硬盘用基板用研磨液组合物、基板的研磨方法和制造方法技术

本发明专利技术提供一种硬盘用基板用研磨液组合物，该研磨液组合物含有二氧化硅、酸、表面活性剂和水，其中(a)25℃时酸在水中的溶解度大于等于1g/100g饱和水溶液，(b)表面活性剂为以下述通式(1)所示的磺酸或其盐，且(c)研磨液组合物的pH值为0～4，所述表面活性剂的含量为0.005～2重量％，通式(1)中，R表示碳原子数为6～20的全氟烃基，X表示从芳香烃的芳香环去掉2个氢原子后的残基，n表示0或1。本发明专利技术还提供使用上述研磨液组合物来研磨、制造基板的方法以及降低基板的端面下垂的方法。R-(O)n-X-SO3H??(1)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及研磨液组合物、基板的研磨方法和基板的制造方法。
技术介绍
在近年的存储硬盘驱动装置中，要求小型化和高容量化，为提高记录密度，一直在努力降低磁头的浮动高度并减小単位记录的面积。另ー方面 ，在磁盘用基板的制造エ序中，对研磨后的基板的表面质量要求也一年比一年严格，作为降低磁头浮动高度的对策，必须减小其表面粗糙度、微观波纹度以及突起。另外，为了増大每ー块硬盘的记录面积，要求到基板的外周端部都是平坦的，并且在基板的研磨中，抑制端面下垂(roll off)变得更重要。在W098/21289A中公开了使用氧化烯烷基硫酸盐的研磨液组合物，但是端面下垂的降低称不上充分。在特开2004-179294号公报中，作为半导体研磨技术，公开了使用芳香族磺酸或其盐的研磨液组合物，但是由于和弱酸组合，所以没有充分降低端面下垂。同样地，在特开2005-167231号公报中，作为半导体研磨技术，公开了使用烷基芳香族磺酸或其盐的研磨液组合物，但是由于是弱酸或者碱性的研磨液组合物，所以无法降低端面下垂(边缘圆化(edge-rounding))。
技术实现思路
本专利技术涉及 ー种研磨液组合物，该研磨液组合物含有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硬盘用基板用研磨液组合物，该研磨液组合物含有二氧化硅、酸、表面活性剂和水，其中(a)25℃时酸在水中的溶解度大于等于1g/100g饱和水溶液，(b)表面活性剂为以下述通式(1)所示的磺酸或其盐，且(c)研磨液组合物的pH值为0～4，所述表面活性剂的含量为0.005～2重量％，R？(O)n？X？SO3H？？？？？？？？？？？？(1)通式(1)中，R表示碳原子数为6～20的全氟烃基，X表示从芳香烃的芳香环去掉2个氢原子后的残基，n表示0或1。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：山口哲史，
申请(专利权)人：花王株式会社，
类型：发明
国别省市：