电子部件封装用环氧树脂组合物和使用所述组合物的电子部件装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及电子部件封装用环氧树脂组合物和使用所述组合物的电子部件装置。所述环氧树脂组合物包含以下成分(A)至(D)：(A)环氧树脂；(B)固化剂：包含如下所示结构单元(1)和如下所示结构单元(2)的烯丙基化的酚醛树脂，其中所述结构单元(1)对所述结构单元(1)与所述结构单元(2)的总量的摩尔比[结构单元(1)/[结构单元(1)+结构单元(2)]×100]为40至100%；(C)固化促进剂；和(D)无机填料，其中作为成分(B)的所述烯丙基化的酚醛树脂通过差示扫描量热法(DSC)测量具有-5℃至70℃的玻璃化转变温度：

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于封装半导体元件等的电子部件封装用环氧树脂组合物以及使用所述组合物的电子部件装置。
技术介绍
通常，从保护半导体元件不受外部环境影响并使其操作容易的观点来看，通过将各种半导体元件如晶体管、IC和LSI封装在陶瓷包装、塑料包装等中来制造半导体装置。前者的陶瓷包装的优点在于，因为构成材料本身具有耐热性且还具有优异的耐湿性，所以所述包装即使在高温高湿气氛下也是耐久的并且所述包装具有优异的机械强度且能够实现高度可靠的封装。 然而，所述陶瓷包装具有构成材料比较贵且其大量生产性差的问题。因此，在后者的塑料包装中的树脂封装目前是主流。对于塑料包装中的树脂封装，通过利用耐热性优异的性质而通常使用环氧树脂组合物并实现了良好结果。作为这种半导体元件封装用环氧树脂组合物，一般将包含例如如下的构成成分用作在传递成型时具有特别优异的封装加工性等的组合物作为主要部分的环氧树脂、作为固化剂的酚醛树脂、作为固化促进剂的胺基化合物、以及其它任选的成分如作为弹性赋予剂的橡胶成分和作为无机填料的二氧化硅粉末。另一方面，已经报导了各种绝缘材料如将含烯丙基的酚醛树脂用作固化剂的半导体封装材料，但是这些材料的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件封装用环氧树脂组合物，包含以下成分(A)至(D)：(A)环氧树脂；(B)固化剂：包含如下所示结构单元(1)和如下所示结构单元(2)的烯丙基化的酚醛树脂，其中所述结构单元(1)对所述结构单元(1)与所述结构单元(2)的总量的摩尔比[结构单元(1)/[结构单元(1)+结构单元(2)]×100]为40至100%：(C)固化促进剂；和(D)无机填料，其中作为成分(B)的所述烯丙基化的酚醛树脂通过差示扫描量热法(DSC)测量具有？5℃至70℃的玻璃化转变温度。FDA00001854382200011.jpg,FDA00001854382200012.jpg

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：北川祐矢，山本瑞木，小野雄大，水岛彩，长谷川辉芳，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：