一种对位芳纶纸及其制备方法技术

技术编号:8188639 阅读:211 留言:0更新日期:2013-01-10 00:14
本发明专利技术公开了一种对位芳纶纸及其制备方法,通过添加浆粕纤维筛分精选得到的50~100目的对位芳纶浆粕浆料组成混合浆液,从而减小了芳纶浆粕纤维长度、宽度分布的跨度,得到的浆粕纤维具有更加集中的长度分布、宽度分布和更大的比表面积,使其在与短切纤维配合抄造过程中,能够更好的作为填充材料与芳纶短切纤维相结合,填补纸页空隙,同时在热压后使得纤维之间的结合更加紧密,增强纤维之间的结合,减少纸页空隙,可以显著增加成纸匀度、提高芳纶纸机械强度、耐压强度,同时减少了抄造时的断纸,提高纸机车速和生产效率,避免了引入第三种黏结纤维对纸页性能带来的负面影响。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于造纸
,具体涉及一种对位芳纶纸,本专利技术还涉及上述对位芳纶纸的制备方法。
技术介绍
对位芳纶纤维(聚对苯二甲酰对苯二胺)具有高比强度、高比模量、耐高温和阻燃等优异性能,并有相对密度小、耐疲劳、耐剪切和尺寸稳定性好等优点,是高性能纤维的典型代表。对位芳纶纸是由对位芳纶短切与浆柏纤维按照一定的比例通过湿法造纸工艺制备而成。主要过程为1、将原料分散后得到浆料;2、浆料上网成形;3、脱水、压榨、干燥;4、高温压光处理成型。对位芳纶纸因其具有强韧的机械性能、优良的介电性能、稳定的化学性能以及灵·活的可设计性,广泛应用于高强化、轻量化蜂窝结构材料,航空航天、耐高温绝缘材料和高性能电子通讯器材等领域。在对位芳纶纤维纸结构中,短切纤维作为骨架材料,均匀分散在纸张中,决定着纸张的物理强度和机械性能;浆柏纤维作为填充材料和黏结材料,在热压过程软化,通过黏结短切纤维及自身黏结作用形成整体力学结构,赋予纸张整体强度和绝缘性能。目前,大部分增强芳纶纸是对位芳纶短切纤维、间位浆柏纤维,再添加第三种纤维或粘结剂制备而成。例如,为以热塑性纤维作黏合剂生产芳纶纸的制造方法,公开号为CN1011本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种对位芳纶纸,其特征在于,按照质量百分比,由以下组分组成:20%~40%的对位芳纶短切纤维浆料,30%~70%的对位芳纶浆粕纤维浆料,10%~30%的50目~100目的对位芳纶浆粕浆料,以上各组分的质量百分比之和为100%。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张美云杨斌陆赵情刘毅娟刘俊华
申请(专利权)人:陕西科技大学
类型:发明
国别省市:

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