【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及吸附剂的改性方法。
技术介绍
高纯电子气体是微电子产业的支撑材料之一,无论制造电脑芯片、大规模集成电路、还有航空航天等方面的电子器件都离不开高纯电子气体,特别是在许多重要的尖端
中都必须使用气体质量为6N以上的高纯电子气体。目前我国所使用的高纯电子气体都全部依赖于进口,大大制约了我国在高端
的发展,并导致产品成本居高不下。而且高纯电子气体可用于半导体集成电路N型的制备和粮食的防腐。但未经过提纯的电子气体中含有大量的氧及水分,限制了其应用,所以在使用前需要对电子气体进行提纯净化。用吸附剂对其中的杂质进行吸附是一种很实用而且经济的 方法。但受到吸附剂的结构和性能等方面的影响,吸附剂的吸附量低,如沸石的吸附量一般为18g/mL、活性炭的吸附量一般为25g/mL、硅胶的吸附量一般为5g/mL。所以,在通常情况下需要对吸附剂进行改性。
技术实现思路
本专利技术是要解决现有电子气体吸附剂的吸附量低的问题,提供了。本专利技术的,是按以下步骤进行的一、将电子气体吸附剂置入吸附器中进行加热;其中,所述电子气体吸附剂为沸石、硅胶或活性炭;沸石和活性炭的加热温度 ...
【技术保护点】
一种电子气体吸附剂的改性方法,其特征在于电子气体吸附剂的改性方法按以下步骤进行:一、将电子气体吸附剂置入吸附器中进行加热;其中,所述电子气体吸附剂为沸石、硅胶或活性炭;沸石和活性炭的加热温度为550~700℃,加热时间为1.5~3h;硅胶的加热温度为150~220℃,加热时间为1.5~3h;二、按氢气与三甲基铝蒸汽的体积比为(6~7)∶(3~4),从入口处向吸附器中匀速通入氢气与三甲基铝蒸汽的混合气体,并以与通入混合气体的同样速度从出口处排出混合气体,混合气体的通入时间为1.5~4h,混合气体的通入量为:每1t电子气体吸附剂所用混合气体的体积为180~500L。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:陈静,陈明月,张宏伟,
申请(专利权)人:黑龙江省对俄工业技术合作中心,
类型:发明
国别省市:
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