得复杂且制造成本增加。另外,在具有上述常规结构的温度传感器中,在热敏元件上形成由钼Pt构成的电极膜。因此,护套销本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:佐藤元树堀恒円葛冈馨小川千明
申请(专利权)人:株式会社电装
类型:
国别省市:

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