Cu-Ag合金线以及Cu-Ag合金线的制造方法技术

本发明专利技术提供了具有高导电率和高强度的Cu-Ag合金线以及制造该Cu-Ag合金线的方法。该Cu-Ag合金线由含有Ag的铜合金构成，该Cu-Ag合金线包含0.1质量%以上且15质量%以下的Ag，余量为Cu和杂质。当在所述Cu-Ag合金线的横截面中选取尺寸为1000nm以下×1000nm以下的任意观察视野时，在该观察视野中所存在的Ag析出物中，对切后最大直线长度为100nm以下的Ag析出物的面积百分比为40%以上。通过使超微粒Ag析出物均匀分散，能够获得分散强化。因此，可进一步提高强度，并能获得高导电率。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及Cu-Ag合金线、具有由该Cu-Ag合金线构成的中心导体的同轴电缆、通过将多条同轴电缆捆束在一起而获得的同轴电缆束、以及制造Cu-Ag合金线的方法。特别是，本专利技术涉及在具有高导电率的同时还具有更高强度的Cu-Ag合金线。
技术介绍
伴随着电子器件和医疗器械等各种电气和电子设备的小型化和轻量化，对用于这些电气和电子设备的电线的细径化产生了进一步的需求。为了在直径减小时也能满足电线所需要的强度和疲劳特性(对于弯曲、扭转等的抗性)并提高可加工性(对于拉丝、绞合线、线圈等的可加工性)，电线的导体材料需要具有高断裂强度。铜线已经被用作电线的导体，但是铜线的断裂强度低。例如，当施加由反复弯·曲和扭转而产生的应力时，直径0. Imm (IOOum)以下的极细铜线容易断裂。提高导体材料的断裂强度的方法之一是通过添加一种元素而形成合金。例如，专利文献I公开了一种含有Ag的Cu-Ag合金线。引用列表专利文献专利文献I :日本未审查专利申请公开No. 2001-040439
技术实现思路
技术问题通常在铜合金中，通过增加添加元素的含量可提高诸如断裂强度之类的强度，但会使导电率降低。用于电子本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：草刈美里，中井由弘，西川太一郎，桑原铁也，丹治亮，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：
国别省市：